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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 7 比較特別的是，它是高通 LL/A 的，客戶的說法是，原本就有修過音頻，然後好像又故障了，接者再修音頻，就完全不能開機了，上電觸發大電流，而且有問題的地方不光是一處，首先 M 集成式電感，這種電感需要從主板的背面取下
排除掉集成式電感後，接者 AUDIO CODEC 也有短路的現象，將音頻處理器取下，發現底下連錫的很嚴重，因為音頻功放的BOOST 8V 也會吃集成式電感，所以有些因果關係，但這不重要，因為短路還沒有結束
兩顆晶片取下後，經測量後，依舊有短路的異常，接者又將主供電給取下了
主供電本身有封膠，先按除膠方式整理，放一旁晚一點應該會用到
不過事情並沒有理想中那麼順利，經測量後，發現北橋音頻功放也是呈現短路，同時 SOC 等電感虛焊，處理器爆錫異常，只好又全部都取了下來，個人猜想是，做音頻處理器的時候，火候沒有控制好，加上手工不理想，所以修 A 壞 B 修 B 壞 C ，到最後全部都壞光了
這個其實沒什麼好想的了，搬板搞不好還比較便宜，先處理 A10 本體
植錫
好在本體沒有受損異常，還算是蠻完整的
先將 A10 處理器安裝到空板上
再來是 NAND FLASH
最後是 BB EEPROM 透過燒錄器 Copy
高通的處理器，從 iPhone 7 開始就很少搬了，舊機款還蠻常搬的
最後一個 AP EEPROM ，因為沒有燒錄器，就直接搬移了
碼片通常是不需要植錫，因為也才四個PIN而以，大概擺上去就可以接合了，大功告成
AP、NAND FLASH、BB、BB_EEPROM、AP_EEPROM 五大件搬移
最後將 AP 與 BB 用 UV 封膠，配合很廉價的紫光燈........
打上散熱膏，將金屬蔽避板回焊，整機完成！
自己動手，豐衣足食！
