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一、本季表現
1. 整體
- 營收為 1,134.1 億元新台幣，年增 35.1%，季增 8.4%，優於市場預期的 1,122 億元新台幣
- 營收以美元計為 359 億美元，突破指引上緣（346 ～358 億美元），年增 40.6%，季增 6.4%
- 毛利率為 66.2%，突破財測上緣（上季指引為 63～65%），高於去年同期的 58.8％ 與上季的 62.3％
- EPS 為 22.08 元新台幣，年增 58.3％，季增 13.2％
- 資本支出總額為 111 億美元
根據本季毛利率持續季增，公司表示主因來自於成本的優化、產能利用率較高以及更有利的外匯匯率。此外，毛利率優於財測的原因，主要是來自於整體產能利用率高於預期，以及更好的成本改善成效。
同時公司在後續給予了下一季（第 2 季）毛利率財測中位數為 66.5 %，微幅增加 0.3％ 的指引，管理層表示主要受惠於較高的整體利用率和持續的成本改善努力（包括生產力提升），但部分被海外晶圓廠的稀釋效應所抵銷。
不過展望下半年，在決定台積電獲利能力的 6 個因素中，公司列出了一些正負面因子：
- 負面因子
- 2 奈米技術的初期量產將在今年下半年開始稀釋毛利率，預計對 2026 全年將有 2～3 % 的稀釋影響
- 隨著海外擴張規模的擴大，預期海外晶圓廠量產對毛利率的稀釋在初期階段為 2～3 %，在後期階段將擴大到 3～4 %
- 鑑於近期中東局勢，特定化學品和氣體的價格可能會上漲。根據公司目前的評估，可能會對獲利能力產生影響，但現在量化影響還為時過早
- 其他因子
- 公司將持續利用卓越的製造能力來產生更多晶圓產出，並推動晶圓廠營運中更大的跨節點產能優化，以支撐自身的獲利能力
- N3 毛利率預計將在 2026 年下半年達到並超過公司平均水準
- 無法控制外匯匯率，這可能是個變數
2. 各製程營收佔比
- 3 奈米製程貢獻營收佔比 25%（25Q4 為 23%）
- 5 奈米製程貢獻營收佔比 36%（25Q4 為 37%）
- 7 奈米製程貢獻營收佔比 13%（25Q4 為 14%）
- 16/20 奈米製程貢獻營收佔比 7%（25Q4 為 7%）
- 28 奈米製程貢獻營收佔比 7%（25Q4 為 7%）
- 而先進製程（定義為 7 奈米及以下）佔晶圓收入的 74%，上季為 77%
3. 各產品營收佔比
- 高速運算 (HPC) 貢獻營收佔比 61%（25Q4 為 55%），季增 20%
- 智慧型手機貢獻營收佔比 26%（25Q4 為 32%），季減 11%
- 物聯網（IoT）貢獻營收佔比 6%（25Q4 為 5%），季增 12%
- 車用電子貢獻營收佔比 4%（25Q4 為 5%），季減 7%
- 消費性電子（DCE）貢獻營收佔比 1%（25Q4 為 1%），季增 28%
- 其他領域貢獻營收佔比 2%（25Q4 為 2%），季增 17%
4. 各製程節點計劃
(1) N2
- N2 已經在 2025Q4 在新竹和高雄廠區分多個階段成功量產，且良率良好，主要受惠於智慧型手機和 HPC AI 應用的強勁需求
- 透過持續強化的策略（如 N2P 和 A16），預期 N2 家族將成為台積電另一個龐大且長壽的節點
(2) A14
A14 將採用台積電的第二代 Nanosheet 電晶體架構（GAA 架構），這將是從 N2 邁出的另一個全節點跨越，帶來效能和功耗優勢，以滿足對高效能和節能運算永無止境的需求。
與 N2 相比，A14 在相同功耗下速度提升 10～15%，或在相同速度下功耗降低 25～30%，晶片密度提升近 20%。
