永捷八（5/04 發行）
永捷創新科技股份有限公司｜永捷八（發行日：2026/05/04）
永捷為台灣聚氨酯（PU）樹脂領導廠商，產品涵蓋尼龍樹脂、架橋劑及濕式樹脂等，廣泛應用於鞋材、機能服飾與傢俱。
公司積極轉型高階電子材料，與工研院合作取得 Flexible OLED 技術，開發摺疊手機專用之奈米級複合材料與 HC 材料（光學硬化塗層），毛利率逾 40%。
此外，永捷亦透過營建事業如「荷久暻」等建案交屋認列，形成營運雙引擎佈局。未來成長重點在於環保水性樹脂在歐洲市場的滲透率，以及摺疊裝置材料隨終端產品普及的放量速度。
本次發行「永捷八」有擔保可轉債，主要用途預期為因應高階電子材料進入量產階段的備料需求，並充實營運資金以支應機能材料訂單回溫與房地產開發之長期資金調度，進一步優化財務結構並強化在永續材料供應鏈的競爭力。
晟德八（5/04 發行）
晟德大藥廠股份有限公司｜晟德八（發行日：2026/05/04）
晟德為台灣指標性生技專業投資控股公司，被譽為「生技產業銀行」。公司從製藥業起步，現已轉型為提供資金支援、策略規劃、技術孵化與資源整合的平臺，投資組合橫跨新藥開發、細胞治療、醫療器材及 CDMO 等領域，輔佐潛力生醫企業躍上國際。
晟德核心競爭力在於其深厚的產業洞察力，能透過資產管理規模的擴張實現價值創造。未來觀察重點為旗下轉投資公司掛牌進度、資產處分收益，以及在全球精準醫療趨勢下的戰略佈局。
本次發行「晟德八」無擔保可轉債，發行總額為 15 億元，主要用途為償還銀行借款及轉投資。
透過票面利率 0% 的工具替換平均利率約 3.118% 的長期借款，預計每年可節省逾六千萬元利息支出，並維持充足銀彈以因應未來生技板塊的併購與股權投資需求。
富強鑫四（5/04 發行）
富強鑫精密工業股份有限公司｜富強鑫四（發行日：2026/05/04）
富強鑫為台灣精密塑膠射出成型設備龍頭，產品應用集中於汽車零組件（佔比逾 80%），並延伸至 ICT、半導體與運動器材領域。
公司具備全球化生產能量，於越南、印尼、泰國及印度皆設有營運據點，並積極推動智慧製造與 ESG 策略，發展高階多色成型與超臨界物理發泡技術。
未來觀察重點在於高階多色機的出貨佔比提升，以及 AI 智慧化成型系統在半導體封裝與高良率需求產業的應用廣度。
本次發行「富強鑫四」無擔保可轉債，發行總額為 4 億元，主要用途為償還銀行借款。
透過發行零利率可轉債，旨在降低長期利率上揚帶來的利息負擔，優化集團中長期資金渠道，並強化財務結構韌性，以支應後續在歐洲、中東與非洲等新興通路之佈局規劃。
宇瞻一（5/05 發行）
宇瞻科技股份有限公司｜宇瞻一（發行日：2026/05/05）
宇瞻為全球領先的記憶體模組與儲存解決方案廠商，深耕工控、軍工、醫療及伺服器等高附加價值領域。
受惠於 AI 伺服器需求擴張與記憶體報價上揚，公司 2026 年首季獲利與營收皆呈現爆發性成長，毛利率衝上 49.27%。
宇瞻技術核心在於邊緣 AI 儲存解決方案，具備處理高容量 DDR5 與 NAND Flash 的能力。未來觀察重點在於 DDR5 滲透率的提升速度、工控市場市佔擴張情形，以及低價庫存紅利消退後之獲利穩定性。
本次發行「宇瞻一」無擔保可轉債，發行總額為 10 億元，主要用途為充實營運資金及支應未來發展需求。
旨在強化財務結構與資金調度彈性，以確保在記憶體價格上揚週期中具備充足資金進行策略性備貨，並投入研發維持在 AI 儲存技術領域的領先地位。
凌航二（5/05 發行）
