筆記-股癌-Podcast-26.05.02

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投資理財內容聲明

筆記-股癌-Podcast-26.05.02

回顧四月暴力漲勢與五月展望

*下週將進入5月的第一個交易日,對此感到興奮且期待。

*回顧4月份,絕大多數投資不論是積極交易者,或是單純持有0050、台積電的長期投資人,普遍都繳出非常暴力的獲利成績。

*雖然希望漲勢能維持到5月,但內心認為目前的行情過於瘋狂,這波漲勢恐怕無法持續太久。


警惕市場回檔與心理準備

*預設後續應會出現相當程度的回檔修正,這將是市場給投資人「上課」的機會。

*雖然無法確定回檔發生的確切時間,可能是5月初、5月中甚至是6月中,但該來的終究會出現。

*如果投資人沒有事先做好心理準備與策略應對,即便前期多賺了幾天,後續仍可能在修正中受到沉重打擊。


市場指標與擦鞋童理論的反思

*一個觀察指標:近期常有人笑稱出現「擦鞋童」,但事實上這些所謂的擦鞋童可能從1萬點一路跟隨漲勢到4萬點,不應隨意嘲笑。

*值得注意的情緒指標是,當某些原本穩健上漲的標的僅出現微幅下跌,就會有許多人出來抱怨或驚訝「怎麼下跌了」,這反映出大眾在連續上漲後,已產生「股票不會跌」的錯覺。

*當市場普遍相信股票只漲不跌時,往往就是引爆劇烈行情的轉折點,投資人應隨時保持警覺以度過難關。


AI神話的行銷與反思

*NVIDIA黃仁勳(JensenHuang)在訪談中直言,某些AI公司的創辦人(如Anthropic或OpenAI高層)擁有「自以為是神的情結」(GodComplex)。

*他們常使用恐嚇性的行銷術語(如AI太危險需監管、將取代人類工作)來拉抬聲量,對此種尬吹與猥瑣的行銷手法感到不適。

*黃仁勳指出,評估AI影響的盲點在於:人們常把一項工作(如按電話與講話)「去識別化」拆解,並認為AI能取代該環節,就斷言該職位將消失。

*但實際上,AI能優化工作流程(如加速Coding),卻無法取代「人」本身(如無法取代黃仁勳),出事時仍需由「人」來承擔責任與管理。


軟體工程師與SaaS產業的真實樣貌

*AI並未讓軟體工程師失業,反而因為需求增加而創造了數十萬個新工作。

*工程師的角色從純粹的「體力活(寫程式)」轉變為「監管、審查AI生成的程式碼,並對產品負責」。

*在資訊爆炸時代,許多矽谷創投圈人士(如Naval等)常發表「未來不需要APP、SaaS將死」的極端言論。

*但近期Atlassian等SaaS公司的財報數據卻打破了這個迷思,證明企業需求(Seat Expansion)依然強勁。


AI時代的企業生存法則

*AI時代最核心的價值不在於「流程變快(如Coding速度)」,而在於「最終交付的產品(Product)是什麼」。

*如同交友軟體的核心是「交朋友」而非「使用軟體本身」,解決客戶的痛點才是重點。

*青睞如Cloudflare、CrowdStrike、PLTR等公司,因其具備深厚的產業Know-how與垂直整合能力(如PLTR派遣工程師協助企業處理垃圾資料並可視化決策)。

*這些高度客製化與人力密集的工作,是AI短期內無法取代的護城河。

*相對地,純粹的生成工具(如Adobe的部分初階應用,或Chegg等)則容易被AI取代而面臨估值下修。


科技巨頭的底氣與市場情緒的轉折

*過往市場常擔憂Google、微軟等巨頭花大錢投資AI,卻可能被AI模型顛覆自家軟體業務。

*但從近期的財報數字來看,這些擔憂都是過慮的(Bullshit)。

*AI確實正在幫助這些巨頭創造實質的獲利與新產品機會。

*創辦人親自掌舵的公司(如Salesforce的MarcBenioff)在AI時代更具優勢,因為他們手握現金且勇於大破大立(如推出AgentForce並迅速轉向AI對話架構),這比保守的專業經理人更能適應快速變動的市場。