目前 A14 技術開發進展順利且符合預期，並觀察到來自智慧型手機和 HPC 應用的高度客戶興趣與參與。量產時程安排在 2028 年。
(3) N3
過去一旦某個節點達到目標產能，台積電通常不會再增加額外產能。然而身為一家晶圓代工廠，公司的首要責任是為客戶提供最先進的技術和必要的產能，以釋放他們的創新。所以基於評估，為了滿足 AI 應用的強勁需求，台積電正在增加資本支出以擴充 N3 產能。因此他們正在執行一項全球產能計畫，以支援對 3 奈米技術強勁的多年需求管道，這些技術被應用於智慧型手機、HPC AI（包括基於 HBM 的晶粒）、車用和物聯網客戶。
- 在台灣，正在台南科學園區增加一座新的 3 奈米晶圓廠，預計於 2027 年上半年量產
- 在亞利桑那州的第 2 座晶圓廠也將採用 3 奈米技術，建設已經完成，預計於 2027 年下半年量產
- 在日本，現在計畫在第 2 座晶圓廠採用 3 奈米技術，預計於 2028 年量產
- 除了所有新廠之外，台積電也持續在台灣將 5 奈米設備轉換為支援 3 奈米的產能，同時也利用卓越的製造能力，推動所有廠區的生產力提升，以產生更多晶圓產出
除此之外，台積電也專注於跨節點的產能優化，這包括在 N7、N5 和 N3 節點之間提供彈性的產能支援。因此公司正在使用多種槓桿，盡力在任何地方、以任何方式，最大化對所有平台客戶的支援。同時雖然產能吃緊，但不會在客戶之間挑選或偏袒任何人。
(4) 成熟製程
台積電在成熟製程的策略沒有改變，重點是為特殊技術建立高良率產能，而不僅僅是一般產能。例如正在增加如日本 JASM Fab 1 用於 CMOS 影像感測器，以及德國 ESMC 用於車用和工業應用的成熟製程產能。
同時公司正計畫逐步關閉 Fab 2（6 吋廠）和 Fab 5（8 吋廠），專注於氮化鎵（GaN），並利用可用空間來優化對先進應用的支援。即使沒有 Fab 2 和 Fab 5，台積電仍有足夠的產能來全力支援現有客戶。
因此總結來說，台積電的策略將是持續優化成熟製程內的產能組合，專注於高附加價值和戰略性領域，同時確保必要的產能來支援客戶的成長。
二、展望
1. 下季展望
展望下一季，以美元兌新台幣 1：31.7 的匯率假設，公司的指引如下：
- 營收為 390～402 億美元，以中位數 396 億美元來看年增 31.7%，季增 10.3%
- 毛利率為 65.5～67.5%，以中位數為 66.5% 來看較本季增加了 0.3％
2. 2026 年展望
- 美元合併營收成長高於 30％（上季展望為接近 30%，意味上修）
- 資本支出將落在 520～560 億美元區間的上緣（上季展望為 520～560 億美元區間，意味上修）
(1) 資本支出上修原因
公司表示上修本支出的主因為需求非常強勁，特別是來自 HPC 和 AI 應用。所以台積電正非常努力地加快腳步，盡可能引進所有設備。目前供應仍然非常吃緊。需求持續增加，因此正持續與供應商合作以加快進度。這就是為什麼台積電的資本支出預測會朝向高標。
(2) 資本密集度相關問題
過去幾年台積電一直將資本密集度保持在 30 % 左右的水準，但近年已沒有具體的資本密集度目標，所以有分析師詢問，展望未來幾年，如何看待營收成長與資本支出成長的關係？
對此公司表示，當前的營收成長超越了資本支出成長，意味著他們持續做好自身的工作，同時也預期在未來幾年將繼續看到這種情況發生（營收成長超越資本支出成長）。
(3) 有鑒於產能吃緊與競爭加劇，是否會增加資本支出
有鑒於近期同業競爭加劇（Intel、三星崛起），加上台積電供應非常吃緊，因此有分析師詢問台積電是否會考慮稍微增加資本支出，這樣客戶就不需要因為供應吃緊而尋求多元化來源？
