經寶精密控股股份有限公司｜JPP五KY（發行日：2026/05/11）
JPP-KY 為泰國最大特殊金屬鈑金加工廠之一，主要產品涵蓋 AI 伺服器機櫃、航太結構件、能源設備與高階通訊系統機構件，客戶橫跨歐美航太與資料中心供應鏈。公司具備少量多樣、高精度客製化製造能力，並透過泰國與法國雙生產基地布局，切入 Airbus 航太供應鏈與歐洲軍工市場。受惠於 AI 資料中心快速擴建，伺服器機櫃與散熱相關金屬結構需求大幅成長，加上歐洲航太景氣復甦，公司近年營收與獲利動能明顯升溫。未來成長重點在於 AI 伺服器基礎建設需求延續，以及法國子公司 ADE 在航太與國防訂單的放量進度。
本次發行「JPP五KY」無擔保可轉債，主要用途預期為充實營運資金、擴充 AI 伺服器與航太相關產能，以及優化財務結構。透過可轉債低利率融資特性，公司可降低財務成本，同時保留未來股本轉換彈性，以支應高成長產業帶來的接單與擴產需求。
金雨一（5/13 發行）
金雨企業股份有限公司｜金雨一（發行日：2026/05/13）
金雨為台灣自動販賣機與智慧零售設備製造商，主要產品包括飲料販賣機、咖啡機、智能販售系統與無人零售整合方案，市場橫跨台灣、日本、東南亞與歐美地區。公司近年積極轉型智慧零售與物聯網應用，導入 AI 辨識、雲端管理與電子支付整合技術，強化設備附加價值與長期營運能力。隨著全球缺工問題加劇與無人商店趨勢興起，自動販售設備需求逐漸提升，公司亦同步切入智慧倉儲與智慧城市應用領域。未來觀察重點在於海外市場拓展速度，以及智慧零售平台服務收入占比的提升。
本次發行「金雨一」無擔保可轉債，主要用途預期為充實營運資金、擴建智慧販售設備產能與投入新世代智慧零售技術研發。透過可轉債募集長期資金，有助於公司強化海外接單能力，並提升智慧設備與軟硬整合方案的市場競爭力。
晟德九（5/14 發行）
晟德大藥廠股份有限公司｜晟德九（發行日：2026/05/14）
晟德為台灣指標性生技投資控股公司，業務橫跨新藥開發、細胞治療、CDMO、生技創投與醫療器材等領域，被市場視為「生技產業銀行」。公司透過策略投資與資源整合模式，扶植多家生技公司進入資本市場，並建立完整生醫產業生態系。近年在精準醫療、再生醫療與高階製藥需求成長下，旗下轉投資企業逐漸進入收成階段，也帶動資產價值與現金流改善。未來成長重點在於細胞治療與新藥授權進度，以及轉投資公司 IPO 與國際合作機會。
本次發行「晟德九」無擔保可轉債，主要用途預期為償還銀行借款、充實營運資金及支應轉投資需求。公司透過發行低利率可轉債，可有效降低財務成本與提升資金靈活度，同時為後續生技投資與產業整合預留充足銀彈，進一步優化整體資本結構。
鉅橡六（5/14 發行）
鉅橡企業股份有限公司｜鉅橡六（發行日：2026/05/14）
鉅橡企業（8074）為台灣規模最大的 PCB 鑽孔墊板專業製造商，主要生產印刷電路板（PCB）製程所需之鑽孔墊板、電木板及絕緣材料，近年亦跨足美耐板綠建材領域。公司產品為高精密 AI 載板、伺服器板於鑽孔製程中穩定品質與保護板面的核心耗材，客戶涵蓋多家高階 IC 載板與 PCB 廠。
核心業務方面，PCB 鑽孔墊板營收占比超過五成，專注於高階 PCB 鑽孔所需之下墊板材料，可有效解決細孔徑加工時的散熱、毛刺與精度問題。隨著 AI 伺服器、高速運算（HPC）與 ABF／BT 載板需求快速成長，鉅橡憑藉技術門檻與材料穩定性，成為少數能打入 AI 伺服器供應鏈的高階墊板廠商。此外，公司亦生產電木板與絕緣材料，應用於工具機、電子組裝夾治具等工業領域，並透過美耐板產品切入裝潢與綠建材市場，形成多元化布局。
截至 2026 年 5 月，鉅橡受惠於 AI 伺服器、高階載板與先進封裝需求帶動，營收與產品結構持續優化，市場關注度明顯提升。未來成長動能除了來自 AI 相關高階 PCB 用量增加外，也包括 ABF 載板擴產、伺服器升級潮與高頻高速材料需求提升。
本次發行「鉅橡六」可轉債，主要用途預期為擴充高階 PCB 鑽孔墊板產能、充實營運資金及投入 AI 載板相關材料研發，以因應 AI 伺服器與高速運算市場快速成長需求，同時優化財務結構，提升公司於高階電子材料供應鏈中的競爭優勢
