1. 2026 第一季（Q1）財務表現：三率齊衝
台積電第一季交出了極為亮眼的成績單，毛利率與 EPS 均大幅超越市場與公司原先的財測高標。
- 營收： 新台幣 1 兆 1,341 億元（約 359 億美元），年增 35.1%，季增 8.4%。
- 毛利率： 66.2%（原財測 63%-65%），較去年同期大幅提升 7.4 個百分點。
- 營業利益率： 58.1%（原財測 54%-56%）。
- EPS： 22.08 元（創單季歷史新高），去年同期為 13.94 元。
- 先進製程貢獻： 7 奈米及以下製程佔營收 74%。其中 3 奈米佔 25%、5 奈米佔 36%。
2. 2026 第二季（Q2）展望：淡季不淡
台積電預期 AI 需求將持續推動第二季的成長：- 營收預估： 390 億至 402 億美元（季增約 10%）。
- 毛利率預估： 65.5% 至 67.5%。
- 營業利益率預估： 56.5% 至 58.5%。
- 匯率假設： 1 美元兌換 31.7 新台幣。
3. 全年展望與資本支出：首度上修
這是本次法說會最關鍵的訊號，顯示台積電對未來兩年的成長極具信心。
- 營收成長上修： 魏哲家董事長將 2026 全年美元營收展望由原先的「接近 30%」調升至 「超過 30%」。
- 資本支出： 維持在 520 億至 560 億美元 區間不變，但目前預計將接近高標（高於 2025 年的 409 億美元），主因是為了支撐 AI 與 2 奈米的強勁需求。
- AI 產能： 魏哲家強調 AI 需求非常強勁且「具備長期的能見度」，預期產能吃緊的情況可能會持續到 2027 年。
- 需求仍由AI驅動，先進製程需求非常強勁，由Generative AI → Agentic AI，Token數量暴增，運算需求大幅提升。
4. 技術進度：2 奈米與 A16
- 2 奈米（N2）： 已於 2025 年第四季進入量產，目前進度順利，獲得智慧型手機與 HPC 客戶的熱烈詢問。
- N3毛利率預期於2H26年達到公司平均水準。
- N2已於4Q25進入量產，地點為新竹、高雄。應用於Smartphone、HPC/AI。
- A14 技術： 預計於 2028 年量產，研發進度如期進行。A14採用第二代nano-sheet電晶體架構，A14相較於N2，預期實現跨越四個製程世代的進步。顯著提升效能與功耗，滿足對高效能與高能源效率運算的需求。與N2相比，在相同功耗下，A14可提升約10%至15%的速度；在相同速度下，可降低約25%至30%的功耗，並帶來接近20%的晶片密度提升。目前預估A14的需求為智慧型手機與高效能運算應用的客戶，預計2028年量產。
5. 需求強勁說明：
3奈米需求強勁主要來自HPC與AI應用，且需求持續增加。同時公司積極提前拉貨設備並加速產能建置，但供給仍然吃緊，客戶展望非常正面。公司正加速無塵室建設與設備採購，並與供應商合作提前時程。由於建廠需2至3年、量產還需時間，後續量產亦需時間，供給緊張預計將持續一段時間。
6.資本支出說明：
基於對AI長期趨勢的高度信心，未來數年資本支出預期將顯著高於過去三年。
資本支出規劃以客戶需求為核心，公司會與客戶密切合作來規劃產能與投資，最重要的考量始終是滿足客戶需求。
7.先進封裝技術：
公司目前已提供最大尺寸先進封裝技術，也持續開發更大尺寸方案。對競爭持開放態度，並持續提升自身技術與產能，以滿足客戶需求。
大尺寸封裝主要以CoWoS為主，同時開發CoPoS並建置試產線，預計數年後量產。結合系統級晶圓技術，提供客戶具成本效益的解決方案。
先進封裝(如大尺寸晶片)面臨機械應力如翹曲與熱限制的挑戰，公司已累積大量經驗，持續擴大晶片尺寸並克服相關技術問題，並將其視為工程優勢與技術實力的展現
SOIC的導入：公司已具備SoIC (System on Integrated Chips，「3D 晶片堆疊」) 封裝技術，已有產品量產，因此技術導入速度可望快於其他新技術。但具體時程仍取決於客戶需求，將與客戶合作決定推進速度。
8.2026H2展望：
2026全年成長是否高於30%，公司將於7月提供更精確數字。
9.長期展望：
預期2024~2029年毛利率為56%以上，ROE為高20%以上水準。此為目前的長期規劃。
總結：
台積電法說會正式確認 AI 超級週期 的延續。毛利率突破 66% 顯示其議價與成本控制能力，對於未來2～3年內的營運展現樂觀訊號。
