已經數不清到底連續幾季超出預期了，聽完幾個重點:
1.上季毛利率 66.2%，這什麼鬼神數據....別忘了他可是超級重資產的公司啊，結果毛利率海放許多輕資產公司。只能再次證明需求超高、神山定價能力超強。2.CapEx 數字雖沒再增加但調整到上緣(接近 560 億美元)，可能是上游的供給暫時也到極限了。
3.今年營收 YoY 從接近 30% 上調到 30% 以上，明天應該又能看到各家券商上調 EPS 數字和目標價了
4.很喜歡 QA 魏董提到不會亂漲價，而是要跟著客戶共同成長賺錢。台積電幾乎獨佔成這樣了卻沒有趁機狂漲價真的很難得，要是別人早就趁機賺一波暴利了。很認可這樣的價值觀
5.以 2027 年 Forward P/E 來看不到 20X，別輕易被過去漲高的股價嚇跑，目前投資組合大概 30% 是台積電，我會繼續抱好抱緊。
以下為 memo
1.2026Q1 財務： 營收 359 億美元，YoY+40.6%，QoQ+6.4%，超過財測 346~358 億美元，主因 AI 持續強勁。
毛利率 66.2%，YoY+7.4ppts，QoQ+3.9 ppts，超過財測 63.0~65.0%。主因匯率優於預期、超預期的產能利用率及製造成本改善。
EPS 為 22.08 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+58.3%，QoQ+13.2%。
2.2026Q1 產品組合：營收佔比 3nm 25%（上季 28%）、5nm 36%（上季 35%）、7nm 13%（上季 14%）、16/20nm 7%、28nm 及以上 12%。
以應用別來看，HPC 61%（上季 55%）、營收 QoQ+20%；智慧型手機 26%（上季 32%）、QoQ-11%；IoT 6%、QoQ+12%；車用電子 4％、QoQ-7%；消費性電子 1%、QoQ+28%；其他 2%、QoQ+17%。
3.2026Q2 財測：預估營收 390~402 億美元，QoQ+10%、YoY+32%；毛利率 65.5-67.5%（匯率預計 31.7 新台幣/美元）；營業利益率為 56.5~58.5%；稅率為 20%，全年維持 17%~18%。
毛利率再上調主因產能利用率持續上升。2026 全年營收展望上調到 YoY+30% 以上(上次為接近 30%)。
4.成本影響: 預計 2nm 將於 2026 年下半年開始稀釋毛利率，全年會影響 2~3% 的毛利率。
海外廠未來幾年前期每年約稀釋公司毛利率 2~3%，後期擴大到 3~4%，以及特用化學品、氣體、材料等價格上漲也會影響。但公司長期毛利率維持在 56% 以上。另 3nm 毛利率將在2026H2 超越公司平均。
匯率則是不可控因素(公司估算新台幣兌美金每 1% 的升值，就會降低公司 1% 的營收、0.4% 的毛利率。)
5.中東影響：特殊氣體供應方面，公司除了有安全庫存，也有不只一個的供應鏈，因此戰爭斷供對短期不會有影響。
能源方面，台灣政府保證液化天然氣（LNG）會穩定供應到 5 月底，並持續分散供應來源，預期不會影響短期營運。
6.2026 全年 CapEx： 維持 520~560 億美元但上調到上緣(接近 560 億)，其中 70~80% 於先進製程，10% 特殊製程、10~20% 先進封裝、測試光罩。並預計未來三年的 CapEx 會明顯比過去三年更高。
此外因 3nm 需求強勁，公司將於三地追加產能：台南廠預計 2027H1 量產；美國亞利桑那 P2 預計 2027H2 量產；日本 P2 預計 2028 年量產。另外也會持續將 5nm 設備轉換至3nm 進一步增加產能，會用各式各樣的方式盡力增加產能。
其餘擴產計畫如下(上次法說資訊)：
美國：持續加快建廠且在亞利桑那加購第二塊土地擴廠。
未來幾年在美國預計建立 6 座廠房，第一座 4nm 廠已量產；第二廠於 2027H2 量產、三廠做先進製程（2nm 以下）已開始動工、四廠也將做 2nm 以下製程，剩下兩廠會做更先進製程。並且還會蓋另外兩座封裝廠、一座 RD 廠，未來預計整體 30% 的 2nm 產能會在美國。
日本：熊本二廠已動工，預計 2028 年量產。
歐洲：德國 12/16nm 廠聚焦在車用、工業，進度仍在和客戶確認。
台灣：根據上次法說預計未來幾年蓋 11 座廠、4 座特殊製程廠。將持續在新竹、高雄擴建 2nm 產能。
7.對AI 需求：現在從生成式 AI 走到 Agentic AI，帶動 Token 數量、運算需求暴增，客戶、客戶的客戶 (CSP、OpenAI) 需求都越來越高，AI Mega Trend 的趨勢不變，預估2024~2028 年 AI 營收的仍維持 CAGR+54~56% ，但有看到需求持續上升的趨勢。
8.新製程：2nm 在新竹、高雄廠試產順利，將於 2025Q4 量產；N2P 預計 2026H2 量產。 A16（1.6nm）預計 2027H1 量產。而聚焦在 HPC 應用，比 N2P 在速度、功耗等都有約雙位數成長，預計在 2026H2 試量產。A14 的製程也正在如期研發中，比 2nm 在速度、功耗；晶片密度都有雙位數的上升。預計在 2028 年量產，首批客戶為手機及 HPC。
9.成熟製程:不追求產能增加，走高附加價值特殊製程。例如日本廠的主要應用 CMOS、德國廠的車用等。並同步優化產線，比如關閉 6 吋、8 吋的 GaN 廠。
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QA
Q1：3nm 要再擴產哪看到那麼多需求? 3nm 毛利率為何會在 2026H2 比整體平均高?
