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Tx3 AI Server專題：
聚焦 AI 基礎建設的核心硬體：GPU叢集、高速記憶體、CXL架構、液冷散熱，以及HPC資料中心設計等前沿技術。從NVIDIA、AMD、Intel、Broadcom到台系供應鏈，我們系統性追蹤AI伺服器市場的成長動能與競局變化。
Top 5
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
前情提要：高通不是第一次做 AI 晶片
高通在資料中心 AI 推理領域其實並非新兵。過去曾推出過「Cloud AI 100 Ultra」推理卡，其規格為 870 TOPS、128 GB LPDDR4、支援 8 卡一機。
但市場反應不如預期，原因不少：市場已被 Nvidia、 AMD 等巨頭佔據，
前情提要：高通不是第一次做 AI 晶片
高通在資料中心 AI 推理領域其實並非新兵。過去曾推出過「Cloud AI 100 Ultra」推理卡，其規格為 870 TOPS、128 GB LPDDR4、支援 8 卡一機。
但市場反應不如預期，原因不少：市場已被 Nvidia、 AMD 等巨頭佔據，
量產時間線
2025/3/18（GTC）：NVIDIA 宣布 Blackwell Ultra；合作夥伴將於 2025 年下半年開始供貨。
2025/9 起：外電引述供應鏈消息稱 GB300 伺服器的大規模出貨預計自 9 月展開。
2025/9/11：Supermicro 宣布已啟動 GB3
量產時間線
2025/3/18（GTC）：NVIDIA 宣布 Blackwell Ultra；合作夥伴將於 2025 年下半年開始供貨。
2025/9 起：外電引述供應鏈消息稱 GB300 伺服器的大規模出貨預計自 9 月展開。
2025/9/11：Supermicro 宣布已啟動 GB3
在生成式 AI 帶動的算力軍備賽中，美國四大科技巨頭，Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta，正以前所未見的速度擴張資本支出。根據 Bloomberg 統計，四家公司的季度資本支出合計，預估在 2026 年第二季將首次突破 1,000 億美元，是十年前的二十倍以上。
在生成式 AI 帶動的算力軍備賽中，美國四大科技巨頭，Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta，正以前所未見的速度擴張資本支出。根據 Bloomberg 統計，四家公司的季度資本支出合計，預估在 2026 年第二季將首次突破 1,000 億美元，是十年前的二十倍以上。
全球DRAM市場因AI伺服器需求強勁，供應吃緊推升DDR5合約價。TrendForce預估第四季DDR5漲幅上修至18–23%，並將延續至2026年。由於各大雲端業者導入高效能架構，伺服器記憶體容量持續上升，帶動DDR5需求遠超預期。
全球DRAM市場因AI伺服器需求強勁，供應吃緊推升DDR5合約價。TrendForce預估第四季DDR5漲幅上修至18–23%，並將延續至2026年。由於各大雲端業者導入高效能架構，伺服器記憶體容量持續上升，帶動DDR5需求遠超預期。
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
華邦電正站在兩條軌道上，一條是利基 DRAM 的週期性修復（由供需錯配推動），另一條是車用與工控對安全快閃的結構性升級。短期盈虧仍受價格波動擾動；中期關鍵在高雄 12 吋產能與產品組合（Octal NOR／Secure Flash／HyperRAM）帶來的毛利結構改善。如果 DDR4 短缺延續到明年
華邦電正站在兩條軌道上，一條是利基 DRAM 的週期性修復（由供需錯配推動），另一條是車用與工控對安全快閃的結構性升級。短期盈虧仍受價格波動擾動；中期關鍵在高雄 12 吋產能與產品組合（Octal NOR／Secure Flash／HyperRAM）帶來的毛利結構改善。如果 DDR4 短缺延續到明年
需求正在加速滲透到一般伺服器與 AI 伺服器：2025 年 Q2 企業級 SSD 市場營收季增 12.7%，主因是北美雲商擴張與 NVIDIA Blackwell（GB 系列）拉貨帶動。
這代表 SSD 在資料中心儲存架構中的占比（以支出/容量計）持續上升。
Q1 因庫存干擾短暫放緩，Q2 已
需求正在加速滲透到一般伺服器與 AI 伺服器：2025 年 Q2 企業級 SSD 市場營收季增 12.7%，主因是北美雲商擴張與 NVIDIA Blackwell（GB 系列）拉貨帶動。
這代表 SSD 在資料中心儲存架構中的占比（以支出/容量計）持續上升。
Q1 因庫存干擾短暫放緩，Q2 已
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。
作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。
2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。
撰文｜編輯部｜2025年6月
故事開頭：硬碟機箱堆高了，BMC 也跟著翻倍
生成
2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。
撰文｜編輯部｜2025年6月
故事開頭：硬碟機箱堆高了，BMC 也跟著翻倍
生成
