大家好，我是 Gordon。 因為在方格子中無法快速建立表格，所以文章會同步上傳到我的 Substack 股人筆記。（近期發現連超連接都沒辦法直接複製快速建立，所以在 SubStack 可能才會有更好的讀文體驗 https://gdinvestornotes.substack.com/）
「股人筆記」是希望透過學習厲害投資人的經驗與筆記，來增進自己的投資能力。我並非完全的投資新手，基本的知識都還算了解，但對於主動選股的技巧與系統性實踐，這正是我想透過這次學習重新建立的重點。股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好
所以我會盡量分清楚哪些是我自己的發想，第一大段會是我個人的心得描述、不懂的知識之研究主題簡述，而第二大段則為節目的回顧、第三段為研究主題。
一、心得/雜談
在台美股上 CPU 有走出去，而其他族群還是起起落落，本來又起來的記憶體、被動元件又馬上被倒掉了。
這週放假要去濟州島吃吃喝喝，第一次去韓國，韓國機票真的也比日本便宜真多，只要五六千就有來回了。
二、節目回顧
股癌 EP657｜2026/04 節目回顧
節目回顧：
- 台股市場
- 半導體產業與封裝技術重大進展（Intel）
- AI 消費性電子設備與應用
- CPU
自我學習整理：
｜台股市場
週一確實有拉積盤的狀態，但後來又被倒下來了，所以可能會做休息一下。
拉積盤通常會讓中小往下，因為台積電資金太大，而週一也確實看到櫃買就直接往下，但是在台積電還是沒有拉上去，而隔天櫃買又活過來了，但是也沒有全面上漲，但有被動元件和記憶體上漲，有點各產業帶開的情勢，目前較難做要好好觀察。
族群集體表態：
記憶體： 沉寂已久後集體轉強。旺宏法說會立場轉為看多（之前都偏保守），MLCC 與 NOR Flash 價格出現漂亮漲幅。（雖然在周四五右轉弱了）
被動元件： 台股相關標的開始補漲，本來已經落後日、韓等海外被動元件廠（如日系名廠、三星電機）的強勢表現，可以再繼續做觀察。
｜半導體產業與封裝技術重大進展
根據產調與多方考量，Intel 在後段封裝領域展現出優於預期的表現：Intel 封裝良率突破： 其 EMIB 封裝良率已提升至 90%。儘管載板（Substrate）端因埋入電容等技術問題，良率仍維持在 30% 至 40% 的低位，但後段封裝 90% 的良率已達量產標準。（儘管還是低於台積電很多，但是已經是可以量產的良率）
市場預期修正： 此數據遠高於多數買方與分析師的預估。若 Intel 能維持此良率，有望爭取更多封裝訂單，改善其財務數字。
對台積電影響： 此進展預計不會對台積電造成直接利空，因市場 AI 需求極度缺產能。Intel 的加入更像是緩解排隊壓力，而非搶奪存量市場。（另外前段封裝還是台積電，而後段是 Intel）
相關供應鏈，之前提及聯發科（MTK）可能被 Intel EMIB 影響，但目前算是消除這種疑慮，例如愛普（AP Memory）提供的載板 IPD（埋入式被動電容）技術。
｜AI 消費性電子設備與應用
OpenAI傳2028年量產自研手機，針對 OpenAI 與立訊精密的傳聞，供應鏈相關是 MTK 和高通。
不過 MK 認為還是很難顛覆市場，是一個血海戰場
取代 iPhone 的難度：認為取代 iPhone 非常困難。硬體載體並非核心問題，真正的挑戰在於用戶對 App 生態系 的依賴慣性。
Agentic 工作流： 雖然 AI 代辦（Agentic AI）介面具吸引力，但 iPhone 已在佈局相關功能。
硬體成本與產量： 市場傳聞相關晶片單價約 120 美元，但對其能達到數千萬台的出貨預期抱持保守中性立場。
｜CPU
伺服器 CPU 需求： AWS Graviton 晶片需求火熱，Meta 與 AWS 簽署數十億美元協議，大規模部署核心數高達 192 核的 Graviton 晶片。
CPU 的族群在美股和台股都有走出去的情形，而台股還有一些消費性的 CPU 也有拉出去，這部分 MK 是沒有買單，大家可能認為 CPU 有可能會跟記憶體一樣被排擠掉產能，導致消費性的 CPU 大漲，但是這不太一樣，因為在 DDR3 , DDR4 其實還是有實用在伺服器等，儘管是較低階的產品也並非完全是只有使用在消費端。雖然 MK 也說，說不定他這次又是看錯的，這就是要看個人的判斷還有自己是否買單這個題材。