對此公司表示，他們是根據客戶的需求來準備產能。不是因為我們的競爭對手，也不是因為其他考量。所以最重要的一點是我們客戶的需求，他們將依此規劃自身的產能和資本支出。
(4) 2026 全年成長上修原因
公司表示，近期與 AI 相關的需求持續極度強勁。從查詢模式的生成式 AI 轉向命令與行動模式的 Agentic AI 正導致 Token 消耗量進一步躍升。這推動了對越來越多運算能力的需求，進而支撐了對先進矽晶片的強勁需求。因此台積電的客戶以及客戶的客戶（如 CSP）持續在 AI 基礎設施上投入巨資。
同時公司也看到越來越多的邊緣 AI 裝置被引入市場，這將推動邊緣裝置中矽含量的增加。因此持續預期 AI 伺服器處理器營收今年將成長一倍以上，並在 2026 年佔總營收的 20% 出頭（low-twenties）。這為台積電提供了非常強烈的訊號和正面的展望。
因此，公司對多年期 AI 大趨勢的信念依然很高，相信對半導體的需求將持續是非常扎實的。因此預期 2026 年全年營收以美元計算將成長 30 % 以上。
3. 長期展望
公司維持上季法說會觀點，若看到更長遠的 2024～2029 年，公司預期：
- 美元合併營收之年複合平均成長率將近 25%
- 橫跨景氣循環，長期毛利率將達到 56% 及以上
- 橫跨景氣循環，平均股東權益報酬率達 high-20s%
- AI 加速器營收正朝向 50 % 的高段（higher 50 %）邁進（上季為以 50 % 中高段的 CAGR 成長，意味著上修）
三、其他重點
1. 供應鏈管理穩健，確保產能供應
(1) 原物料與能源
公司表示，台積電運作著一套完善的企業風險管理系統，以識別和評估所有相關風險，並主動實施風險緩解策略。
在原物料供應方面，台積電的策略是持續開發多源供應方案，建立多元化的全球供應商基礎，並改善在地供應鏈。對於特殊化學品和氣體（包括氦氣和氫氣），從不同地區的多家供應商採購，並備有充足的安全庫存，同時也與供應商密切合作，進一步強化供應鏈的韌性與永續性。因此預期原物料供應不會對我們的營運造成任何短期影響。
在能源方面，台積電與台電及台灣政府密切合作，確保穩定且充足的能源供應。針對近期中東局勢，台灣政府已宣布確保了至少到 5 月的充足 LNG 供應。政府也表示正積極確保更多的 LNG 供應，將採購來源多元化至其他地區，並制定其他電力備援計畫。因此預期營運不會受到任何短期的干擾或影響。
(2) 半導體設備
由於在台積電前一天的法說中，ASML 也表示設備供應逐漸吃緊，因此有分析師詢問，，考慮到擴產前置時間很長，台積電是否擔心設備取得、工具或瓶頸等問題？
對此公司表示，他們持續與供應商合作，特別是 ASML、Applied Materials、Lam Research 等。到目前為止對他們的支援感到非常滿意。
2. N3 相關問題
由於上述公司提到將擴充 3 奈米產能，因此有分析師詢問公司能否詳細說明是哪些應用推動了如此強勁的業務，並讓您決定進一步擴產？此外由於該節點從 2022 年第 4 季開始量產，這意味著部分設備到 2027 年將完全折舊，因此可以預期，在非常穩健的利用率和定價趨勢下，該節點的毛利率會進一步走高？
對此公司表示，應用依然是 HPC 和 AI 應用，並預期 N3 毛利率將在今年下半年達到並跨越公司平均毛利率水準，雖然沒有具體數字可以分享，但根據過去經驗，在設備完全折舊後，毛利率通常會非常高。
3. 供應鏈受限狀況直至 2027 年
由於當前台積電的所有客戶似乎都在告訴大家，晶圓和 CoWoS 供應仍然是最大的瓶頸。而考慮到上述公司將擴大的 3 奈米產能計畫和更快的資本支出，有分析師詢問：公司預期這種供應受限的情況可能會持續多久？同時公司是否也計畫建置更多的無塵室空間？
