穎威科技（6515）於2025年6月26日舉行法人說明會，公布2024年營收57.98億元，稅後淨利11.86億元，EPS 34.31元，2025年第一季營收更達22.97億元，淨利6.13億元，EPS 17.21元，創歷史新高。公司在AI與HPC趨勢下，成為全球第一大半導體測試座供應商，推出HyperSocket及超高功率散熱方案，掌握高階測試市場，未來成長可期。
會議摘要
一、會議概述
穎威科技股份有限公司（WinWay Technology Co., Ltd.，股票代號：6515）於2025年6月26日舉辦法人說明會，向投資人及媒體介紹公司2024年度及2025年第一季的營運成果，並分享對半導體測試產業趨勢的洞察與公司未來的發展策略。會議由董事長兼總經理王嘉煌主持，經營團隊包括多位資深副總經理及投資人關係經理參與，同時邀請凱基證券代表及多位董事與獨立董事出席。
二、2024年度及2025年第一季營運成果
- 2024年度表現：穎威科技2024年全年營收達到57.98億元，稅後淨利11.86億元，每股盈餘（EPS）34.31元，創下歷史新高。
- 2025年第一季表現：2025年第一季營收22.97億元，較去年同期成長114%，稅後淨利6.13億元，EPS 17.21元，淨利成長近三倍。毛利率達到49%，為過去五季新高，顯示高毛利產品組合的優勢。
- 產品組合與市場應用：2025年前五個月，高毛利產品如Coaxial Socket、Probe Card及Contact Element佔營收超過80%。AI與HPC相關應用佔比42%，PC與Gaming佔比37%，顯示公司在高階市場的強勢地位。
三、產業地位與全球布局
- 市場地位：根據2025年4月Yole Intelligence報告，穎威科技在2024年成為全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，若包含老化測試座（Burn-in Socket），則排名全球第二，Probe Card排名第18位。
- 全球布局：公司在台灣高雄、新竹設有主要生產基地，負責HyperSocket、Spring Probe及MEMS Probe Card等產品製造；中國蘇州廠則專注Burn-in Socket生產。此外，公司在北美、歐洲、亞洲多地設有技術服務據點，確保即時支援客戶需求，67%的營收來自北美市場。
四、產業趨勢與市場驅動力
- AI與HPC帶動需求：AI晶片、高效能運算（HPC）及先進封裝技術（如2.5D、3D、CoWoS、CPO）推動高階測試需求增長，特別是大封裝、高速、高功耗晶片對測試介面的要求提升。
- 晶圓測試重要性提升：晶圓級測試（WLCSP）與系統級測試（SLT）需求增加，穎威的MEMS Probe Card與Cobra VPC解決方案已進入量產階段，2022年Probe Card營收佔比達19%，持續成長。
- 高速老化測試趨勢：Functional Burn-in（功能老化測試）成為AI與HPC晶片測試新趨勢，與傳統Burn-in不同，其需兼顧高溫高壓環境下的功能測試，對Socket要求更高，穎威已開始出貨相關產品，預期改善毛利結構。
- 成長預測：公司預估2025至2030年，SLT與SFT測試市場年複合成長率（CAGR）將超過15%，高於產業平均，顯示強勁成長潛力。
五、技術創新與產品布局
- HyperSocket：針對大尺寸、高效能晶片推出的革命性測試座解決方案，已獲台灣及中國專利，並在美國與馬來西亞申請中。產品已導入AI與HPC客戶，預期成為未來營收支柱。
- 超高功率溫控方案：推出2000W及3500W液冷系統（E-Flux6.0），穩定控制在100°C，滿足先進封裝高功耗需求，目前多用於實驗室階段，未來將導入量產應用。
- 矽光子CPO測試方案：提供從晶圓級到模組級的全方位測試解決方案，包括WLCSP Fine Pitch Socket及Double Sided Probing System，與全球領先Tier 1公司合作。
- 探針自製效益：公司持續提升Spring Probe自製率，優化成本結構與交期彈性，同時掌握關鍵製程技術，提升產品品質與客戶體驗。
六、客戶結構與市場分布
- 客戶結構：穎威與全球前十大半導體設計商緊密合作，89%的營收來自Top 10客戶，涵蓋AI、HPC、GPU、CPU及ASIC等應用。
- 先進製程占比：2025年前五個月，87%的營收來自7nm及以下先進製程晶片，顯示公司在高階市場的競爭優勢。
- 區域分布：北美市場佔比67%，台灣17%，中國14%，顯示公司對北美高階客戶的依賴度高。
七、未來成長驅動力
- HyperSocket與Coaxial Socket：作為公司明星產品，HyperSocket被視為未來明日之星，將持續滿足高階測試需求。
- MEMS Probe Card：自2024年出貨以來，產能逐步擴增，預期成為第二大營收支柱，滿足高效能晶圓測試需求。
- Functional Burn-in：在AI與HPC客戶推動下，該產品需求增長，將改善公司產品結構與毛利。
- 參展計畫：公司將於2025年9月參加SEMICON Taiwan，10月參加SEMICON West（美國），12月參加SEMICON Japan，展示最新技術與產品。
會議總結與展望
總結
穎威科技在2025年6月26日的法人說明會中展現了其在半導體測試介面領域的領導地位，2024年及2025年第一季的營運表現亮眼，營收與獲利均創歷史新高。公司憑藉AI與HPC市場的強勁需求，成功提升高毛利產品佔比，並透過HyperSocket、MEMS Probe Card及超高功率溫控方案等創新產品，鞏固市場競爭力。全球布局與技術服務能力使穎威能夠即時響應客戶需求，特別是在北美市場的深耕成果顯著。
