繼亞馬遜如火如荼地部署ASIC晶片後，Google和Meta也出現新的進展。目前市場上預估Google 2026年TPU數量將從180萬顆大幅調高至270萬顆，上游顆數預測也就是晶圓廠保證分配產能從120萬顆、150萬顆、180萬顆持續增加到現在的200萬顆。
🎈 Google晶片量迎來上修Google一直是 CoWoS 一線ASIC客戶，近期終端市場進展順利。產能分配會依照客戶優先順位和終端市場狀況來逐步滿足需求，Google符合所有條件；另外，投片預測為滾動式定期更新，能見度更高之下，晶圓廠將保證分給更多產能，後續晶圓廠分配產能應還有機會往200萬顆以上的水準再上修。
🎈Meta 2奈米ASIC晶片將在2027年量產，台廠有機會拿到後段設計訂單
Meta在ASIC開發上也一直非常積極，從5奈米到3奈米ASIC案件平均售價上漲5倍，出貨量也翻倍。Meta在2奈米世代將有兩個ASIC案件進入量產，預定都在2027年下半年。高階版稱為Olympus，每個ASIC都含兩顆運算晶片與12個HBM3E（12Hi），Meta期待打造功能強大的ASIC，故繼續委外給Broadcom。目前嘗試納進12顆HBM的CSP 業者不多，Meta可望成為首家；另一方面在低階版部分，Meta正探求採用COT模式可能性；也就是內部團隊負責前段設計，後段設計則委外。目前遴選仍在進行，競爭廠商包括MRVL、聯發科、世芯和創意。
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