TSMC
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本文作者在西班牙實習期間，反思近年的職涯發展，並對比臺灣與歐洲的半導體產業就業市場。探討AI爆發對臺灣科技業的影響，以及「工程師便利商店」的職涯路徑。作者也分享了關於感性與理性決策在職涯選擇上的體悟，並以自身經驗說明喜愛的理由。這是一篇沒有明確結論、引導讀者思考的文章。
當 AI 算力狂飆，真正的瓶頸開始從「算得快不快」，變成「資料搬不搬得動」。台積電提出新關鍵字 COUPE（緊湊型通用光子引擎），象徵 AI 基建正式從 GPU 競賽，進入光通訊、3D 堆疊與高頻寬互連的新時代。未來 AI 的下一場戰爭，可能不再只是模型，而是能源、散熱與資料傳輸效率。
大立光在 CPO (共封裝光學) 領域的關鍵角色，主要是在台積電的 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 平台中，負責解決光訊號「轉向與對準」的物理難題。以下詳細拆解大立光、上詮與台積電之間的技術連動：
1. 台積電 COUPE 平台：為何需要大立光？
台積電的 COUPE 平台是一種將 電子積體
世芯-KY (3661) 26Q1 營收 1.32 億美元，受單一專案遞延影響，QoQ 衰退 13.3%；但受惠高毛利 NRE 貢獻，毛利率強勢突破 50%，EPS 達 17.55 元。展望後市，北美客戶 N3 AI 加速器將於 6 月量產，下半年營收與獲利將迎來爆發性季增。
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主筆：A 投研團隊
市場心情：🟡 中性、等今晚 8 點半 4 月通膨數字
日期：2026-05-12 補稿（5/11 晚 7 點半的鬧鐘漏接、今早 9 點補上）
▍一、5/11 美股實際收盤（昨夜發生什麼）
| 標的 | 5/11 close | 日漲跌 | 重點
一、已確認：CSP AI capex 仍在上修，供給瓶頸沒有解除
Microsoft 是本週最重要訊號。
Microsoft FY26 Q3 法說明確表示，CY2026 capex 約 1,900 億美元，其中約 250 億美元來自較高零組件價格；公司也直接說明，即使加速 GPU、CPU、sto
Chiu-Ares-Athena OS
TAO OS v1.1｜台指期貨每日分析報告
2026年5月6日（三）｜Session執行紀錄
總司令：邱奕陵｜Athena（Claude）整合輸出
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2026年5月6日（三
本篇文章深入探討台積電在先進製程、先進封裝、AI 伺服器、車用電子及全球建廠佈局等面向的關鍵發展。
隨著台積電（TSMC）CoWoS 產能預計在 2026 年持續翻倍擴張，全球 AI 供應鏈正進入從「硬體短缺」轉向「規模化部署」的關鍵期。
根據 2026 年最新的法說會與市場數據，以下是這波產能浪潮下的核心受益者：
1. 先進封裝設備與材料商：產能擴張的第一線
台積電在嘉義（AP7）與台南的