AI基礎建設
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台積電 COUPE 技術不只是光通訊題材，而是 AI 算力戰爭進入第三階段的訊號。當資料中心越來越像一台被拆散的超級電腦，瓶頸已從單顆晶片效能，轉向晶片之間的高速互連。COUPE 把光訊號帶進先進封裝與異質整合平台，讓 AI 基礎建設從晶片堆疊走向系統整合。
OpenAI正從模型公司轉向企業AI總承包商。Deployment Company、Tomoro、Codex、Agents SDK與Cerebras低延遲算力，指向同一趨勢：AI競爭重心已從模型能力，轉向部署、工作流、推理效率與治理信任。當AI進入企業核心，最後比的是誰值得被交付權力。
馬斯克的 AI 佈局已從 Grok 模型轉向算力、晶片與製造垂直整合。Colossus 算力商品化與 Terafab 計畫展現美國 AI 製造鏈野心。台積電雖具短期製程優勢，但長期 AI 競爭已超越技術節點，升級為涵蓋電力、政策、主權與工業整合的全面戰。
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Broadcom（AVGO）是 AI 巨頭背後的「隱形總承包商」。它協助科技巨頭將自研 AI 晶片落地，並提供關鍵的資料中心網路連接技術。AI 業務已成為其實質營收引擎。儘管仍需留意客戶集中度、量產變數及 VMware 監管等風險，其核心價值在於深度嵌入 AI 基礎建設，成為無可取代的基石。
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矽光子與CPO題材正熱，AI光通訊升級趨勢明確，但狂熱中需警惕三大變數：第一，CPO面臨嚴苛的散熱與天價維修挑戰，放量時程仍有變數；第二，財報季將至，股價透支的本夢比將面臨實質獲利檢驗；第三，先進封裝大廠掌握核心利潤，二線廠恐陷邊緣化。投資不僅要看對方向，更要看透價值分配，保持冷靜才是長線護城河。
輝達砸 50 億美元入股、谷歌簽下多代 AI 晶片合作、馬斯克的 Terafab 百萬晶圓廠計畫拉攏英特爾加入，六個交易日，英特爾股價暴漲 43%。但這真的是英特爾翻身的起點，還是一場美國地緣政治下的「製造卡位戰」？三大巨頭的背後邏輯，比你想的更深。
掌握 AI 基礎建設輪動：從 SMR 缺電解方到光通訊與記憶體的估值博弈。本期節目從近期投資圈的線下聚會聊起，深入探討 AI 資料中心面臨的缺電挑戰、SMR 的落地實況與散熱技術的演進。同時，針對美股近期的破底震盪、CTA 籌碼洗盤，以及 光通訊 與 記憶體
Google於2025年在台北士林啟用美國總部外最大AI基礎建設研發中心，聚集數百名工程師、供應鏈與製造夥伴，設有10餘座專業實驗室，專注開發與測試雲端AI基礎設施。新中心可縮短產品開發週期40%，技術將部署全球資料中心，強化台灣AI產業供應鏈關鍵角色。
