黑麥
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一個從業多年的科技業主管，專注於產業趨勢跟個股投資，喜歡分享觀點與群眾交流，立志用輕鬆的方式分享複雜的科技產業知識！
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由新到舊
本文探討2026年全球晶圓代工市場的成長預期，預計將達到2200億美元，年成長25%。文章分析此成長主要受AI大量投入帶動，進而推升先進製程（3-5奈米）與特殊應用產品的需求。特別指出臺積電在先進製程的領先地位，使其成為GPU代工的首選，儘管面臨漲價，客戶仍以產能為優先。
近期記憶體產業出現長約合作的新趨勢，臺灣與美國的記憶體廠商正與客戶討論簽訂3-5年的長期合約，以穩定價格和供應。本文探討此舉對買賣雙方、產業格局的影響，並分析其可能預示的市場訊號，以及對終端客戶的利弊。
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本文深入探討力積電出售銅鑼廠給美光的關鍵決策。分析指出，此舉不僅幫助力積電甩開沉重的業績虧損包袱，更有助於美光取得技術轉移，未來有望生產HBM（高頻寬記憶體）。
近期中東地區緊張局勢升溫，伊朗與美國的衝突恐衝擊原油運輸，進而推升油價並引發通膨。同時，身為半導體關鍵原物料「氦氣」主要供應來源的卡達，也因地緣政治風險受到關注。本文深入探討氦氣在半導體製程中的重要性、全球供應鏈現況、臺灣供應情況，未來價格波動的潛在影響，並預警下半年氦氣、氫氣面臨缺貨與漲價潮。
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本文分析2025年第四季智慧型手機市場出貨數據，指出 Despite 總體出貨量穩定增長，但記憶體價格飆漲預計將導致2026年手機出貨量下滑。文章探討AI應用與記憶體漲價對手機產業的雙重影響，預測市場將走向M型化，高階機種將持續推出AI應用並搶佔市場，中國廠商則因成本在中低階市場面臨挑戰。
本文深入分析日本車用電子大廠 Denso 收購 羅姆 半導體（Rohm Semiconductor）的動機、潛在影響以及未來發展。文章從 Denso 的戰略意圖、功率半導體的重要性、車用電子市場大局，以及此併購案的隱憂等四個角度切入，探討電動車發展、日本半導體競爭力，以及Denso 潛在風險與機遇。
AI技術的爆炸性發展，帶動了對GPU、ASIC等晶片的龐大需求，也使得伺服器中的零組件成為焦點。然而，AI伺服器的未來發展，能源與材料同樣扮演著關鍵角色。本文將深入探討康寧（Corning）在光纖傳輸與玻璃基板領域的潛力，分析其技術優勢、財務表現，以及面臨的市場挑戰，並預測其在AI新紀元中的發展前景
本文深入剖析2024年半導體產業的發展趨勢，重點探討AI成長對股價的影響，以及記憶體、晶圓代工等類股的潛在變化。文章指出，先進製程在AI伺服器、消費性電子（如AI PC、AI手機）及車用電子領域的需求將持續增加。臺積電受惠於先進製程與成熟製程的雙軌成長動能，特別是在2-3奈米製程方面。
本文深入探討MLCC（多層陶瓷電容器）在AI與電動車趨勢下的重要性，分析AI對MLCC需求的倍數成長、市場主要廠商的競爭態勢，以及未來供需預期。面對AI帶來的龐大需求，MLCC產業面臨產能挑戰，未來兩年可能出現供不應求的局面，而臺灣廠商在此趨勢中具備發展潛力。
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最近，ASML公布2025年第四季的財報。業績表現超乎預期，更重要的是，新訂單的數量比預期的數量高出兩倍，尤其是記憶體的訂單增加，代表今年除了在晶圓代工以外，記憶體的成長也會是主要的動能。
然後即便如此，ASML在公布業績之後，股價仍然出現修正。
那麼，ASML本次業績表現如何？未來會有什麼趨勢
