「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。
每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
公司概覽
營運模式與事業結構
- 無晶圓廠 IC 設計模式：聯發科為全球前五大無晶圓廠 IC 設計公司，專注晶片架構設計、IP 開發與系統整合，製造委由台積電等晶圓代工與封測廠完成，並提供設計、測試、維修與技術諮詢等附加服務。
- 三大營收事業群：Mobile Phone、Smart Edge Platforms、Power IC，手機約佔營收半數以上，Smart Edge 約 4 成，Power IC 約 5%。
- Hybrid ASIC 商業模式：在雲端 AI ASIC 採「混合模式」，由客戶掌握部分架構與軟體，聯發科負責關鍵 IP、Compute / I/O Die、先進封裝與量產管理，介於純後段 Turnkey 與全責設計之間，目標讓 ASIC 具備高營業利益率貢獻與可規模擴張的長期成長性。
產品線與技術版圖
1. 手機與邊緣裝置 SoC
- 5G / AI 手機 SoC（天璣系列）：旗艦天璣 9500 / 9500s / 9600、輕旗艦天璣 8500 等，採先進 3 奈米與 4 奈米製程，主打全大核 CPU、強化 NPU、生成式 AI 與 agentic AI 功能，為公司 2025 年營收成長的核心動能。
- Chromebook / 平板 SoC（Kompanio、Computing）：Kompanio 540 聚焦學生與教育市場 Chromebook，強調續航提升 35%、支援 LPDDR5 / UFS 3.1，搭配 AI 平板與 Chromebook，Computing 解決方案 2025 年營收年增逾 80%，達約 10 億美元。
- 智慧裝置平台：涵蓋 5G Modem、Wi-Fi、BT、10G-PON、TV SoC、IoT 等，用於智慧電視、CPE、路由器、智慧家電與企業 / 電信連網設備，是 Smart Edge 成長主軸之一。
2. 雲端與高效能運算（AI ASIC / GB10 / MicroLED AOC）
- 雲端 AI ASIC：為 CSP 客戶（市場普遍認為包括 Google、Meta）設計 AI 加速器 ASIC，從 I/O Die 起步，逐步擴大到 Compute Die 與完整多 Die 封裝，目標 2026 年 AI ASIC 營收超過 10 億美元，2027 年達數十億美元，並在 2028 年於 500–700 億美元 TAM 中取得 10–15% 市佔。
- GB10 / N1 / AI PC 與超級電腦：與 NVIDIA 合作的 GB10 為 Grace Blackwell 架構的 AI 超級電腦平台（DGX Spark）CPU / SoC 合作夥伴，聯發科負責 CPU 與系統整合；另與 NVIDIA 合作 Windows on Arm N1 PC 處理器，切入 AI PC 領域。
- 光通訊與 MicroLED AOC：開發 MicroLED 主動式光纜（AOC），瞄準機櫃內短距離高頻寬互連，降低 AI 系統傳輸功耗與成本，並與台積電矽光偵測器、生態鏈合作，布局未來 CPO / 光互連市場。
3. 連網技術（Wi‑Fi、5G、NTN / 衛星）
- Wi‑Fi 7 / Wi‑Fi 8（Filogic 系列）：Wi‑Fi 7 營收 2025 年成長 3 倍，Filogic 8000 為 Wi‑Fi 8 平台，鎖定旗艦路由器、企業 AP 與 PC / 手機，強調多 AP 協同、低延遲與 AI 應用支援，2026 年開始送樣。
- 5G Modem 與 FR3 / 6G 前瞻技術：在 5G modem、FR3 頻譜、6G 通訊與運算融合、多裝置協作 MIMO 等領域大量發表學術論文，支撐未來標準與產品演進。
- NTN / 衛星通訊：
- 與 ESA、Eutelsat OneWeb 等完成全球首個 3GPP R19 5G‑Advanced NR‑NTN 低軌衛星實網連線，並持續在 5G / 6G NTN 標準與實驗中領先。
- 與 Airbus、ST Engineering iDirect、Keysight 簽署 5G/6G NTN 合作 MOU，鎖定新加坡為研發與實驗基地，強化衛星終端與地面站連結方案。
4. 汽車電子與電源管理
- 車載座艙 / 通訊 / ADAS SoC：
- Dimensity Auto Cockpit / AX 平台用於智慧座艙與車聯網，現階段客戶以中國車廠為主，與 NVIDIA 合作平台預計自 2026 年 Q4 起量產貢獻，聯發科內部以「下一個 10 億美元事業」為目標。
- 與 DENSO 合作車用 ADAS ASIC / SoC，強調 ASIL‑B/D、AEC‑Q100、AUTOSAR 支援，多感測器融合與高效 NPU，鎖定全球 Tier‑1 與車廠。
- Power IC：涵蓋手機、PC、車用與資料中心電源管理，雖佔營收約 5%，但在車用與資料中心應用被視為中長期成長布局。
主要客戶族群與應用場域（概念分類）
產業與生產 / 供應鏈配置
- 產業定位：處於半導體與通訊產業交界，結合手機 SoC、連網晶片、AI ASIC、車用與衛星通訊，朝「神經網路運算 + 能源管理」的全系統解決方案供應商轉型。
- 製造與封裝供應鏈：
- 晶圓主要交由台積電，節點涵蓋 N7/6/5/4/3/2 等，並大量使用 CoWoS、SoIC、3.5D 等先進封裝，競逐有限的先進產能。台積電先進製程與 CoWoS 產能吃緊，對 AI ASIC 放量與智慧型手機成本造成壓力。
- 對下一代 AI ASIC，亦與 Intel 討論 Foveros / EMIB 封裝，降低對單一供應商 SoIC 產能依賴。
- 材料與上游風險：DRAM 與 HBM 價格大漲，對手機 BOM 與 AI 伺服器成本構成壓力，聯發科透過調整產品組合與價格，把部分成本轉嫁客戶，但毛利率仍有下行壓力。
銷售地區與應用市場分布
- 終端市場區域：
- 手機與平板：以中國為最大市場，並拓展至印度、東南亞、歐洲等新興與成熟市場，AI 旗艦機種擴散有助提升 ASP 與市佔率。
- 資料中心 ASIC：主要集中於北美 / 全球 hyperscaler 資料中心，預期 2026–2028 年營收比重快速拉升至 15–25% 區間。
- 車用：目前營收以中國車廠為主，正逐步打入歐日系車廠，ADAS 與座艙平台預估 2–3 年後將大幅放量。
- NTN / 衛星：以歐洲、新加坡為標準與實驗重鎮，面向全球衛星通訊終端、車用與 IoT 市場。
