最近，美股出現回檔，尤其是跟AI相關的科技巨頭們，紛紛股價出現修正。這波修正，伴隨著市場認為AI未來的走勢趨於穩定，相關的科技巨頭過度投資等等話題。然而，AI的成長仍然是正向且持續的，且相關的供應鏈持續在進行投資。
其中，相關的被動元件當中，MLCC電容，就是一個其中受到矚目的焦點。那麼，美股這波回檔，是否暗示未來AI或科技巨頭將會出現修正？MLCC有機會成為未來供應鏈觀察的重點嗎？是否會帶動進一步的成長機會？
幾個角度分享：
1.MLCC是什麼？MLCC是多層陶瓷電容器(Multi-Layered Ceramic Capacitor) 的縮寫。 由於採用多層陶瓷電介質和金屬電極，這些晶圓型電容器設計為小尺寸和大容量。
陶瓷電容因有耐高電壓、高熱、運作溫度範圍廣及高頻損失率低等物理特性，且能晶片化使體積縮小、價格低廉等優勢非常適合大量生產，成為高頻電路的理想選擇，經常使用在電腦、通訊裝置、視訊裝置、汽車和多數其他數位裝置中。
以電動車為例，以前一輛汽車需要使用近 2,000 顆被動元件，進入電動車時代後，使用量已超過一萬顆以上，更不用說近期的AI需求，由於科技巨頭們的算力增加，造成MLCC的用量也呈倍數成長。
2.AI如何影響MLCC？目前AI的需求增加，不論是伺服器裡面的GPU甚至電源晶片，都會需要更多高容量的電容，也就讓陶瓷電容的層數增加，顆數也暴增。
其中，以電源晶片為例，許多電源晶片目前的應用趨向模組化，直接供電給不同的GPU，為了供應電源的穩定，需要的電源晶片，從原本的一對一，轉變成多對一，供電至伺服器晶片。
隨著電源晶片的數量增加，一個電源模組裡面需要的電容數，也比過往增加了數倍，平均一個模組可能就需要十多顆電容，對於MLCC的需求大大的提升。
然而，MLCC的技術在於，多層膜的堆疊，要在小小的MLCC裡面放入越多層，就能提升電容的容量，因此，這個技術並不容易，目前也沒有幾家能做。
3.MLCC市場。目前，日本村田市占率第一，接近30-40%，而第二名是三星的子公司，大約10-15%，台灣的國巨跟華新科也是被動元件廠商，不過華新科MLCC站比較高。
技術上來說，目前村田在高容量的表現仍然是最好，這也就導致了在AI的應用下，高容量產品還是村田的天下，不過，隨著其他廠商的開發，我認為未來三星跟台廠都有機會追上，尤其是台廠跟後段OEM廠商關係緊密，未來共同開發的機會更高，成為OEM的主要供應商是有機會的。
4.MLCC未來發展？目前MLCC在電動車跟AI伺服器相關的領域仍然非常旺盛，但是在消費性電子跟工控產品較為冷淡，跟主流市場的發展有關，所以目前產能都轉向AI相關的應用，但是以科技巨頭所提供的數字，MLCC廠商目前還是產能有限，未來需要進一步投資才能跟上AI需求。
因此，接下來一到兩年如果消費性電子回溫，加上AI需求短缺，將會進入供不應求時代，MLCC肯定會出現短缺，必須進一步投資應付產能增加。
讓我們繼續觀察下去～
