▎請多支持股癌 EP648 (Podcast傳送門)
美股震盪下的流動性戰略，與 2028 玻璃基板（GCS/TGV）產業全解析。近期市場波動加劇，科技巨頭的資本支出與回報率成為放大鏡下的焦點。面對 Nasdaq（納斯達克綜合指數） 的回檔修正，投資人該如何在「阿呆谷」與「流動性」之間取得平衡？本期節目深度剖析 Apple（蘋果） 的 AI 突圍策略，以及下一代先進封裝核心——玻璃基板（Glass Core Substrate） 的真實發展時程與供應鏈博弈。
總體經濟與市場觀察：Nasdaq 破底的資金調節與流動性戰略
昨晚 Nasdaq（納斯達克綜合指數） 期貨跌至 23,200 多點 左右（跌幅約 2.3%），台指期夜盤 也跌了約 882 點（2.66%）。這預示著若下週一美股 NQ 早上開低，或日韓股市開得差，台股可能又要挑戰千點跌幅。現在指數位階在 3 萬點，未來 2,000 點、甚至 2,500 點的波動都有機會是日常。大家要習慣看「百分比」，不要被絕對數字給錨定。
近期的盤勢讓我感覺有點像去年三、四月 Liberation Day（解放日，此指第 14257 號行政命令相關事件） 大逃殺前的氛圍。我的做法是：等到有反彈、看到走廊時才做減碼。禮拜五美股我有稍微買一點長黑 K，但我認為如果後續反彈轉弱（碰到均線就掉下來），我甚至會進一步減碼。現在潛在的黑天鵝偏向中東地緣政治，美國大兵正往中東集結，若爆發全面戰爭，可能會是瞬間暴跌然後一路漲上去的劇本。在操作上，我的美股現金水位有慢慢拉高，並將資金加碼在技術線型相對強勢的標的（如 Marvell（邁威爾科技），這是我第三次挑戰它）。反之，像 Broadcom（博通） 或 NVIDIA（輝達） 這類持續破底的弱勢股，我會慢慢減碼提款。台股部分我也是機械化操作，即使是手上的強勢股（如光設備、玻璃基板等），只要跌破關鍵均線且未迅速站回，我也會果斷賣出防範系統性風險。
Apple 的 AI 敘事邏輯：低資本支出下的收費模式
根據 Bloomberg（彭博社） 記者 Mark Gurman 的消息，Apple（蘋果） 未來會開放介面去串接其他家的模型。也就是前端依然是 Siri，背後連接各家模型商。這完全符合我先前對蘋果的敘事邏輯：它在 AI 時代扮演的角色有點類似非常便宜的 Cloudflare（雲端服務供應商），透過掌握海量用戶與切入中低價手機/筆電，打進教育與價格敏感市場。當用戶全被收進來，未來甚至有機會反過來向模型商收取「過路費」（就像 Google 為了登上 Safari 必須付錢給 Apple 一樣）。
市場目前極度擔憂其他科技巨頭龐大的 CapEx（Capital Expenditure，資本支出） 會擠壓現金流，且未來的 ROI（Return on Investment，投資回報率） 仍不明確。蘋果因為沒有砸這麼龐大的 CapEx，反而在這一波修正中表現相對強勢。這套劇本正在兌現，我也會持續觀察並伺機加大部位。
產業深探：玻璃基板（GCS/TGV）的發展時程與技術脈絡
近期市場熱炒「玻璃基板」題材。先講結論：GCS（Glass Core Substrate，玻璃核心基板） 或 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔技術），預計要等到 2027 年中至 2028 年才會開始放量。拿 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件） 類比（CPO 約 2026 出量、2027 大量放量），玻璃基板的時程其實比 CPO 還晚。但股市常有「測不準定律」，題材對了、市場情緒好，給予高本益比提早發動也是有可能的。
- Intel（英特爾）的領先佈局： Intel 數年前就找台系夥伴合作開發。隨著 AI 晶片尺寸越來越大，有機基板會產生 Warpage（翹曲問題）。台積電的 CoWoS 目前可做到 3.3 個 Reticle Size（光罩尺寸），但如果晶片更大（如 Google TPU v9（專案名 Homo Fish） 整合了 ASIC、多顆 HBM 與 IO Die），無法在 CoWoS 執行，就會轉向 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 做後段先進封裝。
- Intel 近期也在日本展出將 Bridge 直接埋在玻璃基板裡的解決方案。Broadcom（博通）的進度： 博通在新加坡與日本 Toppan（凸版印刷） 設有合資產線（內有台系設備廠輸出）。目前博通的網路交換機 Tomahawk 6 與 Tomahawk 7 有拿玻璃做測試，業界預期到了第八代的 Tomahawk 8 就會正式使用玻璃基板。
- TSMC（台積電）的動態： 目前台積電在 CoWoS 的 Panel Level Packaging（面板級封裝） 主要是使用 Glass Carrier（玻璃載板），透過膠帶（如三泰的產品）來防止翹曲。要等到更後面的 2029-2030 年 才會出現 Glass Interposer（玻璃中介層），尚未看到立即採用的計畫。
TGV（玻璃通孔） 的製程是透過雷射改質玻璃核心（非直接燒蝕），再利用濕式蝕刻放入化學物品創造穿孔來做訊號連接。這項技術未來非常好，但目前最大挑戰是 Cost（成本） 太貴，且良率需要大量時間去 tune（調整）。推動這項技術的核心力量將是 Intel、博通與 Google TPU，投資人可留意技術線圖變化，中立看待。
QA 時間
- AI 壓縮技術扼殺記憶體需求？
近期市場因 Google KV Cache（Key-Value Cache，鍵值快取） 壓縮技術的利空，通殺 HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體） 與三大原廠（包含 DRAM、DDR5、GDDR），甚至連冷儲存都遭殃。我認為這是市場「集體降智」的過度反應。
根據 傑文斯悖論（Jevons Paradox），技術變便宜、有效率後，反而會引來更多廠商投入，導致總體用量更大。就像之前市場炒作 AI 會取代軟體，把 Palantir、Cloudflare、CrowdStrike 殺下去，或者 DeepSeek 事件一樣，事後證明有料的很快就會站回來。說壓縮技術會讓大家不需要記憶體，那絕對是在講 Bullshit。
- 單押一檔暴賺的倖存者偏差
有朋友重壓 NVIDIA（輝達） 翻倍賺，說要抱著不賣。這令人羨慕，但以大數法則來看，這偏向運氣好。真正長期的投資策略必須是可複製且期望值為正的。單押一檔成功，就像去彩券行亂寫號碼中頭獎，然後出來教人怎麼賺錢一樣，這叫運氣，不是實力。
- 關於 Tesla 與 Robotaxi
聽眾提到交車 Tesla 並買股票。我先前聊過 Tesla 搞 Robotaxi 的看法：在財務上短期一定是個累贅。這有點類似 Meta（臉書） 當時搞元宇宙的 Transition 階段，股價曾跌到爛掉（當時敢買的後來賺翻）。Tesla 股價能不能撐住，取決於「信仰仔」的力道，投資這類標的要有極高的風險承受度。
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