對此公司表示，由於新建一座新廠需要 2～3 年的時間，量產也需要時間，所以以目前的時程來看，相信供給吃緊將持續至 2027 年。這也是為什麼公司也在本次法說宣布將建造 3 座新的先進封裝廠和 3 座晶圓廠來滿足需求。
4. 晶圓代工產業競爭加劇，公司的應對之策
由於公司過去的競爭對手三星和 Intel 最近逐漸崛起，同時另一位客戶 Elon Musk 最近也宣布了他的 Terafab 計畫。因此有分析師詢問，台積電對這個計畫有何看法？因為 Elon Musk 也是公司的客戶，幾個月前剛與三星簽署了協議。所以既然他們也試圖自己製造晶片，台積電打算如何贏回這個客戶？
對此公司表示，Intel 和 Tesla 都是台積電的客戶。但同時也是競爭對手，他們將 Intel 視為可敬的對手，並不會低估他們。但同時晶圓代工沒有捷徑。基本的遊戲規則從未改變：他們需要技術領先、卓越製造和客戶信任。最重要的是服務，這點 Jensen 也提過。
同時建一座新廠需要 2～3 年的時間，這也沒有捷徑。然後還需要 1～2 年的時間來量產。這又是晶圓代工產業的基本面。同時他們目前仍然是台積電的客戶。公司對自身的技術地位非常有信心，將非常努力地爭取每一筆可能的業務。
後續分析師追問：公司是否認為更快的產能提升能贏回其中一些客戶嗎？因為客戶流失的其中一個原因似乎主要是產能吃緊？
對此公司再次強調，建一座新廠需要 2～3 年的時間。所以總結來說，當前產能非常吃緊，但公司正努力確保能滿足客戶的需求。
5. 台積電是否願意向競爭對手開放前端晶圓讓他們進行封裝？
有分析師詢問，公司的部分 AI 客戶正在開發光罩尺寸大得多的晶片，並正在考慮使用 EMIB，因為它是基於載板的解決方案，更適合某些大尺寸晶片設計。因此台積電應對這種競爭的策略是什麼？公司是否願意向競爭對手（例如 Intel）開放前端晶圓讓他們進行封裝？
對此公司表示，目前台積電提供最大光罩尺寸的封裝。同時也了解競爭對手也提供非常具吸引力的技術，並對此表示歡迎，因為這樣客戶就能有更多選擇，這是台積電的態度。但話雖如此，他們也不會放棄任何業務，並非常努力地滿足所有客戶的需求，如也在開發非常大光罩尺寸的封裝技術，且正與所有客戶合作，目前進展順利。
6. 大尺寸封裝相關問題
上述 5. 時公司提到大尺寸封裝技術時，因此有分析師詢問這是指 CoWoS-L、CoWoS-R，還是公司認為 3D 堆疊可以解決這種平面擴展的問題？
對此公司表示，到目前為止台積電擁有非常大光罩尺寸的 CoWoS。同時也在開發 CoWoS-L，努力確保以合理的成本提供足夠的產能來支援客戶。這就是為什麼公司目前正在建置 CoWoS 面板級產線（FOPLP / CoPoS），並預期幾年後量產。但目前主要的供應仍然是大尺寸 CoWoS，結合系統級晶圓（System-on-Wafer）技術。
7. 美國廠問題
由於亞利桑那州廠在台積電先進製程的戰略意義越來越大，特別是最近增加了第二塊土地，因此有分析師詢問，公司能否談談您如何看待中長期的產能機會，以及對美國廠的經濟效益能與台灣生產的晶圓相當這點，具有多大信心？
對此公司表示，他們之所以取得第二塊土地，就是因為想在亞利桑那州建更多的晶圓廠。這實際上是為了滿足美國先進製程客戶的多年需求。這也代表公司正非常努力地加快腳步。同時由於已經在亞利桑那州累積了許多經驗。所以現在比去年更有信心，能取得良好進展並預期可以改善成本結構。
8. 公司不會大幅漲價
有分析師詢問：公司認為目前的獲利能力是否充分反映了台積電的價值？
