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CBAS是自可轉債衍生出來的投資工具。高報酬是CBAS可能達到的,但是其仍有可能吃龜苓膏的特性都是要考慮的風險!
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2026/05/10
JPP五KY(5/11 發行) 經寶精密控股股份有限公司|JPP五KY(發行日:2026/05/11) JPP-KY 為泰國最大特殊金屬鈑金加工廠之一,主要產品涵蓋 AI 伺服器機櫃、航太結構件、能源設備與高階通訊系統機構件,客戶橫跨歐美航太與資料中心供應鏈。公司具備少量多樣、高精度客製化製
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2026/05/10
JPP五KY(5/11 發行) 經寶精密控股股份有限公司|JPP五KY(發行日:2026/05/11) JPP-KY 為泰國最大特殊金屬鈑金加工廠之一,主要產品涵蓋 AI 伺服器機櫃、航太結構件、能源設備與高階通訊系統機構件,客戶橫跨歐美航太與資料中心供應鏈。公司具備少量多樣、高精度客製化製
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2026/05/03
永捷八(5/04 發行) 永捷創新科技股份有限公司|永捷八(發行日:2026/05/04) 永捷為台灣聚氨酯(PU)樹脂領導廠商,產品涵蓋尼龍樹脂、架橋劑及濕式樹脂等,廣泛應用於鞋材、機能服飾與傢俱。 公司積極轉型高階電子材料,與工研院合作取得 Flexible OLED 技術,開發摺疊
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2026/05/03
永捷八(5/04 發行) 永捷創新科技股份有限公司|永捷八(發行日:2026/05/04) 永捷為台灣聚氨酯(PU)樹脂領導廠商,產品涵蓋尼龍樹脂、架橋劑及濕式樹脂等,廣泛應用於鞋材、機能服飾與傢俱。 公司積極轉型高階電子材料,與工研院合作取得 Flexible OLED 技術,開發摺疊
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2026/04/29
有一句話,我花了很久才真正懂—— 市場會給你趨勢。 以前我一直以為自己很聰明。 會去找那種「還沒被發現」的股票, 會研究那種「市場還不知道」的方法, 甚至會覺得—— 👉「等市場發現,我就贏了。」 但後來我發現一件很殘酷的事情。 ⸻ 先問你一個問題👇
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2026/04/29
有一句話,我花了很久才真正懂—— 市場會給你趨勢。 以前我一直以為自己很聰明。 會去找那種「還沒被發現」的股票, 會研究那種「市場還不知道」的方法, 甚至會覺得—— 👉「等市場發現,我就贏了。」 但後來我發現一件很殘酷的事情。 ⸻ 先問你一個問題👇
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2026/03/22
定穎投控股份有限公司|定穎投控二(發行日:2026/03/24) 定穎投控為全球重要的PCB(印刷電路板)製造廠商,產品涵蓋多層板、高階HDI板與車用PCB,主要應用於車用電子、伺服器、網通設備與消費性電子等領域。公司近年積極強化車用電子布局,切入新能源車與ADAS應用,同時在AI伺服器與高階
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2026/03/22
定穎投控股份有限公司|定穎投控二(發行日:2026/03/24) 定穎投控為全球重要的PCB(印刷電路板)製造廠商,產品涵蓋多層板、高階HDI板與車用PCB,主要應用於車用電子、伺服器、網通設備與消費性電子等領域。公司近年積極強化車用電子布局,切入新能源車與ADAS應用,同時在AI伺服器與高階
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2026/03/15
雙鴻精密工業股份有限公司|雙鴻七(發行日:2026/03/23) 雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商,主要產品包含熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、散熱模組與液冷散熱系統,廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升,散熱技術需求顯著增加,雙鴻近
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2026/03/15
雙鴻精密工業股份有限公司|雙鴻七(發行日:2026/03/23) 雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商,主要產品包含熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、散熱模組與液冷散熱系統,廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升,散熱技術需求顯著增加,雙鴻近
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2026/03/15
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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2026/03/15
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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2026/03/01
雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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2026/03/01
雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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2026/02/11
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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2026/02/11
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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2026/02/08
今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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2026/02/01
佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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2026/02/01
佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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2026/01/27
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/27
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/25
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/25
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/18
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/18
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/11
大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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2026/01/04
  精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。   五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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  精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。   五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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2025/12/07
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/11/09
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/09
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/03
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/02
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2025/11/02
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2026/05/10
JPP五KY(5/11 發行) 經寶精密控股股份有限公司|JPP五KY(發行日:2026/05/11) JPP-KY 為泰國最大特殊金屬鈑金加工廠之一,主要產品涵蓋 AI 伺服器機櫃、航太結構件、能源設備與高階通訊系統機構件,客戶橫跨歐美航太與資料中心供應鏈。公司具備少量多樣、高精度客製化製
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2026/05/03
永捷八(5/04 發行) 永捷創新科技股份有限公司|永捷八(發行日:2026/05/04) 永捷為台灣聚氨酯(PU)樹脂領導廠商,產品涵蓋尼龍樹脂、架橋劑及濕式樹脂等,廣泛應用於鞋材、機能服飾與傢俱。 公司積極轉型高階電子材料,與工研院合作取得 Flexible OLED 技術,開發摺疊
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永捷八(5/04 發行) 永捷創新科技股份有限公司|永捷八(發行日:2026/05/04) 永捷為台灣聚氨酯(PU)樹脂領導廠商,產品涵蓋尼龍樹脂、架橋劑及濕式樹脂等,廣泛應用於鞋材、機能服飾與傢俱。 公司積極轉型高階電子材料,與工研院合作取得 Flexible OLED 技術,開發摺疊
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2026/04/29
有一句話,我花了很久才真正懂—— 市場會給你趨勢。 以前我一直以為自己很聰明。 會去找那種「還沒被發現」的股票, 會研究那種「市場還不知道」的方法, 甚至會覺得—— 👉「等市場發現,我就贏了。」 但後來我發現一件很殘酷的事情。 ⸻ 先問你一個問題👇
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有一句話,我花了很久才真正懂—— 市場會給你趨勢。 以前我一直以為自己很聰明。 會去找那種「還沒被發現」的股票, 會研究那種「市場還不知道」的方法, 甚至會覺得—— 👉「等市場發現,我就贏了。」 但後來我發現一件很殘酷的事情。 ⸻ 先問你一個問題👇
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2026/03/15
雙鴻精密工業股份有限公司|雙鴻七(發行日:2026/03/23) 雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商,主要產品包含熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、散熱模組與液冷散熱系統,廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升,散熱技術需求顯著增加,雙鴻近
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今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/27
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/25
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/25
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/18
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/18
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/11
大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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2026/01/11
大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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2026/01/04
  精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。   五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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2026/01/04
  精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。   五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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2025/12/07
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/11/09
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/09
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/03
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/03
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/02
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2025/11/02
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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