目前正夯的CCL是什麼？
目前和 CCL 相關的技術有哪些？
封裝技術目前有幾種？
封裝技術就像是給晶片穿上不同的衣服，保護它並讓它能跟外界溝通。
目前主要的封裝技術可以分為這四大類：
玻纖布有哪幾種？
說到 CCL（銅箔基板）的補強材，不得不提玻纖布（Glass Fabric） ，它可是決定電性與尺寸穩定性的關鍵。
根據不同的織法、厚度與處理工法，目前市場上主流的玻纖布可以分為以下這幾類：
樹脂有哪幾種？
在 CCL 的構造中，樹脂（Resin）就像是「膠水」，負責把銅箔、玻纖布緊緊黏在一起，並提供絕緣和耐熱的功能。
根據電性（訊號傳輸速度）和耐熱程度，目前市場上主流的樹脂可以分為以下這幾類：
