🍒 全球半導體市場與資本支出展望
- 市場規模高速成長：全球半導體市場規模預估將由 2024 年的 6,310 億美元成長至 2028 年的 1.21 兆美元。其中 2025–2026 年為產業成長動能較強的期間，年增率預計介於 22.5% 至 26.3%，預期 2026 年市場年增率將高達 26.3%。
- 資本支出持續推進：全球晶圓廠資本支出維持成長趨勢，預估將由 2023 年的 1,723 億美元提升至 2027 年的 2,428 億美元，反映了先進製程、先進封裝與 AI 相關投資的持續擴大。
🍒 AI 與先進封裝帶動之測試需求升級
- CoWoS 產能與需求爆發：AI GPU 與先進封裝擴產持續推升測試需求，CoWoS 需求預期 2025 年年增 43%、2026 至 2027 年需求將再成長超過 60%。
- 台積電 CoWoS 預計 2025 年底月產能達 7 萬片（年增 100%），至 2027 年更將擴充至 15 萬片（年增 36.4%），強力拉動高階測試設備與介面需求。
- 晶片面積變大，降低單片產出與同測數：隨著 NVIDIA GPU 架構由 H100 演進至 RUBIN，晶片面積顯著增加，單片晶圓可切顆數（Die-per-Wafer）大幅下降（H100 可切 28-30 顆，RUBIN 降至僅 7-10 顆）。
- 同時，因為 ASIC、GPU 晶片變大，過往分選機一次可測 16 顆以上消費性晶片，現在一次僅能測試 2-3 顆 AI 晶片。
- 功耗飆升，拉長測試時間：晶片算力提升導致單顆功耗從 700W（H100）飆升至 1800W（RUBIN）。
- 高功耗加重了系統散熱與供電負擔，使得測試所需穩定時間變長，RUBIN 晶片的整體測試時間已拉長至過往的 4 倍以上。
- 高階測試依賴度增加：隨著晶片複雜度提升，後段 FT 測試的 Burn-in 驗證時間增加。且為了降低封裝後的整體測試成本，市場對 SLT（系統級測試）設備的需求與依賴度顯著提升。
🍒 探針卡與測試介面產業分析
- 測試耗材分類：
- CP（Chip Probing）前段測試：在晶片封裝前測試裸晶電性，以標記淘汰不合格晶片來節省後續成本。主要耗材為探針卡與 PCB 板。
- FT（Final Test）後段測試：封裝後產生測試訊號接收晶片回應。主要耗材為 Socket 與 Load Board。
- 高階探針卡技術分類與要求：
- CPC（懸臂式）：技術成熟成本低，最小間距約 35-50um，最高數千針，主要用於成熟製程與消費性產品。
- VPC（垂直探針）：電氣特性佳，最小間距約 40-90um，可達數萬針，主要用於 CPU/GPU、5G 晶片。
- MEMS（微機電製程）：高精密且靈活，最小間距小於 40um，最高可超過 5 萬針，主要用於 AI/HPC、HBM 與 CPO 等高階應用。
- 腳位數量推升技術門檻與 ASP：一般 DDIC/PMIC 僅需 1-2k 個腳位，而 AI/HPC 探針卡平均需要高達 2–4 萬個腳位。引腳數是決定價格與技術門檻的最重要因素。
- 市場規模：全球探針卡市場預估將從 2023 年的 26 億美元倍增至 2033 年的 67 億美元；其中高階的 MEMS 市場至 2028 年將達 24.41 億美元。
- 台廠供應鏈中長期積極擴產（規劃至 2027 年後）：
- 旺矽：因應 AI 客戶需求，VPC 月產能將由 90 萬針增至 2026 年底的 180 萬針；MEMS 由 40 萬針增至 2026 年底的 400 萬針。PCB 新廠預計 2026 第四季完工，2027 量產。
- 精測：MEMS 產能持續擴增，預期 2027 年有明顯貢獻；PCB 產能預計 2027 年第一季達成翻倍。
- 穎崴：因應 AI、HPC 與網通需求，Socket 月產能由 350-400 萬針提升至 2026 年底的 900 萬針。
🍒 測試設備大廠與封測廠動態
- 國際設備大廠寡占測試機市場：測試設備約占整體半導體設備 6~7%，其中測試機占比最高（60-70%），分選機與探針台各占 10-20%。全球測試機市場高度集中，主要由 Advantest（日）與 Teradyne（美）兩大廠掌握近九成市占。
- 設備大廠上修市場規模與產能：
- Advantest 受惠 AI 強勁需求，將 FY2026 SoC 測試機市場規模從 65-69 億美元大幅上修至 85-95 億美元（年增 25%-40%），目前年產能已增加至 5000 台，計畫最終提升至 10000 台。
- Teradyne 預估 2026 ATE (自動化測試設備) 總市場規模將從 2025 年的 90 億美元提升至 120-140 億美元。
- 分選機與高階溫控技術（ATC）：台廠鴻勁精密在測試分選機（Handler）全球市占近 90%。由於 2.5D 以上的 Chiplet 多晶片封裝產生大量熱能，對熱管理要求極高，多數 CSP 廠選擇採用結合高階溫控技術的分選機（Handler+ATC），帶動龐大需求。
- 封測廠資本支出大幅擴張：
- 京元電：2025 年資本支出由原先 270 億元上修至 370 億元，多數用於測試設備，2026 年將進一步年增 6% 至 394 億元。
日月光：看好 2026 年有望取得 GPU 大廠訂單，2025 年設備資本支出大幅提升至 33 億美元（年增 76%），2026 年將再年增 48% 達到 49 億美元。
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