20260324 07:00 全文完
20260119 南亞科法說會逐字稿（下）
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什麼是雙倍資料速率 DDR？By【井底之蛙】
各位應該已經熟悉本蛙的囉嗦、嘮叨、雜唸，投資的新聞這麼多，如果連基礎的專業名詞，都沒有辦法確切知道定義，那麼資訊再多有什麼用呢？
傻瓜青蛙相信，看完南亞科法說逐字稿，你應該會認同，如果同樣內容的法說會，由力積電或是華邦電來說，應該會非常的精彩熱鬧，這就家不會宣傳自己的保守公司，只好請你多包涵了！
DDR 記憶體的原理，是透過在時脈訊號的上升沿和下降沿傳輸資料來運作。與僅在時脈訊號的一個邊緣傳輸資料的早期記憶體技術相比，這有效地使資料傳輸速率加倍。
DDR（Double Data Rate，雙倍資料速率）是應用於電腦與伺服器中的記憶體（RAM）技術標準，簡稱「DDR SDRAM」。當然都是相對「SDR SDRAM」，這是傳統Single Data Rate 時代產品。
DDR產品的每一代在速度、傳輸效率和電壓上都有優化。
- DDR1在傳輸資料的時候，在時脈的上升沿和下降沿都會傳輸一次，所以資料傳輸頻率就是核心頻率的2倍，可以理解為2¹。
- DDR2記憶體將核心頻率倍頻2倍，所以時脈頻率就是核心頻率的2倍了，同樣還是上升邊和下降邊各傳輸一次數據，所以數據傳輸頻率就是核心頻率的4倍，可以理解為2²。
- DDR3記憶體的時脈頻率是核心頻率的4倍，所以資料傳輸頻率就是核心頻率的8倍了，可以理解為2³。
- DDRN依此類推，資料傳輸頻率就是核心頻率的2的N次方，所以每推進一代的製程，並非可以輕易推進。
有兩個跟附加的觀念要解釋：並不是買新的DDR就可以隨意擴充。
- DDR世代間互不相容： 不同代數的 DDR 記憶體無法在同一個插槽上使用，主機板必須支援相應規格。
- 常見規格看後面代碼： 如 DDR4-3200、DDR5-4800，數字代表每秒傳輸的資料次數（單位為 MT/s）。
了解產品世代如何形成，才能理解華邦電／南亞科的「鹹魚翻身」：鹹魚翻身！為何被遺忘的 DDR4，意外成為 2025 年記憶體市場的「黑馬」？2025年10月2日
高頻寬記憶體HBM設計及運作的概念全然不同
HBM（High Bandwidth Memory）翻譯為「高頻寬記憶體」，是三星電子、超微半導體和SK海力士共同制定的一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM，目前美光也加入這個陣營。
這觀念不好說明卻很容易圖解，是一種應用 3D 堆疊技術的先進 DRAM 技術，透過「矽穿孔（TSV）」將多層記憶體晶片封裝在一起，擁有超高頻寬、低功耗與體積小的特性。
它緊鄰處理器（如 AI GPU、GPU）設計，更可以加速傳輸速度及減少功耗，是現今高效能 AI 運算不可或缺的核心記憶體。
過去兩年，原本全球記憶體市場的劇本很簡單，沒想到出現意外轉變：
AI 伺服器瘋搶最頂級的 HBM，而最新的 PC 和伺服器則全面擁抱 DDR5。作為被取代的上一代技術，DDR4 被視為明日黃花。
