AI PC：從「想要」變成「必要」
根據最新數據顯示，2026 年隨多款 AI PC 平台齊發，AI PC 佔整體筆電出貨的比例預計將正式突破 5 成，並有望在 2028 年攀升至近 80% ，雖然短期內受到 CPU 與記憶體（DRAM、SSD）價格大幅調漲（漲幅預計高達 70-80%）的影響，可能導致 2026 年第一季出貨稍微放緩 ，但長期的滲透趨勢已不可逆。
當 AI PC 成為主流，零組件的規格升級（如 NPU 的導入）將帶動供應鏈的單價調升，這是產業獲利成長的引擎 。
AI 伺服器：軍備競賽進入「自研晶片 (ASIC)」時代
目前的市場焦點已經從單純的 GPU 採購，轉向大型雲端服務商（CSP）的「自研 ASIC 晶片」，因為 GPU 太貴且供不應求，Google、Amazon、Meta 和 Microsoft 為了降低成本、提升效能功耗比，正積極投入自建供應鏈 。
預估 2026 年 ASIC 伺服器的成長率將達到 44.6%，遠超過 GPU 伺服器的 16.1% ，這四大巨頭 2026 年在 AI 上的資本支出，預期將超過 6,000 億美元，年增近 60% 。
隱形的贏家：散熱與機構件的「暴力升級」
隨著 NVIDIA 下一代 Rubin 系列 GPU 的熱設計功耗（TDP）提升至 2.3kW 甚至更高，傳統的氣冷散熱已達極限，帶動了液冷（水冷）散熱技術的滲透率從 2024 年的 14% 飆升至 2026 年的 40% 。
為了搞定高功耗，水冷板（Cold Plate）和冷卻液分配裝置（CDU）成為必備零組件，現在的 AI 伺服器不再是單機採購，而是整櫃（Rack level）交付，機櫃廠必須具備整合液冷、配電與線路配置的能力，單櫃價值遠高於傳統機殼，由於整櫃重量驚人，支撐用的滑軌需要更高強度且能支援液冷配管設計，單價也隨之墊高 。
無論是 AI PC 帶動的零組件升級，還是 AI 伺服器引發的液冷革命與機櫃整合趨勢，擁有高技術門檻與客製化能力的廠商，將會是這波浪潮中笑到最後的人。