對此公司表示，始終將客戶視為合作夥伴，也將合作夥伴視為非常重要的商業夥伴，所以不會大幅改變定價或類似的事情。只會努力確保自身的客戶能在他們的市場上取得成功，並從中獲得價值，以便能持續擴充產能來支援他們。所以最根本的是：第一，我們的客戶必須成功。這是首要考量，然後一起成長。
9. AI 長期需求成長率預測
過去台積電對 AI 營收的定義包括 AI 伺服器 GPU、AI 加速器和 HBM 基礎晶粒，其中明確排除了 AI 伺服器 CPU。所以有分析師詢問：現在越來越多討論認為 CPU 正成為 AI 基礎設施的一部分，特別是對於代理式工作負載（Agentic Workloads）。因此台積電是否有機會為市場提供修訂後的 AI 營收數字，並預測到 2029 年和 2030 年的 AI 營收成長 CAGR？
對此公司表示，CPU 在當今的 AI 資料中心確實變得越來越重要。同時當前他們還無法區分哪些 CPU 是用於 PC、桌上型電腦還是 AI 資料中心。所以今天沒有將 CPU 納入 AI HPC 計算中，不過在未來某一天可能會考慮。
10. 封裝產能規劃
有分析師尋問公司在與 OSAT 合作夥伴在先進封裝業務上合作的背景下，如何與客戶合作規劃先進封裝產能？
對此公司表示，目前的先進封裝產能也非常吃緊。所以必須與 OSAT 合作夥伴合作，希望能增加產能來支援我們的客戶。
11. 先進封裝問題
上述提到 AI 晶片正發展成具有非常大晶粒尺寸的超級晶片。而台積電目前正在開發世界上最大的光罩，但 AI 和更大的光罩尺寸帶來了潛在的技術挑戰，例如翹曲。因此有分析師詢問，公司如何看待 SOIC 或面板級封裝。解決這些問題的關鍵是什麼？未來幾年的展望如何？
對此 C.C. Wei 表示，這就是我們在先進封裝技術中面臨的所有挑戰。機械應力對像我這樣的電機工程師來說是非常艱鉅的挑戰。然而台積電已經累積了大量經驗，因為他們供應了封裝領域大部分的先進技術，並持續應對來自機械應力（如翹曲）或散熱限制的所有挑戰，因此公司有信心能與客戶合作解決所有問題並繼續前進。
不過針對分析師提到聚焦於 SOIC 的問題，C.C. Wei 僅表示他只能透露正與客戶合作，滿足他們的需求。後續無論加快或放慢速度，都是基於與客戶合作來滿足他們的需求。
12. 已與客戶就其下一代 LPU 進行合作
近期 Nvidia 收購了一項 LPU 業務，由於歷史原因，該公司仍在台積電的競爭對手三星那裡投片，因此有分析師詢問台積電方面對此有何看法？應該如何看待台積電是否以及如何贏回該 LPU 業務，或來自公司的客戶有任何未來推論晶片業務？
對此公司表示，此問題是關於一個非常特定的客戶和非常特定的產品的具體問題，公司通常不對此發表評論。因此只能透露，他們正與客戶就其下一代 LPU 進行合作，並對自身的技術地位非常有信心，將努力爭取每一筆可能的業務。
13. 當前消費性市場的狀況
有分析師詢問：在現階段，是否已經開始看到消費終端需求的一些影響，進而影響來自智慧型手機和 PC 的需求？
對此公司表示，記憶體價格上漲確實對價格敏感的終端市場產生了一些影響，特別是在 PC 和智慧型手機市場。我們確實看到市場略微疲軟。但所有高階智慧型手機持續表現良好，這對台積電有利。
四、個人觀點
1. Agentic AI 推動 AI 基礎設施的建置「二次加速」
本次法說會中除了釋出財務數據如 2026 年展望中美元合併營收成長高於 30％（上季展望為接近 30%，意味上修），以及資本支出將落在 520～560 億美元區間的上緣（上季展望為 520～560 億美元區間，意味上修），還有 2024～2029 年 AI 加速器營收正朝向 50 % 的高段邁進（上季為以 50 % 中高段的 CAGR 成長，意味著上修）三者的上修。
