上週，是半導體產業的盛事—Semicon Taiwan，許多廠商共襄盛舉。除了半導體設備，材料以外，關於AI應用的台廠，也是許多分析師的看點。而跟AI相關的應用來說，不得不提到GaN 氮化鎵晶片的未來發展。
目前GaN晶片已經被廣泛應用在消費性電子高壓充電器上。然而，消費性電子端的競爭過於激烈，許多市場已經被中國廠商佔據，加上價格差利潤低，許多海外廠商已經慢慢放棄這塊市場。不過，在AI伺服器上，電源容量的需求就變得非常重要，如何在高耗電的伺服器上面，做好電力分配，就變得非常關鍵。其中，伺服器中會應用到800V左右的電源晶片，就是GaN目前最廣泛應用的地方。
那麼，GaN是否能夠跟上AI伺服器的成長？GaN的發展跟受限在哪？上下游有什麼挑戰？
我想從幾個角度分享：
1.GaN晶片製造。目前，許多一條龍的公司如：STM意法半導體，Infienon英飛凌，Onsemi 安森美，基本上都有自己的工廠，也傾向一條龍從設計到製造封裝。所以對於晶片製造這塊並不擔心。
但是對於許多GaN的design house 來說，大部分只有設計能力，要能夠從基版磊晶到晶圓製造，都困難重重。日前，台積電宣布不再投入資源在GaN的代工發展上。GaN的晶圓製造就少了一個穩定的供應來源。
尋找下一個晶圓製造的夥伴就至關重要。目前，主要的GaN晶圓製造來自於世界先進跟力積電。尤其是力積電在台積電宣布不做之後，獲得許多客戶的轉單效應，尤其是中國廠商，在沒有美國禁令的情況下，將會增加力積電的業績成長。
然而，晶圓製造最大的問題在於—專利權。目前許多專利權都卡在美國公司上面。不論是世界先進或是力積電，都是透過授權的方式進行製造，需要付出權利金。未來權利金的協商，就會影響到GaN市場的普及化。
2.GaN測試。目前，除了前段以外，GaN的測試也是一個需要克服的問題。由於高壓的應用，GaN需要做的電源晶片測試較為複雜。對於許多測試廠商來說，必須要買特定規格的機台，才能夠因應GaN的測試需求。
目前幾家關於電源測試的公司如：矽格，京元電子，都逐漸佈局完成對於GaN的測試設備，隨著台廠的晶圓代工單量上升，測試廠商將會有更多獲利空間，尤其是第三類半導體的測試較為複雜，所需要的價格也會相對較高，對於測試廠商的利潤會有所提升。
3.GaN 對手。目前，中國廠商Innoscience 應該是最具競爭力的對手。然而，本身跟美國公司的專利訴訟仍然持續中。
目前，如果在中國販售，基本上會受到中國政府的保護，不會有專利侵權的問題。但是如果賣到海外，將會面臨高昂的罰款跟和解金。如果Innoscience 無法出海，對於大量的需求跟應用，就會轉到GaN的design house 身上，製造端就會以台廠為主要生產基地。
對於已成熟製程為主的台廠來說，將會有一波機會可以將6寸跟8寸矽基為主的生產，轉向GaN的生產，對於台廠會是不錯的新事業。
讓我們持續觀察下去。
這是我的觀點，歡迎跟我分享交流你的意見～
