記憶體大廠美光（Micron）Q2財報營收年增36.5%至93億美元，優於預期的89億美元。淨利年增210%至21.8億，EPS $1.91高於市場預期的$1.6。毛利率39%較上季提升110個基點，受惠於DRAM價格改善和產品組合優化。
主要還是靠HBM季增超過50%拉動，營收獲利都優於預期，並且市占率比預期更快拉高。
公司預計2025年Q3的財測營收107億美元，優於預期的102億美元，換算年增約38%。每股盈餘預期在2.5美元，也優於預期的2.25美元。預估毛利率將進一步提升至42%，主要受惠於DRAM定價執行強勁和產品組合持續改善。
各事業體營運表現
運算與網路事業部（CNBU）
運算與網路事業部連續四季創下季度營收新高，年增97%達51億美元，佔公司總營收55%。主要由資料中心DRAM強勁需求和HBM營收季增近50%推動，HBM季度營收已達到超過60億美元的年化規模。公司已將2025年HBM市場規模預估提高至約350億美元，從去年的約180億美元大幅成長。2026年預計將顯著超越DRAM產業整體需求成長。
美光在Q2向第四家大型HBM客戶進行量產出貨，涵蓋GPU和ASIC平台。HBM3E 12H的良率和產量提升進展極佳，預計在Q3完成出貨轉換。美光預期在2025年下半年就能達到與整體DRAM市占率相當的HBM市占率，比原先預估的年底時間點提前。
在AMD的Advancing AI活動中，美光宣布其HBM3E 36GB 12高產品已設計導入AMD Instinct MI355X GPU平台，展現了在AI加速器市場的競爭力。
HBM需求持續強勁，限制DRAM供應
展望未來，美光對HBM4充滿期待，該產品已開始向多個客戶交付樣品，將於2026年開始量產，提供比HBM3E高出超過60%的頻寬，同時功耗降低20%。Mehrotra透露：「HBM4的trade ratio大於3，比HBM3E的約3倍更高。它有更大的晶片尺寸，當然還有更高的效能。」
這種持續且顯著的矽晶圓密集度增加，將導致業界領先製程供應緊俏，限制非HBM產品的產能。Mehrotra指出：「隨著我們從HBM3E發展到HBM4再到HBM4E，trade ratio將從約3朝向4的方向發展，這當然會對業界的非HBM供應造成壓力。」
Mehrotra也提到了HBM容量的發展趨勢：「當你展望未來幾年，未來世代GPU或ASIC平台的HBM內容預期將持續增加。我們過去分享過，從目前GPU加速器以及ASIC加速器中的約200到288GB，隨著從8H轉向12H容量，將達到更高水準。」
美光指出，近期大型超大規模客戶持續表達對AI基礎設施投資的強勁需求。公司預計2025年伺服器市場單位成長率將在中個位數百分比，主要由AI伺服器顯著成長所推動。