意味著無論是今年營收、長期營收、以及今年資本支出全面上修外，還有一個更重要的概念，那就是上修的背後考量，主要來自於不斷跟客戶以及客戶的客戶合作，並確認了 AI 的需求非常實際，且展望強勁外，也是出了另一個重要的訊息，那就是 AI 基礎設施的建置正出現「二次加速」的信號。
而背後最主要的來源便是過去一季，除了 CSP 等大型業者，以及過去主權 AI 的建置需求又，又多了 Agentic AI 與 Edge AI 的新動能助益，再次點燃了半導體的長期需求展望。
像是在過去一年，我們討論的 AI 主要是類似 Chat Bar 這類的查詢模式，使用者主要的行為僅止於輸入為提問，再交由 AI 進行回答，這對 Token 的消耗是線性的。但 Agentic AI 則轉向了「代理人」模試，使用者的行為大幅轉變為任務取向，要求 AI 去執行複雜任務，背後的歷程需要進行多步推理、背景監控與持續調整，這會導致 Token 的消耗量出現非線性的、甚至是指數級的成長。我認為這也是台積電本次不僅上修財測，同時也願意增加資本支出的其中一個原因：因為再怎麼扎實的基礎設施（如 AI 晶片，或是過去的手機），也需要有吸引人，真正能落地的應用才能驅使一般大眾去接受它（例如以前手機也透過吸引人的遊戲、能夠看影片、生產力提升等多種 app 的出現，加速對於消費者的滲透）。
而如今各類的 Agentic AI 如龍蝦、Claude Cowork 的出現，意味著 AI 時代的手機 app 已然出現，而且這個應用不僅吸引人，還很耗費 Token，這也是為什麼我會認為 Agentic AI 的出現將是台積電不僅上修財測，同時也願意增加資本支出的其中一個原因。
2. 多間巨頭都表態整體半導體產業廣泛復甦，迎來長多行情
此外，公司在上述也提到，看到越來越多的邊緣 AI 裝置被引入市場，這將推動邊緣裝置中矽含量的增加。因此持續預期 AI 伺服器處理器營收今年將成長一倍以上，並在 2026 年佔總營收的 20% 出頭（low-twenties）。這為台積電提供了非常強烈的訊號和正面的展望。而這也是 Agentic AI 與 Edge AI 在本季成為新動能的直接證明。
同時從公司的財務數據，以及考察多家巨頭法說會資訊也都能支持這樣的結論，例如：
- 本季台積電的物聯網（IoT）營收季增 12%
- 近期持續追蹤的巨頭無論是 Marvell、Cisco、博通都指出「非 AI 領域出現廣泛復甦」的資訊，以及在最新 ASML 季報解析也指出「DUV 浸潤式設備的指引上修來自非中需求，意味著 AI 帶動的廣泛擴張」
也因此我認為只要是非消費性的成熟製程產品，尤其終端客戶為工業需求的業者，例如電信基礎建設的 NOK、ERIC，或是台股的中磊、宇智、合勤控；或是工業端乙太網路晶片業者亞信，亦或是 IPC 業者等，後續營運都將逐步轉佳，有望迎向復甦。
3. AI 時代仍不見盡頭，投資人需把握這個一生可能僅出現一兩次的財富累積機會
承上述，就如同我在上一篇【ASML2026Q1 季報解析】2026 下半年為起始點，將迎來半導體設備的歷史級上升行情一文的叮嚀，我們應將視角拉高到宏觀的 Agentic AI 發展趨勢。市場目前有許多雜音，擔心各大 CSP 對於 AI 的投資後續將無法回收，並因此削減 2027 年的資本支出。然而從 ASML 這份季報以及其對 2026、2027 年產能規劃的自信（Low-NA 擴展至 80 台以上，DUV 產能維持 600 台潛力），我們看到的是一個完全不同的真實世界：處於產業最上游的設備商與晶圓代工廠，不但沒有看到泡沫破裂的跡象，反而正在為未來三到五年的「確定性需求」進行瘋狂的產能軍備競賽。
