過去曾經在 AMD（超微半導體）工作的 Henry 在 2025.04.27 的創創早餐會中，分享了半導體封裝趨勢，以及個人的職涯發展故事。創創早餐會由 EiMBA 校友會發起，每週一次的線上聚會，藉由創業家們交流經驗，開啟更多的機會。
10 年業界經驗，成為半導體封裝技術的專家
Henry 的職業生涯橫跨了科技業一個完整的硬體週期。他最初任職於 XILINX，這家 IC 設計公司專精於 FPGA 晶片，這種可編寫程式的晶片能透過軟體重新配置電路，廣泛應用於 NASA 火星探測器、Tesla 電動車、5G 基地台等需要遠端更新功能的場景。疫情期間 XILINX 被 AMD 併購後，Henry 轉而負責高階封裝技術。
值得一提的是，Henry 於 2016 年開始工作，正好趕上科技業「10 年軟體、10 年硬體」循環中的硬體上升期。當時 AMD 股價僅 5 美元，隨著 AI 浪潮興起，硬體需求爆發，他幸運地搭上了這波硬體紅利。
半導體組裝與封裝是不同的概念。（圖片來源：Henry）
CoWos 技術對半導體領域的影響
半導體封裝並非簡單的「包裝」概念，而是一項複雜的技術製程，是將奈米級的晶片透過層層堆疊結構，最終連接到毫米級的電路板和電源線。這個過程使用錫球進行焊接，Henry 說：「這些錫球採用的是青銅時代就存在的錫合金材料，但 IC 間連接的錫球直徑僅 20 至 30 微米，比頭髮絲還要細。」
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是封裝技術的重要進展，傳統封裝將晶片直接放在載板上，CoWoS 增加了中介層，讓 CPU、記憶體等晶片先堆疊到中介層再連接載板。這樣的設計帶來三大優勢：首先是性能提升，提升計算能力；其次是功耗降低，數據傳輸過程中的能量損失減少；最後是設計靈活性，可根據應用需求整合不同類型的晶片。
CoWos 為封裝技術帶來革新。（圖片來源：Henry）
AI 時代下，半導體有什麼改變？
人工智慧的興起徹底改變了半導體封裝產業的命運。CoWoS 技術原本只應用於 5G 基地台和汽車電子等小眾市場，市場規模相當有限。然而，AI 應用的爆發，特別是大型語言模型的興起，讓高效能運算需求暴增，CoWoS 技術需求成長。
而 CoWoS 之所以可以大幅應用在 AI 上，也跟 HBM（高頻寬記憶體）的成功量產有關。這種記憶體能與 GPU 密切配合，大幅提升同時運算量，讓原本需要一到兩年才能完成的模型訓練縮短至半年以下，使 Chat-GPT 等 AI 應用成為可能。目前 HBM 市場被 Samsung、SK Hynix、Micron 三家公司壟斷，其中 SK Hynix 因與台積電的長期合作，在 2023 年超越 Samsung 成為領導者。展望未來，隨著 AI 應用更加廣泛，機器人技術的發展，相關需求可能持續成長。
CoWos 可應用在不同領域應用。（圖片來源：Henry）
猜你也想問
Q：請問一開始 XILINX 被併購前的規模有多大？
A：大約有 6,000 人。
Q：請問目前您會有創業的規劃嗎？
A：半導體相關創業可能會有資金與專利佈局的門檻，但是現在 AI 開啟了更多的可能性，我未來會朝這個方向去看看有沒有好機會。