2025-2028：雲端巨頭以自研 ASIC 大幅切入訓練/推理，形成「GPU + ASIC」混合叢集格局。
2028-2030：RISC-V + Chiplet + HBM4E/5 成熟後，ASIC 門檻大幅降低，更多 SaaS/垂直服務商將跟進自研，AI 基礎設施邁入「多樣化 + 去中心化」。
2025-2028：雲端巨頭以自研 ASIC 大幅切入訓練/推理，形成「GPU + ASIC」混合叢集格局。
2028-2030：RISC-V + Chiplet + HBM4E/5 成熟後，ASIC 門檻大幅降低，更多 SaaS/垂直服務商將跟進自研，AI 基礎設施邁入「多樣化 + 去中心化」。
Meta自研MTIA v2年底量產在即，晶心科持續為PE設計助陣，RISC-V勢力滲透AI與車用市場
Meta（META-US）正悄悄為其AI基礎設施注入自研動能。根據供應鏈最新消息，Meta第二代自研AI晶片 MTIA v2 已進入Tape-out階段，並預計於
Meta自研MTIA v2年底量產在即，晶心科持續為PE設計助陣，RISC-V勢力滲透AI與車用市場
Meta（META-US）正悄悄為其AI基礎設施注入自研動能。根據供應鏈最新消息，Meta第二代自研AI晶片 MTIA v2 已進入Tape-out階段，並預計於
亞馬遜（Amazon）強勢推進全球雲端佈局。根據最新公告，公司計劃於 2025 年至 2029 年期間，向澳洲投資約 200 億澳元（折合 130 億美元），擴建資料中心基礎設施，以支援雲端計算與 AI 工作負載的急速成長。
亞馬遜（Amazon）強勢推進全球雲端佈局。根據最新公告，公司計劃於 2025 年至 2029 年期間，向澳洲投資約 200 億澳元（折合 130 億美元），擴建資料中心基礎設施，以支援雲端計算與 AI 工作負載的急速成長。
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
AI伺服器需求爆發，產能告急，奇鋐加碼佈局新基地。
散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行於6月6日股東會後明言，公司現有產能「遠遠無法滿足客戶需求」，已於越南完成建廠申請，視美越關稅談判結果隨時啟動擴產計畫。
AI伺服器需求爆發，產能告急，奇鋐加碼佈局新基地。
散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行於6月6日股東會後明言，公司現有產能「遠遠無法滿足客戶需求」，已於越南完成建廠申請，視美越關稅談判結果隨時啟動擴產計畫。
Top 5
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
前情提要：高通不是第一次做 AI 晶片
高通在資料中心 AI 推理領域其實並非新兵。過去曾推出過「Cloud AI 100 Ultra」推理卡，其規格為 870 TOPS、128 GB LPDDR4、支援 8 卡一機。
但市場反應不如預期，原因不少：市場已被 Nvidia、 AMD 等巨頭佔據，
前情提要：高通不是第一次做 AI 晶片
高通在資料中心 AI 推理領域其實並非新兵。過去曾推出過「Cloud AI 100 Ultra」推理卡，其規格為 870 TOPS、128 GB LPDDR4、支援 8 卡一機。
但市場反應不如預期，原因不少：市場已被 Nvidia、 AMD 等巨頭佔據，
量產時間線
2025/3/18（GTC）：NVIDIA 宣布 Blackwell Ultra；合作夥伴將於 2025 年下半年開始供貨。
2025/9 起：外電引述供應鏈消息稱 GB300 伺服器的大規模出貨預計自 9 月展開。
2025/9/11：Supermicro 宣布已啟動 GB3
量產時間線
2025/3/18（GTC）：NVIDIA 宣布 Blackwell Ultra；合作夥伴將於 2025 年下半年開始供貨。
2025/9 起：外電引述供應鏈消息稱 GB300 伺服器的大規模出貨預計自 9 月展開。
2025/9/11：Supermicro 宣布已啟動 GB3
在生成式 AI 帶動的算力軍備賽中，美國四大科技巨頭，Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta，正以前所未見的速度擴張資本支出。根據 Bloomberg 統計，四家公司的季度資本支出合計，預估在 2026 年第二季將首次突破 1,000 億美元，是十年前的二十倍以上。
在生成式 AI 帶動的算力軍備賽中，美國四大科技巨頭，Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta，正以前所未見的速度擴張資本支出。根據 Bloomberg 統計，四家公司的季度資本支出合計，預估在 2026 年第二季將首次突破 1,000 億美元，是十年前的二十倍以上。
全球DRAM市場因AI伺服器需求強勁，供應吃緊推升DDR5合約價。TrendForce預估第四季DDR5漲幅上修至18–23%，並將延續至2026年。由於各大雲端業者導入高效能架構，伺服器記憶體容量持續上升，帶動DDR5需求遠超預期。
全球DRAM市場因AI伺服器需求強勁，供應吃緊推升DDR5合約價。TrendForce預估第四季DDR5漲幅上修至18–23%，並將延續至2026年。由於各大雲端業者導入高效能架構，伺服器記憶體容量持續上升，帶動DDR5需求遠超預期。
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
