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家登算是台積電相關個股中的半導體設備股，大家應該不陌生，其早期發表了一檔可轉債家登四，目前算是在高檔了，也轉換了大部份了。所以最近家登五跟家登六也要發行了， 其中，家登五（36805）發行總面額為 10 億元，採詢價圈購方式辦理；家登六（36806）則發行 15 億元，採競價拍賣方式公開承銷 。這項大規模的募資計畫主要用於償還銀行借款與充實營運資金，在 2026 年半導體資本支出回升的背景下，此舉無疑是家登為了後續 2 奈米乃至於更先進製程的研發與產能擴張來做的募資活動。其中家登五已發行了，因股價已超過轉換價，所以家登五表現並不差，接下來的家登六將在5/21發行，大概率了是會維持在高檔了，恭禧競拍得標的夥伴。
取材自少數派
取材自少數派
取材自少數派
家登精密目前被市場定位為全球領先的半導體高階傳載解決方案供應商。公司以精密模具加工起家，逐步切入半導體前段製程載具與精密零組件領域，並隨產業技術演進持續擴展業務版圖。其主要產品涵蓋光罩載具、晶圓載具與先進封裝載具，其中尤以極紫外光（EUV）專用光罩盒最具代表性，全球市佔率超過80%。光罩載具長期為公司營收主力，2025年占比逾四成，並在全球維持七成以上的市占優勢；另一方面，晶圓載具業務快速成長，部分季度營收已與光罩載具達到1:1，顯示公司正逐步朝雙核心結構邁進。此外，家登亦提供載具清洗與檢測服務，並跨足航太零件製造，成功打入波音與GE等國際一線供應鏈，展現技術跨域應用能力。
這裡有個歷史值得一提，在2019年的與英特格的專利侵權訴訟是這家公司發展的重大轉折。當時家登面臨近10億元台幣的高額賠償，甚至超過資本額，陷入嚴峻財務壓力。但公司透過法律策略、技術調整與深化客戶合作，最終與英特格達成和解並取得授權，不僅收回大部分擔保金，也在過程中優化產品結構與競爭力，使危機轉化為再成長的契機。
從營運架構來看，家登目前已發展出四大業務支柱：光罩載具、晶圓載具、先進封裝載具與航太零件。光罩載具為其核心優勢，特別是在EUV光罩盒領域建立深厚技術門檻與競爭護城河，隨著3奈米與2奈米製程推進，需求持續強勁並帶動高毛利表現；晶圓載具則以12吋前開式晶圓盒（FOUP）為主，近年隨市場需求快速攀升，家登透過「在地化供應」策略，同時打入中國成熟製程與台灣先進製程市場，成功突破日系廠商長期壟斷，使其成為公司第二大營收來源。先進封裝載具則聚焦AI與高效能運算應用，推出Panel FOUP與扇出型載具，並結合清洗與檢測服務，提升整體附加價值；航太業務雖占比相對較小，但已成功進入多家Tier 1供應鏈，具備穩定現金流與技術外溢效益。截至2025年，光罩載具與晶圓載具合計貢獻近九成營收，為公司成長的核心動能。
在營運表現方面，家登受惠於先進製程需求與客戶資本支出擴大，於2025年展現強勁成長動能。特別是在2奈米量產與客戶積極拉貨的帶動下，光罩載具與晶圓載具雙雙創下單月營收新高，推升全年營收再創歷史新紀錄；同時，航太事業亦穩步成長，逐漸提升整體營收占比。為進一步深化競爭優勢，公司也持續強化服務能力，從單一產品供應延伸至載具清洗與檢測等整體解決方案，提升客戶黏著度與價值鏈深度。
展望未來，家登將營運重心持續聚焦於先進製程與高附加價值市場，包括擴大EUV與高數值孔徑（High-NA）EUV載具出貨、提升晶圓載具在成熟與先進製程市場的滲透率，以及推動先進封裝載具（如CoWoS、OCO）於2026年起進入成長期，以掌握AI與5G應用帶來的需求爆發。同時，公司亦將持續深化航太業務合作並拓展產品線，以提供穩定現金流來源。在財務策略上，隨海外據點（如上海與美國）逐步擴張，短期內折舊與研發費用可能上升，但隨產能利用率提升，有助於攤銷固定成本並強化獲利能力。整體而言，在全球半導體景氣穩定、供應鏈在地化趨勢與台廠資本支出增加的背景下，家登憑藉技術領先與多元布局具備長期成長潛力。但仍有些對公司發展可能較不利的方面要注意一下，就是產品集中度偏高，或者可轉債若是大量轉換後可能造成股本擴大，稀釋獲利等問題。
