穎崴科技 (WinWay, 6515.TW)：共同封裝光學（CPO）測試成為下一個關鍵瓶頸與機會；穎崴 CPO 技術論壇觀點摘要；重申「買進」評等
我們參加了 5 月 14 日舉行的穎崴 CPO 技術論壇。管理階層在會中詳盡介紹了矽光子與 CPO 架構、測試流程、相關挑戰，以及穎崴在興起中的 CPO 生態系所處的定位。論壇的核心訊息指出，雖然產業為了克服銅線傳輸的訊號損耗限制，正持續朝向光學互連技術邁進，但測試程序與光學校準仍是 CPO 商業化過程中的主要挑戰。
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