晶背供電
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儘管半導體成熟製程經歷 2023 至 2024 年的深度去庫存後，於 2025 年回歸穩定，2026 年在 AI 需求推動下有助於稼動率溫和改善，但整體市場仍面臨嚴峻挑戰。首先，中國多家晶圓廠針對 28nm 以上節點進行系統性的 12 吋產能擴充，價格競爭壓力難以消退。其次，需求主要集中在消費電子、
AI市場的火熱推進了製程的進展!!
這幾年大家都知道COWOS供不應求，因此下一代的技術將成為關鍵，也協助封裝測試廠商做了一個大轉型。
摩爾定律已經走到極致，目前看到3奈米，接著2奈米，之後再往下微縮已經快成為不可能的任務，隨著NVDIA不斷推進製程， 明後年各晶圓廠就瞄準了晶背供電技術，這
現代邏輯晶片結構包含基板、電晶體層與金屬佈線層。傳統供電方式是從晶圓正面由外部導入電流，經60~70層金屬逐層下傳至電晶體，隨著線寬縮小、導線阻值上升、壓降(IR Drop)惡化，造成訊號與電源線間的電磁干擾與功耗增加。晶背供電(Backside Power Delivery)技術應運而生...
台積電 A16 製程技術中，晶背供電為關鍵技術，對 CMP 拋光耗材中的鑽石碟帶來更高的技術門檻。技術挑戰包括 1) 極薄晶圓的壓力控制 2) 避免晶圓表面刮傷並控制缺陷 3) 拋光精度與均勻性。
需求持續成長的再生晶圓，最近吸引了不少投資人的目光，一起來看龍頭廠商的法說會Memo吧~~
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
