鈺邦科技2025上半年營收達20.43億元，創歷史新高，較去年同期成長32.7%，毛利率達36.5%。AI伺服器需求強勁，帶動Vchip與CAP產能擴張，Q3/Q4預期續創新高。Hi-Rel CAP送樣NVIDIA中階AI GPU測試順利，Hybrid車用訂單增加，泰國廠年底建成因應美中貿易。展望下半年正向，但匯率波動成主要風險。
一、開場與公司介紹
鈺邦科技股份有限公司（股票代碼：6449）於2025年8月27日舉行法人說明會，由總經理林溪東主講，財務長兼發言人共同報告。林溪東首先感謝投資人與媒體參與，並簡介公司產品線。公司專注於固態電容製造，產品多樣化，包括徑向型DIP固態高分子電容（產能170百萬顆/月）、SMD型Vchip固態高分子電容（下半年持續擴產）、AP-CAP晶片型疊層電容（供不應求）、SMLC端電極結構晶片型疊層電容（取代鉭電容，技術突破中，預計明年顯效，工廠位於竹南）、EL-CAP液態電解電容（投資大陸廠推廣，音效電容市佔高，從主板品牌轉移）、以及Hybrid混合型電容（聚焦車用，湖北生產）。
公司生產基地調整：DIP插件式產品原於湖北與無錫生產，為擴產集中移至湖北，降低成本。AP-CAP在無錫擴產。整體產品強調高紋波、低阻抗、長壽命、小型化，適用於主板、筆電、電源、伺服器等領域。公司在主板品牌（MB，包括VGA）市佔率極高，競爭激烈但價格較低，為基本盤。
二、上半年營運回顧
林溪東回顧2025上半年營運。1-7月營收24.18億元，較2024同期18.29億元成長32.2%。每月營收均超去年同期，5月創單月新高。Q2營收11.38億元，創單季新高，上半年總營收20.43億元，亦創半年度新高。
銷售量方面，上半年總量14.5億顆，較去年11.2億顆增加29.4%。各產品成長：DIP、Vchip、AP-CAP、EL-CAP、Hybrid均較去年上半年增加。營收占比：DIP 37.2%（量大價低）、Vchip 29.2%、AP-CAP 30.4%（未來成長主力）、EL-CAP 1.9%、Hybrid 1.3%。
應用領域占比：主板品牌（含VGA）35.5%、主板代工13.6%、筆電26.5%、電源6.1%、伺服器13.3%、礦機0.5%、網通1.0%、IPC 0.5%、遊戲機0.7%、車用0.4%、其他1.9%。相較2024年，PC整體占比相當，伺服器占比提升2.1%，因Vchip與AP-CAP銷售成長。伺服器Vchip與顯卡Vchip在ODM通用，實際伺服器占比達15-16%，目標今年達20%。
上半年關稅不確定性影響，主板、VGA、筆電、伺服器客戶積極備貨，拉貨力道強勁，DIP、Vchip、AP-CAP產能供不應求。
三、財務表現分析
毛利方面，Q2營業毛利4.15億元，毛利率36.5%，創歷史新高。預期下半年維持高檔。相較去年同期，Q2毛利率增加8.8%，上半年增加5.3%。毛利率提升原因：各產品毛利率均較去年成長，Vchip出貨量大、良率提升；AP-CAP高階產品（1mm高、1.4mm高、6.3V、560uF、高壓25V）價格佳，助攻毛利。
稅後淨利：Q2為0.80億元（7994.8萬元），稅後淨利率7.0%。Q2有匯兌損失1.6億元，影響大；去年Q2匯兌利益0.27億元。1-7月匯兌損失1.11億元。EPS：Q2為0.99元，受匯損影響。7月稅後淨利0.9億元（含匯損1260萬元）。
整體財務亮眼，上半年營收、毛利均創新高，反映產品結構優化與需求強勁。