A1: 很簡單，就是 HPC、AI 的需求。3nm 毛利率本來就很高，再來等折舊大多結束後就會顯現在財務成果上。
Q2: 公司 CapEx 往上調到上緣，哪來的信心?
A2: AI 和 HPC 需求非常的強。公司已經盡一切可能擴產但供給還是不夠。
Q3: 這次的需求展望比年初還強，公司有預計供給什麼時候才會緩解嗎?以及會蓋更多無塵室嗎?
A3:Again AI 需求很強，而且數字不斷上修。公司緊密和客戶、CSP 們反覆確認結果都是需求很強，AI is so strong。
公司也盡力在擴產，並且和供應商加入建置時程，但建新廠需要 2~3 年，Ramp up 也需要時間，預計供給短期內會繼續緊張。所以才要蓋另外三座新的 3nm 廠。
Q4:公司怎麼看馬斯克 Tera Fab 的競爭?以及像是三星?
A4:其實 Intel、Tesla 都是公司的客戶，台積電把 Intel 視為一個強大的對手，不要低估他們。晶圓廠除了技術、產能和良率重要，服務也是關鍵，蓋一個廠都要2~3年，這是個很需要從基礎打底上來的商業模式，沒有捷徑(懷疑在偷臭某馬)。公司對自己很有信心，在每個環節都會把控好。
Q5:但公司現在產能那麼緊，有些客戶都流失了，要怎麼拿回客戶?
A5:現在產能都很缺，建造新廠要 2~3 年，公司正在努力建廠很努力要滿足客戶的需求。
Q6:如何看待像是 Intel 的先進封裝技術 EMIB 等的競爭?
A6:公司目前是能提供最大尺寸的先進封裝技術者，也知道競爭者也提供很強的方案，樂見這樣的良性競爭。
Q7:能否分享台積電目前的封裝技術?是CoPoS、Panel?
A7: 公司目前還是以更大的 CoWoS 為主，但也有在研發 CoPoS，預計幾年後量產。台積電會盡力給客戶最好的選擇。
Q8:可以給未來三年的的 CapEx 策略? 建廠很久，EUV 這些又會卡脖子，要怎麼看?
A8: 公司過去三年 CapEx 為 1,100 億美元，今年接近 560 億美元，比去年成長約 50%。未來三年的 CapEx 會顯著高於過去。
Q9:怎麼看設備耗材的瓶頸?
A9:公司和 ASML、AMAT 合作都很緊湊，目前對他們的支援感到 very happy，只能分享那麼多了。
Q10:過去的資本密集度大約在 30%多，那怎麼看未來呢?
A10: 過去三年營收成長都超過 CapEx，如果公司持續作正確的事，未來應該會持續。所以不會預期未來資本密集度會突然上升。
Q11:面對同業的競爭，不會想繼續增加 CapEx 嗎?
A11:最重要的評估點是客戶的需求，而非其他次要的指標。
Q12:怎麼看記憶體的漲價衝擊
A12:記憶體漲價對價格敏感的產業像是手機、PC一定會有影響，需求有變弱。但高階手機需求目前看來反而變得更好。
Q13:毛利率展望怎麼看?
A13:公司長期2024~2029年毛利率目標是 56% 以上、ROE 為接近 30%。
Q14:美國的建廠計劃如何?
A14:公司是按照客戶的需求，現在進展都很順利
Q15:定價策略怎麼看?
A15:公司把客戶當成夥伴，希望可以和客戶一起成長。只有客戶賺錢台積電才能賺更多。即使產能那麼緊，公司不會無理的亂漲價去佔客戶便宜，應該要一起把餅做大。
Q16:先進封裝的狀況如何?AI 晶片越來越大，公司怎麼看 SoIC、Panel level 等技術發展
A16: 公司和 OSAT 夥伴也緊密配合增加產能，很努力在增加自有產能了但仍不夠。至於 SoIC 已經有相關產品量產，之後導入速度會比較快。
Q17:公司會把 CPU 加入 AI 加速器的定義嗎?
A17:CPU 地位越來越重要，但現在很難知道哪些 CPU 才是用在 AI，所以還很難分類。
