🍒 產業大方向
- 大趨勢： 2026年上半年，PCB與載板產業的「缺料」狀況將會越來越嚴重。
- 關鍵變化： 上游材料（包含銅箔、鑽針、玻纖布、石英布）因為生產難度高、良率不穩，導致供應非常吃緊；同時IC載板也面臨產能不足的狀況。在PCB中游製造廠方面，具備「海外產能」的板廠將擁有優先搶下訂單的絕對優勢。
- 減稅鼓勵投資： 美國的「大而美法案 (OBBBA)」將企業稅降至21%，且允許資本支出全額抵稅，這讓雲端大廠更有底氣砸重金建置AI算力與設備。
- AI行動計畫： 美國政府全力掃除電力、晶圓廠等AI基礎建設的障礙，並嚴格防堵高階技術外流，確立了「主權AI」必須留在自家與盟友圈的發展戰略。
🍒 雲端大廠狂砸錢，伺服器出貨穩健
- 資本支出暴增： 根據彭博 (Bloomberg) 的資料顯示，北美大型雲端巨頭（如Google、Amazon等）為了買AI設備，資本支出呈現驚人的爆發性成長（2026年預估成長高達90%）。
- 伺服器出貨量： 參考 Digitimes 等機構的數據，預期2026年全球伺服器出貨量將維持低個位數（約+4%）的穩定成長。
🍒 GPU 需求強勁與規格大躍進
- 出貨概況： 產業調查指出，Nvidia的 GB200 與 GB300 晶片需求極大，而下一代的 Rubin (VR200) 預計要到2027年才會大量放量。
- 硬體要求變嚴苛： 為了配合強大算力與水冷散熱技術，新一代晶片使用的 PCB 板變得非常厚（普遍需要22層到26層以上），且材料必須升級到極低耗損的 M8 甚至 M9 等級。
🍒 雲端大廠自研晶片 (ASIC) 規格升級
- Google (TPU)、Amazon (Trainium)、Meta (MTIA) 與微軟等大廠自家研發的 AI 晶片，同樣面臨規格大升級，普遍需要高達36層到40層以上的超高多層板，材料也拉升至 M8 或 M8.5 等級。
🍒 PCB供應鏈大洗牌與海外擴廠潮
- 新星出頭： 過去做手機輕薄板起家的一線大廠，在面對 AI 伺服器需要的「超厚板」時暫時處於落後。反而是提早轉型的二線板廠，靠著佈局海外產能成功擠進 AI 的一線供應鏈。
- 海外產能是搶單門票： 客戶現在非常看重「中國以外」的產能，各大 PCB 廠（如金像電、定穎、勝宏等）都在泰國、馬來西亞等地拚命擴充高階板產能。
🍒 耗材「鑽針」用量暴增
- 壽命大縮水： AI用的板子太厚、材料太硬，導致打孔用的「鑽針」超容易壞。以前一根針能鑽600到800次，現在最高階材料只能鑽100到200次，用量直接暴增6倍。
- 報價翻倍： 高難度的 AI 專用鑽針報價大漲，但因為供應商擴產速度跟不上 PCB 廠的需求，供應吃緊的格局已經確定會延續到2027年。
🍒 高階銅箔 (HVLP4) 需求飆升與漲價
- 良率痛點推升需求： AI 晶片大量需要這種高等級銅箔，但因為生產太難，若考量實際良率可能僅有50~60%，為了做出足夠的成品，必須消耗比預期更多的銅箔，導致需求大幅上修。
- 開啟漲價循環： 由於高階銅箔嚴重供不應求，目前三井金屬、古河電工、金居等大廠已經陸續開始調漲加工費，開啟了漲價週期。
🍒 高低階玻纖布全面大漲價
- 產能排擠效應： 高階玻纖布（Low Dk、T-glass）需求龐大，供應商把產能都拿去做高階布，連帶擠壓了低階普通布的產能。
- 價格齊揚： 這種排擠效應加上良率挑戰，導致各階玻纖布全面上漲，特別是用於高級載板的 T-glass，在未來幾年都將呈現供不應求的狀態。
🍒 下一代黑科技「石英布 (Q-glass)」
- 最頂級的材料： 下一代 AI 伺服器（如 Nvidia Rubin 及 LPU 推論櫃）為了追求極致的傳輸速度，將採用最高級的 M9 材料，其核心就是「石英布」。
- 提前瘋狂囤貨： 2026年供應鏈就會開始為這項新材料進入備庫階段，主要由日系、中系與少數台系廠商提供，單價非常昂貴。
🍒 AI Agent 時代，CPU 重新成為關鍵
- CPU 是防卡頓的瓶頸： 相關論文指出，未來的 AI 助理（Agent）會自動幫忙操作軟體、調用工具，這些複雜的「邏輯判斷」有高達90%的延遲時間是卡在 CPU 上。
- 核心數翻倍推升面積： 為了應付這些繁重工作，Intel 和 AMD 等大廠將 CPU 朝向「極多核心」發展（高達144到288核以上），這直接導致封裝載板的面積需求大幅增加。
🍒 IC載板 (ABF) 面積狂增，訂單能見度極長
- 晶片越來越巨大： 無論是 AMD、Nvidia 還是 Google 的自研晶片，新一代晶片的面積都比上一代大了40%到甚至160%以上，超級消耗載板產能。
- 產能滿載： 主要載板廠高階產能持續滿載，產業對未來產能供不應求已有高度共識，相關生產輔材的訂單能見度已拉長至2028年。
🍒 光通訊模組與交換機迎來大爆發
- 需求飆升： 為消化龐大數據，800G 光通訊模組需求將在2026年激增至5000萬支以上；而下一代「1.6T交換機」需求也將出現爆發性成長（預估2000萬支以上）。
- 材料升級： 傳輸速度越快，材料要求越嚴格，800G 材料價格比上一代 400G 大幅增加了60%以上，後續 1.6T 更將採用 M8.5 等級的高階材料。
