
新聞:https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=749103&wpidx=4
前言:
當前全球半導體資源高度向高頻寬記憶體 (HBM) 與先進封裝傾斜,導致國際記憶體巨頭大幅縮減成熟製程的 NAND Flash 與 NOR Flash 產能。這種「物理性供給中斷」正引發 4GB 以下低容量 eMMC 市場的報價出現跳躍式增長。隨 2026 年第 2 季合約價傳出翻倍調漲,具備自有晶圓廠產能與高庫存水位的台廠,正從過去三年的獲利谷底轉向本業與評價雙重修復的黃金期。





















