Yang Robert
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具證劵/期貨分析師執照 分享財經方面訊息
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由新到舊
力成FOPLP：
良率表現： 穩定突破 95%，正衝刺 99% 終極目標。
技術成熟度： RDL（重佈線層）與晶片黏結技術已獲主要客戶樣品驗證。
戰略取捨： 為了確保 2026 年 FOPLP 擴產資源的集中度，暫緩部分 HBM 與 CIS CSP 新案，全力搶佔 FOPLP 的關鍵窗口。
第一支柱為絕對的專利與技術自主權。與全球特氣巨頭安堤格里斯的專利侵權訴訟勝訴。
第二支柱為封閉式的一體化物流與極端安控體系。建置自有專業車隊，並配備極度安全的負壓輸送設備
第三支柱為切入台積電供應鏈與不可逆的客戶黏著度。摻雜氣體（SAGS）目前 8% 的供應份額，未來將提升至 30%
2026 年是 CPO 與矽光子技術的「商轉元年」 台積電負責前端的矽光子製程（PIC/EIC 製作），而日月光負責後端光學封裝與精密測試。
聯發科正處於從傳統『手機晶片商』向『全球人工智慧運算平台』轉型的關鍵十字路口。2025 年的亮眼數據是『過去式』，而 2026 年的『辛苦』其實是為了 2027 年爆發所做的『戰略蓄力』。
群創光電正處於企業生命週期中至關重要的「雙軌轉型」（Dual-Track Transformation）階段。透過深入分析近一年的營運軌跡、資本配置策略及技術佈局，可以觀察到公司正在積極剝離「純面板廠」的標籤，轉向成為涵蓋智慧座艙、半導體先進封裝及醫療感測的「科技解決方案供應商」。
