台星科發展藍圖
背景
台星科的母公司是矽格, 持有51.9%過半的股權.
產品主要是晶圓封裝與測試(25年全年營收比重)
年報說明, 公司的產品服務有:
本公司為專業之 IC 封測廠，主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務、覆晶封裝(Flip Chip Package)及晶片研磨切割服務.
與母公司矽格的差異
而母公司 矽格也是做IC封裝的, 這兩家有什麼差異?
年報中揭露的矽光子訊息
看看台星科開發成功的技術列表, 裡面有幾條需要注意: 矽光源鍵晶圓級封裝/矽光子晶圓及測試技術開發. (貓註 : 如果沒有理解錯誤, 25年底公司說還在開發, 但26年公布的年報是說已經開發成功), 所以, 與CPO/矽光子高度相關技術開發:
矽光元件晶圓級封裝
矽光子晶圓及IC測試
多晶片覆晶SiP
RDL重佈線
AI供電封裝測試
再注意到:
晶圓級玻璃基板 ==> (很可能)就是未來 CoPoS 面板級封裝的重要材料方向之一，因此台星科如果真的有投入這塊，代表它正在往下一世代 AI 先進封裝鏈靠近
年報中另外一段紀錄可以看到他的產品服務範疇:
台星科依客戶產品需求積極調整產品組合和產能配置，增加了5/4/3/2奈米人工智能/高性能計算（AI/HPC）處理器的晶圓凸塊和晶圓測試訂單比重，並且擴大AI/HPC、WiFi 7、氮化鎵（GaN）等測試訂單，加速車用芯片生產認證，為來年帶來增長動能。
全部都是當前科技需要的技術, 台星科的確一直跟著科技前沿走.
但這些更重要的事是, 要確認:
- 是否進入驗證
- 是否有合作客戶
- 是否法說提量產
- 是否開始貢獻營收
歷年財務表現
最大亮點應該是月營收從24年之後就一路上升. 不然毛利率與稅後淨利率反而變差了.
2025年11月27日的法人說明會重點
※2026年成長動能
今年n5/n3 晶圓凸塊及覆晶封裝已進入量產
※n2晶圓產品也在認證階段，2026年營收比重將穩定成長。
※先進封裝技術
以矽光子IC(SiPh)封裝技術基礎, 與客戶合作開發CPO產品並準備導入量產。
※測試技術
CPO研發測試：提供矽光子良率品質保證方案。
※晶圓測試：AI伺服器，資料伺服器的需求持續強勁。
※矽格與台星科在矽光子的合作模式:
矽格 : 矽光子的測試 / 台星科 : 負責矽光子的封裝
矽光子的毛利率相當好，使用率也很高。至於 CPU 的封裝部分，目前我們接到的只是 Silicon Platonic Wave Label 的部分，至於整體 CPU 的製程，我們目前還在與客戶研究。現在只是在晶片的封裝量產，要導入 CPU 真正的到最後終端與 Optical 結合的那一段，目前還在與客戶研發。 ==> 所以必須緊緊跟著CPO發展動向.
結論
1.台積電與台星科的關係到底是什麼?
2.N2量產情況
3.CPO最新進度
4.玻璃基板與COPOS的關係性
