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2026 年 AI 資本支出超級週期：【台股】半導體設備商核心觀察清單
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全球資產佈局筆記：從台股走向美股
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專注台美股雙軌配置，透過穩健投資，邁向資產富足里程碑。
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2026/03/25
前言
許多投資人總在市場高歌猛進時猶豫不決，心裡盤算著：等大崩盤再買、等 K 線回測支撐再出手 。然而，這種「等待完美時機」的心理，往往與毛囊退化的過程驚人地相似 。當你發現髮際線一路向北、頭皮環境已經惡化到毛囊撤退時，想再靠保養挽回的難度，遠高於在毛囊健康時的預防維護 。
在 2026 年這個
2026/03/25
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2026/03/25
新聞連結:https://news.cnyes.com/news/id/6396972
前言：產能大逃亡與戰略補位的終極博弈
2026 年 3 月 25 日，台灣記憶體大廠南亞科 (2408) 拋出了一顆震撼全球半導體供應鏈的深水炸彈。這場規模高達 787.18 億新台幣的私募案，認
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2026/03/22
前言：循環經濟中的隱形冠軍
在 2026 年全球 AI 基礎建設進入大規模落地期的當下，市場目光多聚焦於光通訊與散熱模組。然而，在產業鏈的最上游——半導體與高階 PCB 製造過程中，隱藏著一個既符合 ESG 規範又具備高獲利能力的「資源循環」商機。筆者長期追蹤的衛司特 (6894)，正憑藉其獨
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
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