霸氣總裁的下一步，晶圓封測由圓轉方—CoPoS技術將程產能增建關鍵

AI生成示意圖

筆者4月16日在線上很難得聽到台積電法說會原先溫和的董事長魏哲家在法說會最後用殺氣騰騰的口氣回覆分析師：「How about that?」作為結尾，而這個分析師原先提問的是Nvidia與三星合作的LPU，尤其Nvidia在GTC大會上將LPU視為接下來AI模型在高速推論時重要的技術進程，魏 董事長在法務長提醒下依然霸氣回應已經與客戶在研究第二顆LPU的生產，並表示任何可以做生意都不會放棄。台積電為了突破摩爾定律，將晶圓製造由平面轉向3D封測，此次法說會也首次釋出對於CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 是台積電開發的次世代「扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）」技術的進度。