台積電 2025 Q4 法說會，C.C. Wei 有提到幾個重點：
- 「我們的客戶的客戶，主要是雲端服務供應商，也發出強烈訊號，並直接聯繫要求產能以支持其業務。」
- 「他們（CSP）5-6 年前就規劃了電源供應……今天他們給我的訊息是——台積電的晶片是瓶頸，不要關注其他，先解決矽片瓶頸。」
- 供應鏈檢查：「我們也查看電源供應、渦輪機、核電廠計劃、機架供應、冷卻系統，一切目前都好。」
- 2026 年，Google CapEx 預計達 1750-1850 億美元 (較 2025 年的 914 億美元幾乎翻倍)，其中 60% 用於伺服器 (含 AI 晶片)。
- Amazon CapEx 則達 2000 億美元 (較 2025 年的 1310 億美元成長 50% 以上)，主要投資 AWS 資料中心和 AI 晶片。
顯示 Hyperscalers 對於晶片的需求是很強的，且遠超台積電的供給量。
- 從數字上來看，四大 hyperscalers (Google、Amazon、Microsoft、Meta) 總 CapEx 預計達 6245-7000 億美元，約為台積電 CapEx 的 11-12 倍。 Amazon 單一公司 CapEx 就近台積電的 4 倍。
反過來看，hyperscalers 在 AI 的軍備競賽中互相競爭，晶片成為稀缺的資源，大致會有三種方向：
- 用更高的價格搶台積電產能。
- 加大投資自研晶片。
- 採用 Intel、Samsung 生產的晶片。
雖然 2. 跟 3. 大家都會執行，但「拿到台積電產能」對大家來說才是最好的劇本。
現在台積電希望提供晶片，幫助客戶成長。客戶也希望拿到晶片，賺更多的錢，再來買更多的晶片（？）雙方都希望 AI 越來越強，一起把餅做大。
因此 C.C. Wei 才會提到：「基於我們的規劃框架，我們將 AI 加速器營收成長預測上調至 2024-2029 年複合年成長率達 54-59%。」
