🛑 先講結論：法官認為中華精測侵犯了 Technoprobe 的專利，接下來只是要確認賠償金額的高低。雖然精測目前只被請求 3125 萬賠償金，但通常原告之後都會提高求償金額，例如：
🔎 在 2015 年時，飛利浦控告國碩侵犯 DVD 專利，原本只請求 1,000 萬元賠償，但後續增加到至 10 億元，最終判賠 4 億多。
另外，專利權人一旦勝訴，除了損害賠償之外，還可以要求「排除侵害」(例如停止製造/銷毀侵權產品)。不過由於判決未公開侵犯專利的是哪些產品，所以還不清楚是否會影響到精測目前或未來的產品銷售 (精測也已經表示會上訴)。
這項專利發明了什麼？
🔎 探針的末端需要塗覆高導電金屬（例如金）。但探針的十分微小，而塗層材料又非常昂貴，傳統的製程必須將細小的探針一根根夾持在支撐件上，才能進行加工。
🔎 Technoprobe 這個發明，利用雷射切割等方式，在導電基板上製造出大量探針，但刻意保留「材料橋(13)」不切斷，讓帶有大量探針的半完成品同時進入後續製程（例如局部浸泡塗佈、表面處理等）。加工完成後，只要切斷材料橋，即可將探針與基板分離。
🛑 不過其實這個專利也沒有大到可以涵蓋所有使用材料橋的方法。在申請過程中，專利範圍是被限縮至「每根探針都有個別的材料橋」。這也影響了後續的專利侵權判斷。
專利答辯過程中修改的請求項
另外，原告最早得知有侵權行為，是來自精測在 2018 年的晶圓測試研討會 (SW Test Workshop)上的介紹簡報。這類 B2B 產品其實很難直接從市面上買到，甚至在送交給客戶的產品上，也不見得看的出痕跡，所以通常要說服法官，到被告的工廠做證據保全才有辦法舉證專利侵權。
除了增加原告取證的難度外，被告也有其他的防禦方式：
➡️ 專利無效：最常見的反擊方式。但法院認為精測提出的前案證據無法推導出「每一根探針都有個別的材料橋」的技術特徵，因此失敗。
➡️ 研究實驗免責：精測強調產品只在實驗階段，但法院認為這些探針都已經安裝到探針卡上了，而且製造數量過大，已經不能算是研究實驗的必要行為：
「被告所稱之數量係用於探針卡，為探針卡之測試而非探針之測試，換言之，被告之測試行為係為組裝完成探針卡階段的整合測試，非為探針單體之測試，實已逾越以系爭專利請求項1、17發明為對象之研究實驗必要行為。」
「縱認系爭產品1為試驗產品，亦係因應客戶需求進一步改進產品，為後續客製化商品之商業活動做準備，且其實驗數量顯非僅作為研究實驗系爭專利請求項1、17之發明，而有逾越實施發明之必要行為」
🍄 最後還是要回到專利侵權的判斷：雖然精測的產品 2 因為探針之間是共用材料橋而逃過一劫，但由於產品 1 的每根探針都有個別材料橋，所以依然侵權。
判決中也透漏其它相關資訊：
➡️ 精測在開發探針時，有一個「LCN 飛秒雷射操作指導書」(可能對應到專利中說的雷射切割技術)
➡️ 在精測的 ERP 系統中，產品 1 的開案緣由為「廠內實驗用」，經辦部門為「產品研發課」。(不是為了客戶的「廠內實驗用」，感覺很有趣)
➡️ 每一個探針卡的探針數量， 5,000 根到 10 萬根都有。
🍄 本案代表原告的是常在法律事務所（Tsar & Tsai），而代表被告的是國際通商 (Baker McKenzie)。原告在專利有效性及其他爭點獲勝，專利侵權則是部分勝訴。
🍄 之前分析泛銓 vs. 光焱的訴訟時有提過，除了法律之外，專利訴訟的「專利」成分非常高。原告的訴訟代理人陣容中，有 6 位專利師，而被告則 1 位也沒有。
*以上所有內容皆來自公開資訊。
公開資訊來源：
司法院裁判書系統113年度民專訴字第25號
中華民國專利檢索系統
https://tiponet.tipo.gov.tw/twpat1/twpatc/twpatkm?!!FRURLI705249
民報
