信驊科技（Aspeed Technology）主要專注於<設計與銷售><伺服器管理晶片（BMC）>，這類晶片被廣泛應用於<雲端伺服器>、<資料中心>和<AI伺服器>，負責<遠端監控>、<管理和維護>伺服器的運作，被稱為伺服器的「大腦」或「硬體管家」。
核心業務
• 信驊的核心產品是BMC晶片，用於遠端伺服器管理，支援IPMI協定，能讓企業在機房高密度環境下遠端操作與維護伺服器。
• 除了BMC晶片，信驊也開發影像處理相關晶片，如360度全景影像處理晶片（Cupola360），應用於智慧AV解決方案。
市場地位
• 信驊在全球BMC晶片市場市占率高達70%至80%，是亞馬遜、微軟、Meta等科技巨頭的重要供應商。
• 公司以利基市場策略專注於單一核心產品線，建立堅實技術壁壘，並持續投入研發，拓展新興應用如AI伺服器。
公司簡介
• 信驊成立於2004年，為新竹的無晶圓廠IC設計公司，總部設於台灣，專注於SoC（系統單晶片）設計，結合影像處理、網路等技術，提供高附加價值的解決方案。
總結來說，信驊科技是伺服器管理晶片領域的領導者，其BMC晶片是雲端運算和AI伺服器不可或缺的基礎元件。
信驊科技的主要產品分為三大類：
• 伺服器遠端管理系統單晶片（BMC SoC）：這是信驊最核心的產品，用於監控和遠端管理伺服器，支援IPMI協定，讓企業能遠端開關機、診斷故障、維護系統，廣泛應用於雲端伺服器、資料中心和AI伺服器。
• 電腦與視訊延伸系統單晶片：包括KVM over IP晶片、AVoIP影音延伸晶片等，可實現遠端操控多台電腦、影音延伸、USB延伸等功能，適用於機房管理、遠距工作等場景。
• 360影像專用處理晶片（Cupola360）：專為360度全景影像處理設計，內建影像拼接技術，應用於視訊會議設備、消費型360攝影機等領域。