因此 ASML 明確表示，客戶對於資本支出的「猶豫感已顯著降低」，甚至願意簽署 3 到 5 年的長約來鎖定產能。這意味著 AI 基礎設施的建置，已經從「嘗試性投資」轉變為「攸關企業存亡的必須支出」。
這不僅意味著 ASML 表示 2026、2027 年的訂單能見度與出貨量將大幅跳升，同時台積電也上修了直至 2028 年的展望，也意味著本輪需求不僅強進且扎實，因此相關半導體供應鏈無論是設備、廠務等，預期將迎來史上最長的訂單能見度期。
因此儘管當前已有人認為這些半導體設備，或是 AI 相關類股開始昂貴，但各位要記得的是，AI 的出現之所以被成為新世代的工業革命，背後的意涵就是其所帶來的生產力提升很可能超越過去的網路時代，並與工業革命齊名。同時從每月的上半月雙週報也可以看到，當前半導體終端客戶的新訂單仍持續增加，且終端庫存極低，因此預期這段行情在新時代的工業革命，以及終端庫存仍處於極低水準的雙重推動下，當前仍看不到終點。
如果你當前因為對比歷史稍微高一點的 PE 就懼高想要下車，你很可能會因此錯過一生僅有一次的財富快速累積的機會。不過與此同時，選擇對賽道也非常重要，至於我看好哪些產業，在長期的專欄都有說明，各位可以以此為基礎進行研究。
4. 確立 2026 年的 AI 上升循環將延續至 2027 年無虞
除此之外，公司在上述的「3. 供應鏈受限狀況直至 2027 年」環節中曾表示「相信供給吃緊將持續至 2027 年」，這便應證了我在上一季的觀點：「確立 2026 年 AI 上升循環仍然無虞」。而至於為什麼我在上一季便能對今年的供需感到非常安心，且無論任何修正與雜訊出來，都能夠扮演買方勇敢加碼？背後的推導歷程是什麼呢？以下直接貼上上季季報解析內容來說明：
回顧上一個 2021 年大舉擴張，因此導致實體經濟在 2022～2023 年面臨歷史級的痛苦去庫存的慘痛教訓仍歷歷在目，因此可以觀察到無論是車用電子廠商如 TXN、ON、Infineon，或是記憶體業者如三星、海力士、美光、鎧俠、閃迪（SNDK），甚至是產能已然全滿的 HDD 業者如 STX、WDC，他們這些 AI 的瓶頸不是不打算擴張產能，就是擴張速度不夠，像是美光便坦言當前 HBM 的產能瓶頸為「無塵室不夠了」，所以若要增加產出還需要重新蓋無塵室，也就是綠地投資。
這代表就算這些業者現在馬上用資本支出蓋廠，產能也要到 2027 年底甚至 2028 年才會投入市場，因此本輪循環才如上面所說，是以「稀缺性」為主軸：因為 AI 需求過猛，而供給端再過去幾年都沒意識到這點，所以不要說有沒有供過於求的泡沫風險，現在供給還遠遠追不上需球，也連帶僅受惠於產能排擠，並非 AI 需求的如 DDR4 等零組件雖然沒有技術上的優勢，但展望 2026 年的漲勢仍無法停歇。
也因此在 2022 年庫存去化歷歷在目、台積電與一眾 AI 瓶頸業者的資本支出仍然謹慎的環境下，確立了 2026 乃至 2027 年的供需都處於緊繃，難以失序的狀態。不過這樣也代表著，若過去 AI 晶片有過於樂觀的預期，也將可能因為產能受限而面臨下調的可能。
因此最主要的受惠者將是能夠透過調整價格而受惠的品牌業者如 NVIDIA、AMD，或是有強大議價能力的台積電，至於 AI ODM 廠由於大多受惠於「量的提升」，因此預期在 2026 年將有可能面臨營收鈍化，或是毛利力因客戶議價而壓力漸增的情境。
而目前看起來公司不僅驗證了這個觀點，甚至將這個吃緊且產能有序的狀態直接推升到了 2027 年，因此我還是老話一句：你應該慶幸生在 AI 時代，且又剛好生在全球最受惠於 AI 浪潮的台股市場，並把握 AI 這個一生很可能僅有一兩次的財富累積機會。
