上週，KLA公布財務2025年第四季的財報，財報看起來表現超乎預期，然而，由於禁令關係，對於中國未來發展的不確定性，仍然讓華爾街打上問號。因此，即便財報跟下一季財測都不差，股價並沒有在財報之後大漲。
那麼，KLA的財報表現如何？整體的半導體設備景氣如何？未來下半年的業績會有什麼表現？我認為，KLA的整體表現不差，也反應了目前不論是晶圓代工跟記憶體都有旺盛的需求。然而，下半年開始，中國的表現以及記憶體的景氣將會是KLA極大的關鍵。我反倒認為晶圓代工的部分會穩定成長，不論在台積電的先進製程或是中國的成熟製程，都有一定需求面。
從幾個角度來看：
1.財報面。本季的財報來看，年成長24%，來到31.8億美元，季成長也有4%，比現不錯。其中來看，半導體設備的佔比超過90%，相對於上一季89%，又有所提升。代表KLA在先進檢測設備上的需求成長。
另一方面，半導體相關需求以外，第三類半導體或是其他封裝的分析設備，看起來並不是KLA的強項，競爭對手也非常多，季衰退2%，未來，我認為KLA要切入第三類半導體機會應該不大，不單單是技術問題，KLA的『高單價』也會被限制在晶圓代工跟記憶體領域。
2.市場面。以整體市場來看，目前KLA在邏輯部分佔比71%，記憶體只有29%，相對於一些製程設備，KLA著重在檢測相關設備，而檢測設備中，許多記憶體相關的應用，需要的檢測設備數量比邏輯代工少，也導致KLA邏輯佔比極高。
不過，如果跟ASML本季財報相比，其實整體的比例看起來差異不大。ASML在邏輯代工跟記憶體的佔比也是69:31。代表目前記憶體的廠商對於未來的需求前景不明，所以都在觀望中，等到HBM有明顯的成長或是供需改變，記憶體廠商才會進一步拉貨半導體設備。
以區域來分，中國跟台灣目前市佔率來到30%跟27%，可以見得中國成熟製程的晶圓廠逐漸開出產能，市佔率也逐步拉高，影響到KLA的佔比，不過我認為30%的比例還算可接受範圍，是許多大型設備商的基礎佔比。
而日本跟韓國佔比分別為12%跟15%，我認為日本佔比主要來自於台積電熊本廠，此外，目前日本並沒有太多新的工廠，需求面還是集中在台積電的生產。
3.財測預估。KLA預估下一季財報大約落在31.5億美元左右，比上一季稍差1%左右，算是持平，而預計邏輯代工的佔比會增加到75%，也意味著，下半年記憶體的成長相對有限，邏輯代工才是KLA的成長動能。
也代表，接下來AI的需求如果沒有產生差異化，對於記憶體廠區來說應該會進行減產跟減少投資，可以搭配記憶體的報價情況做進一步的比較，如果報價真的有逐漸趨緩或是降價，對於記憶體的景氣可能要多多留意。
4.未來展望。目前KLA的財報不差，整體也透露出邏輯代工的需求仍然強勢，但是記憶體跟其他特殊應用相對弱勢。KLA相對於ASML來說，受到禁令的影響較低，未來出貨到中國的限制影響有限，對於KLA來說是一項利多。
然而，KLA會面臨的問題是中國許多設備廠商持續切入半導體分析設備。相對於製程設備，半導體分析設備反而是比較容易切入跟取代的。未來成熟製程的設備是否會逐步被替換成『中國國產』，我認為機會很大，所以KLA切入28奈米以下的獨佔性就是非常關鍵了，只要能持續在較為先進的製程上提升佔比，KLA的成長還是值得期待，整體情況會比ASML來得更好。
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