最近因為市場對於NV GB200 延遲出貨等因素，導致散熱族群回檔，也因為如此原先已經漲多，估值偏高的公司近期回落，讓我有機會去重新思考散熱整體產業狀況，是否是短期因素還是甚麼原因以及是否出現建倉的機會。
以下為里昂、富邦報告整理以及自己的心得感想:
近期市場主要傳出 GB200 NVL 機架 AI 伺服器出貨量的不確定性導致液冷供應鏈出貨放緩，但里昂預估 GB200 液冷元件的出貨量應該會在 2Q25 加強。相信 B200 的液體冷卻需求將在 25 年第一季度保持不變，因為 Blackwell 晶片本身的產能爬坡是有彈性的。
富邦預估，根據 CoWoS-L 擴產計劃，GB200 機架出貨量將逐季增長。認為從1Q25開始，每家ODM廠商的出貨量將增加至每月數百台機架；從3月或4月開始，每家ODM廠商的出貨量將達到數千台機架，真正進入量產階段。
法人假設 NVL 機架出貨量減少（里昂預測到 2025 年降至 25-30k、富邦預測到 2025 年降至 39k），雖然影響到了奇宏與雙鴻但鑒於其穩固的地位和進入 GB300 的冷卻含量增加，仍然持樂觀態度。以下為GB300 與 GB200 伺服器中的液體冷卻設計變化
冷板設計：GB200 伺服器的每個超級晶片使用一個大型冷板模組，而 GB300 伺服器將為每個超級晶片使用三個較小的冷板模組，每個模組支持單獨的 B300 GPU 和 Grace CPU。
快速插拔接頭 （QD）：GB300 計算托盤中的 QD 數量將從 GB200 增加一倍，以降低與冷板模塊碎裂相關的漏水風險，從而單獨支援每個晶片的散熱。
內部歧管：GB300 伺服器將具有更長、更大的內部歧管，這是對 GB200 伺服器中使用的兩個較小部件的升級，用於在計算托盤內建立更多的水流連接。
增加side-cars的使用：儘管熱技術對 CSP 來說從液體到空氣再到液體到液體的轉變是必要的，但里昂認為，由於新的數據中心基礎設施仍在建設中，到 2025/26 年，CSP 更傾向於使用side-cars解決方案。散熱器、RPU（儲液泵單元）和side-car組裝可能會帶來更多元件機會。
聽聞GB300將採用插槽設計，且 HBM 將從 8Hi 增加至 12Hi，容量從 192GB 提升至 288GB。網路部分將從 400G CX7 升級至 800G CX8。GB300 機架伺服器的電池備援模組（BBU）和超級電容（super capacitor）可能為選配。B300 的功耗約為1,400W，更凸顯散熱的重要性。但近期GB200 謠言眾多有些是因為散熱問題、CSP砍單等等，如果真有散熱問題，那麼GB300功耗只會更大，因此散熱問題只會比GB200更嚴重。所以對於GB300是否能在年底順利出貨仍是一個問號。以及GB200原先零件供應鏈需經過NV認證，GB300改成由ODM/OEM自行設計負責，或許會加速供應鏈之間的競爭狀況。
目前我有在關注3017奇鋐，簡單說明一下
散熱零件有分幾個部分，例如水冷板、CDU、風扇等等。
水冷板是直接安裝在發熱元件（如 CPU、GPU、功率模組等）上的散熱器，用於將這些元件的熱量轉移到冷卻液中。
CDU為冷卻液分配與熱交換裝置，負責管理液冷系統中的冷卻液循環。包括冷卻液的泵送、壓力調節、熱交換（通常通過熱交換器將冷卻液中的熱量傳遞給二次冷卻介質，如冷水系統或空氣）。
他們倆個對於供應鏈的角度來看，因水冷板直接在晶片上，也就是說會由NV主導一切的設計與認證而一些機械式的散熱零件則是會由ODM/OEM或是CSP客戶分別自行決定採用哪一家，包含自己集團的整合等等，對比競爭門檻以及競爭對手數量，擁有NV 40%~50% 水冷板份額的奇鋐或許可以納入追蹤名單。
3017奇鋐不僅在水冷板、CDU 還結合子公司 富士達 共同研發UQD，未來將可以減少對UQD的依賴增加競爭優勢且公司也朝著水冷整合性解決方案發展。