5. 毛利提升細節釋出公司策略行為：近兩年持續買設備金額 ＞ 蓋廠
本次有一個亮點，就是本季毛利率達到 66.2％ 的驚人數字，大幅優於預期，而公司表示主因來自於成本的優化、產能利用率較高以及更有利的外匯匯率。而其中最有趣的，就是「產能利用率較高」這個說詞。因為理論上台積電先進製程的產能都已經滿了，那要如何再次提升產能利用率？主要有兩個方法：
- 產能轉移：台積電在法說明確表示：「將專注於跨節點的產能優化，這包括在 N7、N5 和 N3 節點之間提供彈性的產能支援」，而對比他在上一季也曾說過「驅動晶圓廠更高的生產力，以增加晶圓產出，並在 N7、N5 與 N3 節點之間提供彈性的產能支援」這類的說辭，意味著會逐漸將相對成熟的節點產能轉往 N3、N2 這類供不應求的產能節點
- 減少成熟製程業務：此外公司在上季曾明確表示「正在減少 8 吋與 6 吋晶圓的產能，但保證仍會支援所有客戶，目的是為了讓資源配置更具靈活性，也就是優化資源配置以支援我們的客戶」
所以讓我們聚焦在「驅動晶圓廠更高的生產力，以增加晶圓產出」的「生產力」這句話，當台積電淘汰/轉移相對成熟的製程節點，這將如何提升生產力呢？我的觀點如上一季，這些話可能都暗示了台積電將利用目前優於預期且龐大資本支出進行以下規劃：
- 在不大幅增加新機台的情況下，讓現有機台產出更多晶圓。這需要高度的自動化傳輸與即時檢測系統
- 2026～2027 年既然不急著蓋大量新廠（那是 2028 之後的事），重點就會放在將現有的 N5/N3 產線進行改機或升級。例如，透過更換更高效的關鍵零組件或耗材，來延長機台壽命並減少停機維修時間
- 目前最大的瓶頸仍在後段封裝。因此將會尋求先進封裝的良率極大化
所以基於「生產力提升」與「成本優化」兩大主軸，當然廠務一定也會受惠，但我認為上述內容顯然指出製程優化、檢測與關鍵耗材這三類廠商將享有更高的受惠程度。
6. 2026 下半年為起始點，半導體設備產業將迎來歷史級上升行情
就如同我在 ASML 一文標題直言，「2026 下半年為起始點，半導體設備產業將迎來歷史級上升行情」，背後詳細邏輯請見該文，這裏簡單敘述：
當前整個半導體世界共有由 AI 帶動的四股力量正在凝聚，分別為：
- 地緣政治驅動了全球晶圓廠的「在地化」。像是台積電便於美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登紛紛擴廠，聯電、GlobalFoundries 也在近兩年紛紛擴廠
- 先進製程業者台積電開出歷史級別資本支出，如此大幅擴廠需求，將支撐了半導體設備未來三年的強勁需求
- 記憶體業者如三星、海力士、美光等都在 2026 年開出歷史最高的資本支出，雖然主要用於晶圓廠，但同時也盡力購買可立即生產的無塵室，例如美光近期像力積電購買銅鑼廠便是此操作，搭配上 2025～2026 年的無塵室建築將逐步完工，都將支撐 2026H2～2028 年的半導體設備巨大行情
- PCB 產業在 AI 需求強勁下也呈現供不應求，因此如定穎等一眾業者紛紛前往東南亞擴廠，因而帶動了龐大的設備需求
因此我們可以看到，上述四股巨大的半導體歷史級拉力都將支撐後續長期的半導體設備強勁需求，因此預期後續無論是台積電的群山供應鏈，或是傳統的半導體前段設備五大業者與其協力廠如京鼎、翔名、帆宣、家登，亦或是同時掌握記憶體、PCB 與台積電訂單的設備業者如衛司特、旭然在後營運都將因為這波歷史級別的巨大需求而持續轉佳。
同時從近期京鼎的公開資訊中，也已經可以看到 2026 年預期將逐季回溫的資訊，搭配上本次 ASML 法說上調展望，我認為這都意味著後續整體半導體設備需求仍將持續上修。