前台積電先進封裝大將加入聯發科的解讀

*針對台積電先進封裝研發高層退休後轉任聯發科一事,認為這在業界常被視為找「神主牌」來坐鎮,能增加未來談生意時的籌碼,未必等同於立即性的訂單轉移。

*然而,市場也熱烈討論聯發科是否藉此尋求與台積電在封裝領域有更緊密的結合,以獲得更多產能支援。


Google TPU(5921與5922)的封裝路徑分析

*目前Google TPU的V8版本(代號5921)其前段晶圓製造與後段CoWoS先進封裝皆在台積電完成,預估隔年封裝需求將從40K大幅拉升至150到180K。

*至於下一代V9版本(代號5922,Humufish),目前的產業共識是其前段仍在台積電製造,但後段封裝預計會轉向Intel的EMIB技術。


Intel EMIB良率驚艷與潛在風險

*市場原本對Intel的封裝能力持懷疑態度,但近期傳出其後段Assembly良率已拉升至90%的可量產水準,這讓Intel在後段封裝領域意外產生許多機會。

*儘管Intel近期利多環繞帶動股價噴漲,但提醒Intel過去在關鍵產品節點常有出包紀錄,目前其前段先進製程(如18A)要在短期兩年內放量獲利仍具挑戰。


聯發科與Google的備援計畫(Backup Plan)

*市場傳言聯發科在設計上其實準備了兩條線:一條後段封裝走向Intel EMIB-T,另一條則保留在台積電的CoWoS或CoPoS。

*這種設計決策通常由背後的客戶Google授意,主因是擔憂Intel量產進度若不如預期時能有退路。

*隨著台積電封裝大將進駐聯發科,確實增加了未來產品回流台積電封裝的可能性,但5921尚未大放量就討論5922的最終去向仍言之過早,需持續追蹤。


AI晶片的競爭:自研晶片與輝達(NVIDIA)的關係

*自研晶片與GPU的競合:關於Google、Amazon等雲端巨頭發展自研晶片(ASIC)是否會威脅到輝達(NVIDIA)的GPU,表示這是一個被過度討論的假議題。

*市場習慣「捧A踩B」,但實際上在當前AI發展階段,整體晶片是處於「供不應求」的狀態,短期內不會有誰淘汰誰的問題。

*並行共存的生態系:雲端巨頭(CSP)雖然開發自研晶片(如Google的TPU或自研CPU)用於自家模型訓練或雲端服務,但他們同時也是輝達的大客戶。

*多數企業客戶在使用雲端服務時,仍需依賴輝達的架構。

*因此,自研晶片與GPGPU(通用圖形處理器)是交叉使用的,直到未來市場飽和成為紅海時,再來討論威脅才具實質意義。


股票質押的靈活運用與風險控管

*質押的優勢與彈性:股票質押是一種低利率(約2%至3%以下)的貸款方式,且通常可以無限展延(視個人與券商的條件而定)。

*對於有資金需求(如出國讀書、買房)但不想賣出持股的投資人,質押可作為「蓄洪池」來周轉資金。

*斷頭風險與還款機制:質押並非無風險。

*如果遇到急需資金或行情反轉,可以隨時賣出「擔保品(質押的股票)」來自動抵銷借款。

*但講者特別警告,如果借出資金後拿去過度槓桿操作(All in),一旦股市大跌,將面臨極大的斷頭風險。

*質押應量力而為。


邊緣運算(Edge Computing)的前景與挑戰

*邊緣運算的定義:邊緣運算並非艱澀的科技術語,而是泛指將運算能力從中心化的資料中心(Data Center),轉移到使用者的終端設備上,例如個人電腦、手機或企業內部的機房。

*AIPC的現況與未來:上一波市場炒作邊緣運算時,焦點放在AIPC,但講者實際測試後認為目前的AI PC「華而不實」,短期內缺乏爆發的契機。

*然而,基於低延遲、反應速度快以及節省網路流量成本等優勢,邊緣運算確是大勢所趨。

*界線逐漸模糊:Google在其電話會議中提到,將TPU外銷給客戶建置在自己的機房(而非Google的雲端資料中心),這也可以視為廣義的邊緣運算。

*未來中心化雲端與邊緣運算的界線將越來越模糊,投資人不必過度執著於名詞的區分。


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吳口天的沙龍
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