最近，市調機構公布2026年晶圓代工的營收預期，預計年產值將要成長25%，達到2200億美元。代表著，今年終端需求仍然強勁，在晶圓代工上仍然會持續成長，對於晶圓代工龍頭--台積電來說，是個好消息。
但是，晶圓代工中，哪些部分的產品會增加，受到今年的終端需求影響呢？哪些台廠又會受惠呢？未來的晶圓代工版圖會如何改變？我認為，晶圓代工的成長，主要來自於今年AI的大量投入，對於先進製程跟特殊應用的產品有所加持，所以相關的產品線將會成長。但是對於其他大宗的成熟製程來說，目前仍然在觀望階段。
1.先進製程漲價潮。由於去年底到今年初，許多CSP廠商盡全力都入產能，要跟輝達一比『AI的競爭』，導致許多北美的CSP廠商：Google/AWS/Meta，都盡力開發產品量產。
而在CSP中，GPU的應用著重在3-5奈米之間，也就導致了今年在3-5奈米的產能瘋搶。目前，台積電是最大的受惠者，靠著穩定的技術跟領先的開發進度，成為GPU的首選。
也因此，台積電在有限產能的情況下，宣布5奈米以下將會漲價3-10%，即便漲價效應，但是成為『唯一』晶片的供應者，CSP廠商也不得不先以『產能』優先，漲價是其次。
在CSP把需求拉高之後，就排擠到其他消費性電子，最嚴重的就是Tesla，跟AMD。因此，也傳出Tesla跟AMD想要跟三星合作，避免被台積電產能排擠，又沒有其他供應來源。
雖然台積電一支獨秀，不過也要注意如果三星有穩定的合作關係，未來將會在市場衰退的時候，跟台積電競爭客戶。
2.成熟製程中國漲。目前，不僅是先進製程，成熟製程在中國也上漲10%以下，中國的一線大廠，中芯跟華虹都宣布漲價。
我認為主要的原因在於幾點：
1.在中國銷售的產品必須中國生產，部分產品目前在中國受到要求要『使用』中國供應商，但是在成熟製程上，『有技術』的廠商不多，如果必須轉到中國，也就只能選擇中芯跟華虹，造成產能擁擠。
2.特殊應用爆滿。目前電源晶片跟第三類半導體今年的需求持續增加，對於中國許多電源晶片跟電動車相關的第三類半導體增加，也造成這次產能競爭的關鍵。
3.特殊應用在AI。目前，許多AI伺服器中的晶片，像是電源晶片，或是MCU都因為CSP廠商的軍備競賽，而跟著增加，這個的幅度將會佔據成熟製程的產能。
但是成熟製程過往毛利不高，所以許多廠商都沒有打算擴產，現在因應需求產生大量訂單，才考慮擴廠其實有點慢了。
因此，就造成短期一些客戶被排擠出去，留下『高利潤，高單價』的客戶，長期等待擴廠，也需要一到兩年才能緩解。
目前成熟製程的晶圓廠，仍然在觀望明年需求在做投資，但是因為排擠效應，世界先進等特殊應用晶圓廠也預估漲價5-10%。
總結來說，今年的漲價效應，來自於由先進製程開始搶產能，一路影響到成熟製程，但是就跟記憶體一樣，一旦科技巨頭因為技術問題，開發延後，或是因為需求關係，開始做調整，將會影響到整體的供給效應，有可能會對於漲價趨緩。
我認為今年第四季的狀態將會影響2027跟2028的漲價效應跟產能分配。
就讓我們繼續看下去吧～
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