凌航科技股份有限公司｜凌航二（發行日：2026/05/05）
凌航為專業記憶體製造與模組商，產品線涵蓋電競、企業級、工業級與雲端應用，提供從設計到製造的一站式客製化解決方案。
公司近年積極由消費性電子轉向 AI 伺服器與工控高階市場，相關專案預計於 2026 年起大幅放量，推升營收與毛利率至雙位數水準。
凌航憑藉與全球供應商的穩定供貨關係及超過 23 年的優良信評，具備高度市場靈敏度。未來成長動能聚焦於 AI 邊緣運算模組之認證進度與電競高頻記憶體在全球電商平台的銷售表現。
本次發行「凌航二」無擔保可轉債，發行總額為 15 億元，轉換價格訂為 129.9 元。
募得資金主要用途為充實營運資金，以支應未來高階 AI 伺服器專案放量所需的原材料採購資金需求，並確保在業績高速成長階段具備穩健的現金流支撐。
JPP四KY（5/05 發行）
經寶精密控股股份有限公司｜JPP四KY（發行日：2026/05/05）
JPP-KY 為泰國第一大特殊金屬鈑金加工廠，核心產品應用於航太（Airbus Tier 1）、通訊伺服器與能源系統。
受惠於 AI 趨勢帶動伺服器機櫃需求熱絡，以及併購法國子公司 ADE 貢獻軍工與歐洲航太訂單，營收呈現噴發式成長。
公司專注於少量多樣的客製化生產模式，具備從設計、模具開發到表面處理的一站式整合實力。未來營運亮點在於 AI 算力基礎設施的需求延續性，以及法國與泰國廠在航太新產品製程認證後的量產動能。
本次發行「JPP四KY」無擔保可轉債，發行總額為 2 億元，主要用途為償還銀行借款及/或充實營運資金。
透過低成本融資工具降低財務費用支出，並為應對 AI 伺服器與能源系統業務成長所需之產能擴充提供資金後盾，維持營運的高成長彈性。
家登五（5/08 發行）
家登精密工業股份有限公司｜家登五（發行日：2026/05/08）
家登為全球半導體載具關鍵廠商，是台灣唯一、全球唯二通過 ASML 認證的 EUV 光罩傳送盒供應商，在先進製程供應鏈中具備絕對領先地位。
公司產品由黃光微影擴展至晶圓載具與先進封裝載具，並透過與策略夥伴結盟提供一條龍服務。
隨著主要客戶台積電 2 奈米製程即將量產，對 EUV 光罩載具的需求大幅增長。未來觀察重點為美國與中國廠區的產能開出進度、先進封裝（CoWoS）載具的出貨佔比，以及在新世代半導體規格制定中的發言權。
本次發行「家登五」無擔保可轉債，主要用途為償還銀行借款、充實營運資金及購置機器設備。
由於 2026 年預估訂單需求已超越現有產能逾千個光罩盒，此筆資金將投入先進設備購置與新廠擴建，以確保在半導體 2 奈米製程競爭中保有充足的產能供應能力。
柏文四（5/08 發行）
柏文健康事業股份有限公司｜柏文四（發行日：2026/05/08）
柏文以「健身工廠」為核心品牌，為台灣連鎖健身中心龍頭，採會員制經營並結合教練課程與健康生態系。
公司經營績效卓越，健身服務與運動保健收入持續刷新歷史新高，並積極佈局線上平台與海外投資（如美國大魯閣）。
柏文優勢在於精準的市場選址能力與高度會員黏著度。未來成長動能觀察新設據點的獲利進度、教練課程滲透率的提升，以及與穿戴裝置、線上通路整合後的多元營收轉化效率。
本次發行「柏文四」無擔保可轉債，發行總額為 4 億元，主要用途明確鎖定為「新設營業據點資本支出之資金需求」。
透過發行零利率可轉債取得低成本擴張資金，以支應後續全台展店計畫之裝修與器材採購費用，確保在疫後健康產業復甦週期中，能以最穩健的財務體質加速版圖擴張。
