YT: https://youtu.be/9vveIVLqR-0
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/356320260330M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=QhL46tKmiyk
1. 營運亮點概覽
- 營收創歷史同期新高：牧德在2026年1、2月的營收已雙雙突破歷史同期新高，預計3月營收將達3.3億元，創下歷史最高紀錄。
- 堅守高毛利與差異化研發策略：公司堅持「不開發 Me-too 設備」的原則，所有新產品開發皆對標市場第一名的產品規格，以確保技術領先並避免陷入價格戰。同時，公司嚴格控管開發條件，目標為推出毛利率達60%以上的設備，以維持整體高獲利水準。
- 全球化產能大幅擴張：2026年的擴廠計畫涵蓋台灣、中國崑山與泰國曼谷三地，整體樓地板面積與產能皆預計增加一倍，目標將總產能提升至至少60億元規模。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 半導體與高階設備營收爆發：2025年半導體設備營收達3.9億元，佔總營收比重達12%，相較於2024年的0.17億元（佔比約3%）大幅成長約8倍。此外，TCP設備在2025年的營收亦較前一年成長1.88倍，顯示高階產品線具備強勁的成長動能與獲利能力。
- 匯率波動影響與成本優化效益：2025年4月，公司因面臨人民幣貶值與美元波動的雙重匯率壓力，導致當月EPS損失約2元。為對沖匯率風險並降低成本，公司將量產型PCB設備移至中國大陸生產，此舉不僅能以台幣購買人民幣材料來取得匯率優勢，更使生產成本降低約25%、原物料製造成本降低約15%。
3. 未來展望與策略
- 雙軌視線策略：公司聚焦於「PCB」與「半導體封裝」兩大領域發展，打通從晶圓（Wafer）、封裝到PCB與載板的上下游資訊鏈，以利提前掌握未來高階製程的規格需求。
- 海外佈局與關稅優勢：為配合產能需求並分散風險，牧德於今年8月購置並裝修崑山總部，9月啟用竹科新辦公室，並於10月購入曼谷新廠房。其中，曼谷廠房享有當地政府給予的九年A1級免稅優惠，且具備東協組織的關稅優勢。
- 放眼國際競爭：公司強調不以台灣市場為基準，而是將目標放在國際盃，力求擊敗全球市佔率最高的領先企業，以高志氣推動國際競爭力。
4. 專題報告（新業務/技術）
- AI 產業鏈驅動設備需求：AI 算力的提升帶動了高階PCB、伺服器板、先進封裝及高階載板的強勁需求，牧德針對AI應用共規劃了「6+1」款產品（包含3款硬板AI產品、1款電測產品及3款針對載板的產品），全面涵蓋AI產業鏈的各項檢測需求。
- 劃時代新產品推出：預計在2026年上半年推出三款新產品。其中，針對剛性硬版AI產品開發的「四線電測機」為耗時六年研發的重要成果，將於四月正式舉辦發表會推出。
- 大型封裝 IC 檢測設備升級：因應先進封裝IC尺寸日益增大的趨勢（從過去的5公分擴展至10公分以上），公司已完成第二代大型封裝IC檢測設備的研發，以更佳的性價比與規格滿足市場需求。
5. 問答環節（Q&A）
- 市場競爭地位：面對法人提問競爭對手優勢，管理層坦言在Wafer設備市場中，目前由KLA、TEMPLEATE (ONTO)、R2三家外商囊括超過90%市佔率，牧德目前約排名第七或第八，但公司強調會以市場第一為標竿持續追趕，不拘泥於與國內同業的比較。
- 產品驗證與交期進度：
- 半導體設備認證：與先進封裝客戶（如ASEH）的驗證按計畫進行中，有2款產品預計在4至6月間進行驗證，公司強調需達到「足以取代現有競品」的完善程度才會正式推廣。 電測機認證：由於伺服器板尺寸龐大且檢測困難，電測機的驗證需經歷小量到大批量的嚴格測試，通常需時3至4個月。
- 先進封裝製程：在半導體封裝的Bumping與IPQC階段中，牧德在大多數檢測站點的驗證已接近完成，僅剩Bumping段的一兩個站點待完善，整體進展順利。
- 毛利率目標：針對法人對毛利率區間的提問，財務長表示不公開具體預測數據，但董事長重申產品線將基本維持在目前大於60%的高毛利政策水準。
