聯友金屬-創（7610）主要從事高階特殊金屬材料與稀有金屬加工，產品涵蓋高溫合金、鈦合金、鎳基合金與特殊不鏽鋼材料，應用領域包括半導體設備、航太、軍工、能源與高階工業製造。近年在全球供應鏈重組與地緣政治影響下，歐美市場對非中系特殊金屬供應需求明顯提升，公司受惠於高階材料需求升溫與客戶轉單效應，營運成長速度相當明顯。2026 年以來營收維持高成長，4 月營收年增超過三倍，市場也開始關注其切入美國國防與航太供應鏈的潛力。
本次發行「聯友金屬一創」無擔保可轉債，市場預期主要用途為擴充特殊金屬加工產能、充實營運資金與優化財務結構。由於特殊金屬產業具有高資本支出與原料庫存需求，可轉債低利率與未來可轉股特性，有助公司在產能快速擴張期間降低財務壓力，同時保留後續資本市場彈性。此次 CB 轉換價格訂為 795 元，也反映市場對公司未來成長性的高度期待。
崑鼎二（5/21 發行） 崑鼎綠能環保股份有限公司｜崑鼎二（發行日：2026/05/21）
崑鼎（6803）為台灣綠能與循環經濟龍頭企業，主要業務涵蓋焚化發電、再生能源、廢棄物處理與循環資源再利用，母公司為中鼎集團。公司長期深耕 ESG 與環保工程領域，近年受惠於全球淨零碳排政策與台灣能源轉型趨勢，綠能與循環經濟需求持續成長。除了穩定的焚化與售電收益外，公司亦積極佈局太陽能、生質能與儲能相關業務，營運具備高度穩定現金流特性，因此被市場視為綠能防禦型指標股。
本次發行「崑鼎二」無擔保可轉債，發行總額上限為 20 億元，主要用途為償還債務與充實營運資金。由於綠能與環保產業屬資本密集型產業，公司持續投入新案場與能源基礎建設，可轉債工具有助於降低融資成本並延長資金運用彈性。市場也關注公司未來在再生能源、碳權與循環經濟領域的長期成長空間。
家登六（5/22 發行） 家登精密工業股份有限公司｜家登六（發行日：2026/05/22）
家登（3680）為台灣半導體關鍵耗材與晶圓載具大廠，核心產品包括 FOUP、EUV 光罩盒、光罩傳送系統與先進製程自動化解決方案，為全球少數可切入 EUV 高階供應鏈的廠商之一。公司長期受惠於台積電先進製程擴產與全球 AI 半導體需求爆發，近年在 CoWoS、先進封裝與高階晶圓傳輸市場持續擴大市占率。隨著 AI GPU 與 HPC 晶片需求快速成長，EUV 與先進封裝相關載具需求同步提升，也帶動家登營運進入新一輪成長循環。
本次發行「家登六」無擔保可轉債，市場推估主要用途為擴充先進製程與 EUV 相關產能、海外佈局以及充實營運資金。此次 CB 採競價拍賣方式辦理，轉換價格訂為 483 元，反映市場對 AI 與先進封裝產業長期需求的高度期待。由於半導體供應鏈進入高資本支出階段，公司透過可轉債方式募資，可兼顧低利率融資與未來股權轉換彈性。
勤凱二（5/22 發行） 勤凱科技股份有限公司｜勤凱二（發行日：2026/05/22）
勤凱（4760）為台灣電子材料廠，主要產品為導電銀漿、電子漿料與被動元件材料，應用領域涵蓋 MLCC、晶片電阻、LED、太陽能與車用電子。公司在高階導電材料與特殊電子漿料領域具備技術門檻，近年受惠於 AI 伺服器、高速運算、車用電子與高階被動元件需求提升，帶動高階材料用量增加。尤其 AI 伺服器對高階 MLCC 與高可靠度電子材料需求快速攀升，也使市場重新關注上游電子材料供應鏈的成長潛力。
本次發行「勤凱二」無擔保可轉債，市場預期主要用途為擴充高階電子材料產能、提升研發能量與充實營運資金。由於電子材料產業需持續投入配方研發與客戶認證，可轉債工具有助公司在維持財務彈性的同時，加速切入 AI、車用與高階電子市場，進一步提升產品附加價值與全球競爭力。
