Terafab晶圓廠，這又是馬斯克的一次異想天開計畫，已經有不少公開的相關內容， 其核心主軸為：
把整個半導體產業鏈「搬進一個超級工廠」
關鍵的設計在於，將一個廠包含了：設計 → 光刻 → 製造 → 記憶體 → 封裝 → 測試 挑戰現有的設計和製造的分工模式。不僅如此，產能與技術目標也設定的相當離譜，其供應的算力是目前可產出的數十倍以上，單一廠的長期目標甚至超過台積電一整座先進封裝廠的產能，而這位新進者的製成節點居然直接設定在２ｎｍ，可以說是相當瘋狂
在有英特爾這個失敗者的前車之鑑下，為何馬斯克還是要當個冒險家，挑戰已經成形數十年的分工模式？ 第一個能想到的原因當然是降低成本，如同當初Space X一樣，不僅降低時間成本，還可免除過度分工過程中被廠商們層層賺走的服務費。 第二個則是算力的需求，經他本人評估，照目前的台積電和三星的擴廠速度，大概無法應付未來ＡＩ帶來的龐大算力空缺，將導致科技廠被供應鏈卡脖子，訂價權全在下游手裡
這位瘋狂的挑戰者，的確有可能撼動現有的遊戲規則，甚至成為規則制定者。 目前官方說法是，初期所需資金為２００～２５０億美元，測試時間可能要３～５年， 然而據分析機構評估，實際所需金額為４～５兆美元。金額差異如此之大，正是眾人不看好這項計畫的主因，但這也成了馬斯克執行計畫的動力，他相信可以已如此低廉的成本完成供應鏈優化
但我們並非只能當個旁觀者，也可以當計畫的參與者，畢竟馬斯克已明確要從資本市場裡獲取巨額資金。該怎麼參與？可以先審視必要且無法剔除的成本，然後再加上一個條件，就是起跑點上一定要做的事。先將流程分為三階段：
層1（確定會發生）
- Tesla持續做自研AI晶片（AI5/AI6）
- 增加自製比例（類似Apple路線）
層2（有機會發生）
- 小規模試驗fab（快速迭代用）
- 部分製程內製化（封裝 / 測試
層3 (高度不確定)
- 1TW算力
- 完整垂直整合
- 取代TSMC級別
而投資者最好的標的，自然是「層1」會發生的事，也就是一定會投入資金和時間成本的試錯流程。近期就有特斯拉公開招募的新聞，目標直接鎖定台積電資歷十年以上的人才，其他則包含製程整合、設備、晶片設計這三個環節，這都是起跑點的一環。 隨後添購設備，進行小規模的試驗。這含括了基本製程設備、測驗設備、DUV（不一定一開始就EUV）。說到這裡大家就明白了，從這開始有了台廠的商機，例如：
- 廠務工程
- 化學品／材料
- 設備「周邊系統」（非核心機台）
- 測試 / 封裝
- 電力與能源系統
可能性由上而下
其中廠務工程更是起點中的起點，如無塵室、超純水系統、特殊氣體管線、整體廠務整合等，這些都是漢唐、帆宣等台廠的好機會。不過馬斯克的優化流程是從起點就下重手，畢竟他說過想蓋一個可以在無塵室吃漢堡、抽雪茄的晶圓廠
馬斯克的本領有多厲害，自然是不必多說，但他吹牛的事項也不在少數。其中對時間成本的評估總是相當隨興，宣布１～２年後會達成的事，實際完成的時間總是翻了數倍。
身為投資者，我們不必跟著豪賭。判斷哪些事情是必定會發生，或無法長久持續下去的事，這些都是我們值得投資的機會