生成式 AI 伺服器帶動先進封裝（特別是 CoWoS-L）高速擴產，直接拉動高層數、超大面積 ABF 載板需求；上游ABF 樹脂（Ajinomoto）與低熱膨脹玻纖布（T-Glass）成為緊箍咒，報價與稼動率自 2025 年中以來明顯修復。玻璃基板與 RDL/FOPLP 正加速，但2027年前多是互
華邦電正站在兩條軌道上，一條是利基 DRAM 的週期性修復（由供需錯配推動），另一條是車用與工控對安全快閃的結構性升級。短期盈虧仍受價格波動擾動；中期關鍵在高雄 12 吋產能與產品組合（Octal NOR／Secure Flash／HyperRAM）帶來的毛利結構改善。如果 DDR4 短缺延續到明年
華邦電正站在兩條軌道上，一條是利基 DRAM 的週期性修復（由供需錯配推動），另一條是車用與工控對安全快閃的結構性升級。短期盈虧仍受價格波動擾動；中期關鍵在高雄 12 吋產能與產品組合（Octal NOR／Secure Flash／HyperRAM）帶來的毛利結構改善。如果 DDR4 短缺延續到明年
需求正在加速滲透到一般伺服器與 AI 伺服器：2025 年 Q2 企業級 SSD 市場營收季增 12.7%，主因是北美雲商擴張與 NVIDIA Blackwell（GB 系列）拉貨帶動。
這代表 SSD 在資料中心儲存架構中的占比（以支出/容量計）持續上升。
Q1 因庫存干擾短暫放緩，Q2 已
需求正在加速滲透到一般伺服器與 AI 伺服器：2025 年 Q2 企業級 SSD 市場營收季增 12.7%，主因是北美雲商擴張與 NVIDIA Blackwell（GB 系列）拉貨帶動。
這代表 SSD 在資料中心儲存架構中的占比（以支出/容量計）持續上升。
Q1 因庫存干擾短暫放緩，Q2 已
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
AI熱潮燒旺的不只是晶片，連一顆看似不起眼的「快接頭」也成了供應鏈的新關鍵。當資料中心進入液冷世代，冷卻液流經每一片GPU模組與冷板之間，一個可快速拆裝、無洩漏的接頭，決定了整個系統能否穩定運作。這個被視為「散熱鏈核心連結點」的小元件，如今正在創造出年成長率高達兩位數的新市場。
撰文｜編輯部｜20
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。
作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。
2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。
撰文｜編輯部｜2025年6月
故事開頭：硬碟機箱堆高了，BMC 也跟著翻倍
生成
2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。
撰文｜編輯部｜2025年6月
故事開頭：硬碟機箱堆高了，BMC 也跟著翻倍
生成
2025-2028：雲端巨頭以自研 ASIC 大幅切入訓練/推理，形成「GPU + ASIC」混合叢集格局。
2028-2030：RISC-V + Chiplet + HBM4E/5 成熟後，ASIC 門檻大幅降低，更多 SaaS/垂直服務商將跟進自研，AI 基礎設施邁入「多樣化 + 去中心化」。
2025-2028：雲端巨頭以自研 ASIC 大幅切入訓練/推理，形成「GPU + ASIC」混合叢集格局。
2028-2030：RISC-V + Chiplet + HBM4E/5 成熟後，ASIC 門檻大幅降低，更多 SaaS/垂直服務商將跟進自研，AI 基礎設施邁入「多樣化 + 去中心化」。
Meta自研MTIA v2年底量產在即，晶心科持續為PE設計助陣，RISC-V勢力滲透AI與車用市場
Meta（META-US）正悄悄為其AI基礎設施注入自研動能。根據供應鏈最新消息，Meta第二代自研AI晶片 MTIA v2 已進入Tape-out階段，並預計於
Meta自研MTIA v2年底量產在即，晶心科持續為PE設計助陣，RISC-V勢力滲透AI與車用市場
Meta（META-US）正悄悄為其AI基礎設施注入自研動能。根據供應鏈最新消息，Meta第二代自研AI晶片 MTIA v2 已進入Tape-out階段，並預計於
亞馬遜（Amazon）強勢推進全球雲端佈局。根據最新公告，公司計劃於 2025 年至 2029 年期間，向澳洲投資約 200 億澳元（折合 130 億美元），擴建資料中心基礎設施，以支援雲端計算與 AI 工作負載的急速成長。
亞馬遜（Amazon）強勢推進全球雲端佈局。根據最新公告，公司計劃於 2025 年至 2029 年期間，向澳洲投資約 200 億澳元（折合 130 億美元），擴建資料中心基礎設施，以支援雲端計算與 AI 工作負載的急速成長。
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
AI伺服器需求爆發，產能告急，奇鋐加碼佈局新基地。
散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行於6月6日股東會後明言，公司現有產能「遠遠無法滿足客戶需求」，已於越南完成建廠申請，視美越關稅談判結果隨時啟動擴產計畫。
AI伺服器需求爆發，產能告急，奇鋐加碼佈局新基地。
散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行於6月6日股東會後明言，公司現有產能「遠遠無法滿足客戶需求」，已於越南完成建廠申請，視美越關稅談判結果隨時啟動擴產計畫。