旺矽科技(6223)於2025年8月20日舉行法說會，公布第二季營收32.93億元，年增37.6%，毛利率58.29%，EPS 6.67元，受匯損影響淨利季減13.1%。AI與HPC需求帶動探針卡與測試設備成長，MEMS探針卡產能明年達200萬針。公司預計2025年營收雙位數成長，2026年進軍2奈米測試市場。
會議摘要
一、公司概況
旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation, TWSE:6223）成立於1995年，總部位於新竹竹北，2002年上櫃，資本額9.43億元，市值約1100億元。公司為全球前五大探針卡廠，專注晶圓探針卡與半導體測試設備，產品應用於AI、高效能運算（HPC）、5G、汽車與消費性電子。旺矽為全球第一大懸臂式（CPC）與垂直式（VPC）探針卡供應商，MEMS探針卡市佔率快速提升。生產基地以台灣為主，服務據點遍及北美、中國與歐洲，客戶包括台積電、AWS、NVIDIA等國際大廠。
主要業務：
- 探針卡（75.4%）：包括懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS），應用於晶圓測試。
- 測試設備（22.7%）：涵蓋LED、SiPho（矽光子）、AST（先進測試設備），全球市佔率領先。
- 其他（1.9%）：轉投資與PCB自製業務。
二、財務概況
2025第二季財報
- 營收：32.93億元，季增16.4%，年增37.6%，創歷史單季新高。
- 毛利：19.19億元，毛利率58.29%（季增0.9個百分點，年增3.96個百分點）。
- 營業利益：10.79億元，季增28.4%，年增80.6%，營益率32.78%（季增3.07個百分點，年增7.81個百分點）。
- 營業外損益：-3.23億元，主因台幣升值（33至28.5元）導致匯損3.23億元。
- 稅後淨利：6.28億元，季減13.1%，年增15.7%，EPS 6.67元（第一季7.68元，去年同期5.76元）。
- 上半年累計：營收61.21億元，年增37.9%；毛利35.43億元，毛利率57.87%（年增5.48個百分點）；稅後淨利13.52億元，EPS 14.35元，年增44.4%，創同期新高。
資產負債表
- 總資產：201.23億元，年增46.9%，受現金與固定資產增加影響。
- 現金及約當現金：56.37億元，年增28%，因第一季發行35億元可轉換公司債（CB）。
- 固定資產：86.20億元，年增43%，含湖口新廠土地與設備投資。
- 長期負債：11.52億元，年減3億元。
- 股東權益：93.93億元，年增12億元，每股淨值約99.6元。
- EBITDA：16.44億元，佔營收27%，年增41%。
財務分析
第二季營收與營業利益創歷史新高，毛利率與營益率穩定提升，反映AI與HPC探針卡需求強勁及產品組合優化。匯損3.23億元壓抑淨利，但本業表現強勁，1-7月累計營收72.05億元，年增36.7%。現金流穩健，財務結構健康，支援擴產計畫。
三、營運成果與展望
營運成果
- 探針卡：佔營收75.4%，CPC與VPC全球市佔第一，MEMS探針卡通過NVIDIA Rubin與AWS Trainium 3認證，應用於3奈米以下先進製程。客戶採雙供應商模式，旺矽佔60-80%訂單，部分客戶達80%。
- 測試設備：佔營收22.7%，溫控測試設備（Thermal）全球市佔率超50%，AST設備受惠客製化能力，成長顯著。
- 矽光子（SiPho）：配合客戶研發光電整合測試，進度良好，預計2026年貢獻營收。
- PCB自製：湖口新廠2024年8月動工，2027年第一季投產，提升自製率與毛利率。
