🍒 專注台股科技與 AI 趨勢，致力將複雜資訊轉化為易讀內容
🍒 自行建立涵蓋 9 成以上台系&外資法人報告之''雲端資料庫''，結合AI進行高效研究。
⭐️ 曾獲《獲遠見雜誌》轉載、《群益證券》文章合作 等。⭐️
🍒純屬個人學習與紀錄分享，不涉及個股推薦，歡迎一起交流成長！
全部內容
由新到舊
🍒 產業大方向
大趨勢： 2026年上半年，PCB與載板產業的「缺料」狀況將會越來越嚴重。
關鍵變化： 上游材料（包含銅箔、鑽針、玻纖布、石英布）因為生產難度高、良率不穩，導致供應非常吃緊；同時IC載板也面臨產能不足的狀況。在PCB中游製造廠方面，具備「海外產能」的板廠將擁有優先搶下訂單的絕對
🍒 全球半導體市場與資本支出展望
市場規模高速成長：全球半導體市場規模預估將由 2024 年的 6,310 億美元成長至 2028 年的 1.21 兆美元。其中 2025–2026 年為產業成長動能較強的期間，年增率預計介於 22.5% 至 26.3%，預期 2026 年市場年增率將高達 26.
生成式AI趨勢驅動者全球傳輸量, 年複合增長率達預計達28%。高速線材、光模塊產值將顯著成長。800G將成為主流，1.6T產品也將大規模出貨。CPO與OCS兩大技術路線並行。本文詳細解析NVIDIA、Broadcom、Google三大生態系，點出臺廠在封裝、雷射、關鍵元件等領域的關鍵戰略位置
分析揚博公司從傳統PCB通路商轉型為半導體設備商的潛在價值。透過剖析其投資屬性、核心論點、營收驅動因子、產業供需、獲利品質、訂單能見度以及估值潛力。文章監控關鍵的趨勢改變訊號，包含競爭惡化、成長停滯及邏輯質變，並預估若市場認同轉型，本益比有望上修。
算力時代的速度，從來不是晶片單兵的榮耀，而是一場看不見的接力。資料得跑得快、電力得送得穩、散熱帶得走——三棒一失手，整體就慢半拍；三棒同頻共振，效能、成本與能效才會一起到位。讓我們來一探討與這場接力賽吧！
資料跑得快
AI 要同時處理很多圖片、影片、文字，一台機器裝不下、算不完，就要多台機器一起
