YT: https://youtu.be/VDR5Ule6Y54
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/771220260325M001.pdf
法說影音: https://vimeopro.com/tpex/investor2026/video/1176849560
博盛半導體（7712）專注功率半導體，2025年在車用與工控應用支撐下維持高毛利，車用占比達16.5%。AI伺服器應用開始放量，Hot Swap MOSFET與BBU帶動新動能。短期營收受匯率影響略有波動，但基本面穩健。未來聚焦車用與AI市場，並布局SiC/GaN等高壓產品，強化長期成長動能。
1. 營運亮點概覽
- 車用產品表現亮眼：截至 2025 年底，累計銷售已超過 1.5 億顆標準車用產品。車用產品佔總營業額的 16.5%，其中高達 80% 來自日本一線客戶，20% 來自韓國車廠。
- 伺服器與 AI 應用崛起：2025 年伺服器應用首次被納入營收佔比，達到 4.5%。除了主板內 DC-DC 轉換器持續成長外，BBU（備援電池模組）產品也已開始出貨，AI 伺服器將是未來的重要成長動能。
- 海外市場版圖擴大：公司積極將產品行銷全球，2025 年日本市場的銷售佔比由 2024 年的 15% 大幅提升至 22.2%。海外地區（不含台灣及中國）也微幅成長，展現良好的正向發展。
- 產品線多元健康：未受低利潤 PC 產業衰退的影響，2025 年產品組合涵蓋：電源類開關電源 18.5%、車用 16.5%、PC 類 10.5%、BMS（電池管理系統）10%、馬達相關 8.5%、以及伺服器 4.5%。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收表現：2025 年營業淨收入以美元計算為 4,200 萬美元（年減 3%）；以台幣計算為 13.11 億元（年減 6%），衰退主因是平均匯率升值所致。
- 獲利能力維持高檔：儘管 2025 年處於景氣低迷環境且面臨激烈的市場競爭，公司仍憑藉優質客戶群，維持高達 33% 的毛利率（僅較去年略降 2%）。營業淨利率達 17%，本期淨利為 17 億元，純益率 13%，每股盈餘（EPS）為 5.42 元。
- 資產與負債結構：2025 年資產總額 25 億元，負債總計大幅降至 6 億元，股東權益為 19 億元。流動比率提升至 3.7，平均收款天數 41 天，銷貨天數 90 天，整體財務結構健康且穩健。
- 現金流與資本支出：期初現金 12.29 億元，期末現金為 8.165 億元，現金減少主因是投入共 5.4 億元的資本支出（用於建置總部四層樓的 ART 研發中心及先進儀器設備），以及發放現金股利 1.3 億元，目前現金水位依然充足。
3. 未來展望與策略
- 2026年營運展望審慎樂觀：預期 2026 年第一季訂單將小幅回升，目前訂單能見度可望維持至第三季，全年預期主業將持續上升，且毛利率展望樂觀。
- 全球化滲透策略：公司長期目標是將全球市場的滲透率從目前的約 35%，逐步提升至 40% 甚至 50% 以上。未來三年（2026-2028）將持續加強日本、韓國、印度及歐美市場的產品推廣。
- 聚焦高階應用：競爭策略上將以高端車規產品與 AI 伺服器應用作為核心差異化優勢。汽車等級客戶能持續維持公司的高毛利率與穩定營收，並為 2026 至 2028 年貢獻穩定成長動能。
4. 專題報告（新業務/技術）
- AI 伺服器專用新產品：公司領先業界宣佈推出 Haswell 熱插拔（Hot Swap）MOSFET，專為 AI 伺服器機櫃中的不斷電系統（PSU）設計，能有效抵抗強大的脈衝電流。該產品採用散熱極佳的 LFPAK 8×8 封裝，具備 100V 崩潰電壓、極低的 1.8 毫歐 RDS(on)、支援 -55 至 175 度車規等級，並具備極佳的安全操作區域（SOA）。目前已完成可靠度測試，並獲雲端大廠及 OEM 伺服器廠極高評價。
- 第三代半導體佈局（SiC/GaN）：碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）是功率元件的重點發展項目。為因應 NVIDIA 帶動的 HVDC 800V 技術拓撲結構，公司的 1200V 與 650V SiC MOSFET 及肖特基二極體（Schottky diode）已準備就緒。未來更將推進具備更佳 RDS(on) 及 SOA 特性的 SiC JFET 產品，搶攻高壓 HVDC 應用商機。
5. 問答環節（Q&A）
- Q：近期晶圓代工廠可能調漲報價，是否影響毛利率或產能？ A：因地緣政治及總經因素，原物料價格上漲是不爭的事實。公司將適時與客戶協作應對成本壓力，並與上下游廠商共體時艱；目前與供應鏈關係良好，未見產能排擠現象，對後續業績影響樂觀看待。
- Q：匯率波動與地緣政治對2026年營收的影響？ A：公司高達 80% 的收支以外幣計價，去年整體營益率下降主要就是受到匯率等業外因素影響。公司承諾將持續採取穩健保守的財務避險策略，且強調「本業毛利率」並未受影響，請投資人放心。
- Q：日韓市場展望與庫存狀況？ A：過去兩三年日韓市場因前期半導體短缺而備貨較多，但目前庫存已消耗完畢，訂單已回穩且相當穩定。日本客戶除了車用，也切入家電、會議設備等多元領域；韓國則以大型集團客戶為主。
- Q：公司目前高、中、低壓產品的佔比？ A：目前中低壓產品佔比約 95%，高壓產品約佔 5%。高壓 MOSFET（含第三代半導體及 Super Junction）正快速發展，未來將持續推廣。
- Q：AI 伺服器機櫃中 Hot Swap MOSFET 的用量？ A：數量取決於機櫃配置的瓦數。一個電源側櫃（power sidecar）可能包含多達 30 個 PSU。在單一 PSU 的一片卡上，可能就需要並聯 4 顆、6 顆甚至 8 顆以上的 MOSFET 來滿足峰值運算電流的需求，因此 Hot Swap MOSFET 的總用量一定遠大於 PSU 的數量。
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