閎康(3587)法說會報告上半年營收26.12億元（YoY +6%），Q2 EPS 1.38元（QoQ +82%）。強調AI驅動先進製程與封裝需求，資本支出聚焦材料分析（MA）與可靠性測試（RA）。臺灣、日本市場強勁，中國穩健。展望下半年毛利率回升，2026年獲利更優。（85字）
會議摘要
1. 開場與公司介紹
。閎康是跨國半導體檢測大廠，在臺灣、中國、日本設有實驗室，主要提供材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠性分析（RA）服務。長期累積產業經驗，為半導體、IC設計、通訊等產業提供高效檢測。公司近年持續投資擴充，已成檢測產業指標企業，成長動能強勁，為高殖利率績優股，值得長期關注。楊如霖處長代表分享產業現況與前瞻。由於時間有限，Q&A僅開放兩個問題。簡報分兩部分：2025年上半年財務報告，以及2025年營運展望與計畫。開頭提及免責聲明，提醒投資人注意前瞻資訊風險。
2. 2025年上半年財務報告（約750字）
單季營收與獲利比較：
- Q2營收13.735億元，QoQ成長11%（較Q1的12.383億元）。
- Q2 EPS 1.38元，QoQ大增82%（較Q1的0.76元），顯示獲利強勁回升。
上半年整體表現：
- 上半年營收26.118億元，YoY成長6%（較2024年上半年24.742億元）。
- 上半年EPS 2.14元，YoY減少60%（較2024年上半年5.41元），主要因資本支出增加導致折舊成本上升。
區域營收分析：
- QoQ單季比較：
- 臺灣：Q2營收7.056億元，QoQ +17%（Q1 6.048億元），佔比51%。
- 中國：Q2營收4.996億元，QoQ +9%（Q1 4.570億元），佔比37%。
- 日本：Q2營收1.684億元，QoQ -5%（Q1 1.765億元），佔比12%。
- 合併總營收QoQ +10.92%。
- YoY上半年比較：
- 臺灣：上半年營收13.104億元，YoY +7%（2024年上半年12.222億元），佔比50%。
- 中國：上半年營收9.566億元，YoY -7%（2024年上半年10.339億元），佔比37%。
- 日本：上半年營收3.449億元，YoY +58%（2024年上半年2.181億元），佔比13%。
- 合併總營收YoY +5.56%。
成本結構分析（COGS）：
- Q2 vs Q1：
- 折舊成本：Q2佔33%（Q1 36%），下降3%，金額3.299億元。
- 勞動成本（不含獎金）：Q2佔37%（Q1 40%），下降3%，金額3.692億元（Q1有一次性資遣費用）。
- 其他：消耗品14%、租金/公用事業4%、維修5%、其他7%。整體COGS QoQ增加，但佔比優化。
- 上半年整體：
- 折舊成本：佔35%，YoY +21.97%（金額6.677億元），因引進先進精密儀器。
- 勞動成本：佔39%，YoY +31.26%（金額7.493億元），因工程師增加192人（至1305人，主增MA與FA部門），加上上半年一次性資遣費用。
- 其他：消耗品13%、租金/公用事業4%、維修4%、其他5%。整體COGS YoY +17.11%（金額19.307億元）。
損益表：
- 上半年營收26.118億元，YoY +6%。
- 毛利率26%（2024年上半年33%），下降7%，因COGS雙位數成長。
- 營業費用率18-19%，包含Q2庫藏股一次性費用（營業成本104.65百萬元，營業費用82.18百萬元）。
- 營業利益1.890億元，YoY -52%。
- 稅前淨利1.877億元，YoY -54%。
- 稅後淨利1.423億元，YoY -60%，EPS 2.14元。
- 非營業項目：匯兌收益0.041億元，盈餘稅0.120億元。
資產負債表：
- 總資產82.46億元，負債比率48%。
- 現金及等價物19.42億元，充裕。
- 流動資產34.32億元（佔42%），非流動資產48.14億元（佔58%），包含不動產廠房設備39.87億元。
現金流量表：
- 營運現金流入9.131億元。
- 投資活動流出7.979億元（主購置不動產廠房設備7.967億元，YoY減少1億元）。
- 融資活動流入1.628億元。
- 現金淨增加0.669億元，期末現金19.42億元。
3. 2025年營運展望與計畫
產業展望聚焦AI相關應用（如車用、機器人、自動駕駛），驅動先進製程（HPC、2.5D/3D封裝）與先進封裝需求。這些領域需高性能檢測分析（高功率、高速、高頻率），MA與RA重要性提升。閎康資本支出今年聚焦MA（本業高檔）與RA（超高功率燃燒測試平臺）。
區域計畫：
- 臺灣：聚焦先進製程（MA應用於晶圓代工大廠推進技術，產量擴增帶動案件數）；先進封裝（CoWoS產能加倍，RA需求增）。在新竹（Zhubei I/II、SOC、HC、JS）及臺南（I/II）設實驗室，提供MA/FA/RA一條龍服務。今年設立超高功率燃燒RA平臺，持續推進專案。
- 日本：2019年設名古屋實驗室，2023年熊本，2025年Q1新設北海道實驗室，提供MA服務。市場蓬勃，重建立半導體供應鏈，政府補貼投資，MA需求強勁。
- 中國：受貿易/科技戰影響，自製率提升，需MA/FA/RA。設上海（MA/FA/RA）、蘇州/廈門/深圳實驗室，提供檢測服務。需求穩健，但擇優合作，不盲目擴產。
資本支出（CAPEX）：
- 區域分配：臺灣59%、日本30%、中國11%。
- 類別分配：MA 67%、FA 11%、RA 19%（含超高功率平臺）、其他3%（行政/IT）。
- 總額預估14億元，資本密集型產業，注重折舊與營收成長匹配。
實驗室分佈：
- 臺灣：新竹（完整服務）、臺南（MA/FA）。
- 日本：名古屋、熊本、北海道（MA）。
- 中國：上海、蘇州、廈門、深圳（MA/FA/RA）。
4. Q&A環節
投資人提問聚焦毛利率回升、區域市場成長及業務模式。楊如霖處長回應強調調整產能與效率，預期Q3毛利率改善；日本市場超預期，臺灣穩健，中國擇優；業務如R&D夥伴，能見度1-2個月。
