弘塑科技 (3131.TWO) 邁向超越 CoWoS 的下一個結構性上升週期；重申「買進」評等；目標價由 2,400 元調升至 3,500 元。
弘塑科技正從 CoWoS 的受益者轉型為下一代封裝技術的關鍵推動者。我們將其 12 個月目標價從 2,400 元大幅上調至 3,500 元，並維持「買進」評等。我們認為公司正進入超越 CoWoS 的新階段結構性成長。雖然 CoWoS 的擴張曾是弘塑成長的主要動力，但隨著共同封裝光學 (CPO) 滲透率提升，以及未來 AI GPU 可能採用系統整合晶片 (SoIC) 技術，SoIC 將從 2027 年起成為下一個成長引擎。憑藉技術領先地位，弘塑將受益於更高的設備平均售價（SoIC 設備約 150 萬至 200 萬美元，高於 CoWoS 的 100 萬至 150 萬美元）及潛在市佔率的提升。此外，面板級封裝因具備更大的處理表面且晶圓形狀有所改變，將增加濕製程清洗設備的複雜度，進而驅動產值進一步提升。整體而言，弘塑正從 CoWoS 驅動的單一成長故事，轉變為下一代封裝技術的全面賦能者，支撐其未來數年營收與利潤的擴張。我們預測弘塑在 2026 年至 2028 年間的營收年增率將分別達到 31%、27% 及 26%。
