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公司簡介
矽格股份有限公司成立於 1988 年 12 月，是半導體封裝與測試服務供應商之一，其服務項目包括：
- 各型積體電路測試及晶圓測試服務。
- RF 模組測試。
- 8 吋及12吋WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package；晶圓級晶片尺寸封裝）、晶圓焊錫凸塊（Solder Bumping）、銅柱無鉛銲錫凸塊（Cu-pillar）及覆晶封裝（Flip Chip）等相關封裝技術。
- wBGA 封裝服務。
想到封測業務，一般會想到的應該是日月光、矽品、Amkor。
從下圖可以看到，台廠在全球封測業務扮演相當吃重的角色，前十大封測公司除了日月光（含矽品）外，還包括力成、京元電、南茂，十席就佔去四席。
台廠再排下來就是頎邦、矽格、華泰、超豐、欣銓等公司，年營收約莫落在130-200億之間，再之後則都是年營收未達百億的族群。換言之，矽格在台灣屬於中型的封測廠。
產品應用方面，根據2025年前三季公司揭露的資訊，主要營收來源為「智慧型手機」，占比33%，其次是「網通、物聯網」占比22%、「AI、ASIC、矽光子、高速運算」占21%、「消費電子、智慧家庭」占17%，剩餘7%則為「車用及醫療」。產品分布廣泛，但主要仍以消費電子為大宗。
然而跟去年相比，「AI、ASIC、矽光子、高速運算」的占比有所提升，從19%提高至21%，顯示公司的「AI純度」在去年有微幅提升，這也是我們評估矽格前景的重點。
另外矽格還有一家重要的子公司台星科（3265），源起於2017年矽格斥資約新臺幣 16.2 億元收購隸屬新加坡淡馬錫集團的控股公司 Bloomeria Limited，藉此間接取得台星科的股份，成為台星科的最大股東。
目前矽格掌握台星科約 51.93% 的股權，擁有實質控制權，因此其營收與獲利可按比例併入矽格的合併財報。
台星科主要業務包括：
- 晶圓及積體電路之測試服務
- 產品可靠度驗證服務及失效分析服務
- 晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）服務
- 晶圓凸塊（Bumping）封裝服務
- 銅柱凸塊覆晶（Cu Pillar Bump Flip Chip）封裝服務
- 晶片研磨切割服務
值得注意的是，兩家公司的業務有互補性，矽格的測試收入占比高達八成，而台星科的主要收入來源則有近七成為晶圓級封裝服務，顯示台星科偏重前端晶圓凸塊製造與封裝，而矽格則偏重後端測試業務，包括成品測試（FT）、系統級測試（SLT）、高功率預燒（Burn-in）以及射頻（RF）測試等。
